厚板切断技術の紹介：レーザー・フレームハイブリッド

超厚板加工のアップグレードをリード

厚板および超厚板は、建設機械、橋梁、海洋工学、大型構造部品の製造において広く使用されており、その切断品質は機械全体の構造性能に直接影響します。従来の炎切断は効率が低く精度も不十分であり、プラズマ切断は切断幅が広く、熱影響部も大きくなります。一方、厚板の単一レーザー切断は、ブローホールやスラグの蓄積が生じやすく、加工可能な板厚や安定性に制限があります。業界では、高効率、高精度、低コストを兼ね備えた新しい厚板切断プロセスが急務となっています。

レーザー・炎ハイブリッド：厚板切断の新しい主流技術

DMKのレーザー -フレームハイブリッド切断ソリューションは、レーザーの高エネルギー密度とフレームの優れたスラグ除去能力を組み合わせており、厚板加工における「穿孔が困難」と「穴加工時の熱蓄積」の2つの主要な課題を解決します。例えば、100mmの炭素鋼の穿孔では、ハイブリッド方式で約8秒しかかからず、従来のフレーム切断では長い予熱時間が必要となることから、著しい効率向上を実現しています。

ハイブリッドモードでは最大200mmの超厚板を切断可能で、従来のレーザー切断の60mmという限界を大きく上回り、薄板から超厚板までの全範囲にわたる加工能力を実現しています。

厚板切断効率の大幅な向上

DMK BLTFX0切断ヘッドと9100制御システムを搭載しており、20～160mmの板厚範囲で高い切断速度を維持しています。競合他社のハイブリッド切断および従来のフレーム方式と比較して、一般的に速度が30%～100%向上しています。例えば：

• 20mm 炭素鋼：1.4 m/min
• 60mm 炭素鋼：0.38 m/min

どちらも従来の装置の加工速度を上回っています。本システムは自動点火、自動穿孔スラグ除去、知能パラメータ調整などの機能を備えており、手動による介入を減らし、より安定した加工品質と高速切断リズムを実現します。

厚板切断の品質と精度の最適なバランス

厚板切断における変形、直角度のずれ、気孔などの一般的な問題に対処するため、本システムには複数の知能補正機能が搭載されています。

• 自動的な直角度測定と補正により、平滑な切断面を確保
• 穿孔スラグの自動制御により、穴内の熱蓄積による損傷を回避
• 切断経路の最適化により、角部の焼けやスラグ付着を低減

面取り加工に関しては、システムは±45°のV、X、Y、K面取り加工をサポートしており、一工程での面取り成形が可能です。これにより、溶接前の準備工程が大幅に削減され、構造部品の組立効率が向上します。

厚板加工におけるスキャンと材料使用率の最適化

厚板の残材は形状が複雑であるため、手作業での測定が困難で、使用率も低くなります。 Dmkの スカイアイの残材スキャン技術により、不規則な形状の残材の輪郭を自動的に識別できます。ワンクリック自動ネスティング機能と組み合わせることで、残材の使用率を175％以上向上させ、材料コストを効果的に削減できます。

二次ベベル加工において、スキャニングシステムは自動的に粗位置決め、精密スキャン、寸法補正を実行でき、位置決め精度を±0.3mmに達成します。これにより、厚板構造部品のベベル品質および溶接継手の精度が大幅に向上します。

厚板切断におけるコストと効率のバランス

DMKのハイブリッド切断ソリューションは、中薄板の高速エア切断と厚板／超厚板の高品質加工のニーズを同時に満たすことができます。一セットの装置で複数の工程および機械を置き換えることが可能であり、装置投資およびメンテナンスコストを削減します。さらに以下の利点があります。

• 切断効率の向上
• 手動介入の削減
• 板材の利用率向上
• より良い切断面品質および二次加工の削減

これらの利点により、加工工程全体の総コストが低減されます。

Dmkの レーザー・フレーム複合切断技術は、従来の厚板加工における「効率が低く、精度が悪く、気孔ができやすく、変形が大きい」という問題を効果的に解決し、1～200mmの厚さを持つ材料に対して高効率かつ安定した切断を実現します。このソリューションは、知能補正、高速穿孔、高品質な面取り、高利用率のネスティングといった利点を備えており、厚板および超厚板加工分野におけるコア技術トレンドとなっています。