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레이저 마킹 기계

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Split-Type CO2 레이저 마킹기 30/40W, 비금속 다중 산업용 마킹 및 커팅
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Split-Type CO2 레이저 마킹기 30/40W, 비금속 다중 산업용 마킹 및 커팅

제품 설명
분할형 CO2 레이저 마킹 기계(모델명: TXT-CDS)는 다기능 비금속 가공 장비입니다. 천루이다, 다웨이 등 브랜드의 레이저를 장착하며, 레이저 중심 파장은 1064nm, 공칭 평균 출력은 30W/40W로, 안정적이고 신뢰성 높은 성능을 제공합니다.
공기 냉각 방식을 채택하여, 장비는 고속 갈바노미터와 고투과율 필드 렌즈를 장착하며, 스캐닝 속도는 ≤7000MM/S입니다. 마킹 범위는 110×110MM(표준)이며, 150×150MM 및 175×175MM 확장이 가능합니다. 최소 문자 높이는 0.4MM이며, 표준 선 폭은 0.1MM로, 높은 마킹 정밀도와 뛰어난 효율을 특징으로 합니다.
종이 포장재, 플라스틱 제품, 가죽 및 직물, 유리세라믹, 대나무 및 목재 제품, PCB 보드 등 대부분의 비금속 재료에 적합하며, 도형 및 텍스트 마킹뿐 아니라 절단 공정도 가능합니다. 의류 액세서리, 식음료 포장, 전자 부품, 공예 가공, 유리 및 석재 가공 등 다양한 분야에서 널리 사용됩니다. 회전 고정장치 및 연기 정화기와 같은 옵션 액세서리를 지원합니다. 수동 리프팅 메커니즘은 초점 거리 조정을 용이하게 하며, 알루미늄 산화물 작업대는 내구성이 뛰어나 다양한 가공 요구를 충족합니다.
제품 매개변수
파라미터 카테고리 특정 매개 변수
핵심 레이저 파라미터 - 모델: TXT-CDS
- 레이저 브랜드: Chenruida/Dawei
- 레이저 중심 파장: 1064nm
- 공칭 평균 출력 전력: 30W/40W
- 펄스 반복 주파수: 0-25kHz
광학 및 마킹 파라미터 - 갈바노 스캐닝 속도: F=150MM, ≤7000MM/S
- 포커스 렌즈: F=150MM (표준)
- 마킹 범위: 110×110MM (표준)/150×150MM/175×175MM
- 표준 선 폭: 0.1MM (재질에 따라 다름) @F=160MM
- 최소 문자 높이: 0.4MM (재질에 따라 다름) @F=160MM
구조 및 구성 파라미터 - 냉각 방식: 공기 냉각
- 리프팅 메커니즘: 수동 조절
- 작업대: 알루미나 소재
- 중량: 62kg
- 크기: 87.00cm×48.00cm×60.00cm
- 옵션 액세서리: 회전 고정장치, XY 이동 플랫폼, 3D 갈바노미터, 연기 정화 장치 등
운전 환경 파라미터 - 시스템 전원 공급: AC220V/50HZ (전압 변동 ±5%)
- 주변 온도: 0~40℃
- 주변 습도: 30%≤RH≤85% (결로 없을 것)
- 접지 요구사항: 국가 표준 전력망 접지 요구사항을 준수해야 함
- 압축 가스: 0.5-0.7MPA (뚜렷한 수분 및 기름기 없음, 표준 구성에 포함되지 않음)
기타 세부사항

1. 장비 특징 및 장점

  • 핵심 특징: 안정적인 빔 품질을 제공하는 브랜드 레이저 지원; 우수한 직선성과 높은 반복 위치 정밀도를 갖춘 고속 갈바노미터 스캐닝; 뛰어난 광투과율, 균일한 스팟 및 낮은 왜곡을 지닌 고투과 필드 렌즈; 다양한 기능을 갖춘 정품 제어 카드로, 2차 개발을 지원함
  • 핵심 장점: 다기능으로 마킹 및 절단 기능을 통합; 다양한 비금속 소재와 호환 가능하며 폭넓은 응용 분야; 정밀한 스케일이 적용된 수동 리프팅 메커니즘으로 초점 거리 조정이 용이; 알루미늄 산화물 작업대는 완전한 척공을 갖추고 있어 제품 고정 및 지그 설치가 편리함.

2. 운영 및 사용 시 주의사항

운영 요령 예방책
- 전원을 연결하고 접지 상태가 양호한지 확인하십시오. 전압 변동이 ±5%를 초과하는 경우 전압 안정기를 장착하십시오.
- 재료 종류에 따라 적절한 출력과 초점 렌즈를 선택하고 마킹 범위 및 파라미터를 조정하십시오.
- 옵션 액세서리를 설치할 때는 매뉴얼에 따라 회전 고정장치, 연기 정화장치 등을 정확히 연결하십시오.
- 오일 오염이나 응결이 발생하는 환경에서의 사용은 장비 고장을 방지하기 위해 피하십시오.
- 가공 중 연기가 발생할 경우, 연기 정화장치를 장착하고 환기 상태를 잘 유지하는 것이 좋습니다.
- 장비는 강한 간섭원으로부터 떨어진 곳에 설치해야 하며, 주변 온도가 0~40℃를 초과할 경우 에어컨을 설치하십시오.
- 마킹 효과에 먼지가 영향을 미치는 것을 방지하기 위해 정기적으로 렌즈와 작업대를 청소하십시오.

3. 적용 가능한 시나리오 및 재료

  • 적용 가능한 산업: 의류 액세서리, 식음료 포장, 전자 부품, 공예 가공, 유리 및 석재 가공, PCB 보드 가공 등
  • 호환 가능한 재료: 종이 포장재, 플라스틱 제품, 라벨 용지, 가죽 및 직물, 유리 세라믹, 수지 플라스틱, 대나무 및 목재 제품, 실리카 젤, 고무, 아크릴 등 비금속 재료; 금속 도료 제거 및 고속 포장 코딩에도 적합
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