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레이커스 MOPA 펄스 파이버 레이저
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레이커스 MOPA 펄스 파이버 레이저

제품 개요

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레이커스 MOPA 펄스 파이버 레이저는 레이커스 레이저사가 출시한 고급 산업용 정밀 가공 광원으로, 30–200W의 전 출력 범위를 커버하며 최신 MOPA 기술 아키텍처를 채택하였다. 빔 품질 및 단일 펄스 에너지 등 핵심 성능 지표가 경쟁사 제품을 앞서며, 황동 심각(깊이) 조각 효율도 19% 더 높음 유사 제품보다 뛰어나다.

이 레이저는 사용자 정의 가능한 다중 펄스 폭과 조정 가능한 첫 번째 펄스를 지원하며, DB25 + 이더넷 이중 인터페이스를 채택하고 뛰어난 간섭 방지 성능 및 환경 적응성을 갖추고 있습니다. 엄격한 전 차원 품질 관리 테스트를 통과했으며, 무정비 운전과 간편한 시스템 통합을 위해 공기 냉각 방식 설계를 채택했습니다. 금속 심층 각인, 컬러 마킹, 정밀 절단, 표면 세정 등 다양한 공정을 구현할 수 있어, 3C 전자제품, 신에너지, 하드웨어 가공 등 분야에서 정밀 가공을 위한 최적의 광원입니다.

제품 기술 특징

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  • 탁월한 핵심 성능 : M² < 1.5의 빔 품질로 산업 표준을 상회하며, 최대 단일 펄스 에너지는 1.82mJ로, 넓은 가공 범위와 뛰어난 가공 효율성 및 품질을 제공합니다.
  • 유연하게 조정 가능한 파라미터 첫 번째 펄스 높이는 수요에 따라 조정 가능하며, 광 누출이 없음; 2~500ns(12단 고정 기어)의 넓은 펄스 폭 범위를 제공하며, 다양한 재료 및 공정에 맞게 맞춤 설정이 가능함.
  • 편리한 제어 및 통합 표준 DB25 인터페이스에 추가로 이더넷 포트를 탑재하여 원격 모니터링 및 시스템 통합을 지원; 시스템 가동 중 단절 없이 온라인으로 파라미터를 수정할 수 있음.
  • 탁월한 간섭 방지 성능 내부 EMC 기준이 국가 표준을 훨씬 상회하여 산업 현장에서 더욱 안정적인 작동을 보장함.
  • 엄격한 품질 관리 및 높은 신뢰성 전기적·광학적·신뢰성 테스트를 전 차원적으로 통과; 공랭식 설계로 설치가 용이하고, 유지보수 비용이 낮으며, 우수한 환경 적응성을 갖춤.

기술 파라미터

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파라미터 항목 RFL-P30MX RFL-P60MX RFL-P100MX RFL-P200MX
평균 출력 30W 60W 100W 200W
중앙 파장 1064±5nm 1064±5nm 1064±5nm 1064±5nm
반복 주파수 범위 1-2000 kHz 1-2000 kHz 1-2000 kHz 1-2000 kHz
펄스 폭 범위 2–500 ns (사용자 정의 가능) 10–350 ns (사용자 정의 가능) 10–350 ns (사용자 정의 가능) 10–350 ns (사용자 정의 가능)
최대 단발동 에너지 1.0 mJ 1.5mL 1.8mJ 1.8mJ
빔 품질 m2 <1.5 <1.5 <1.6 <1.6
출력 빔 지름 7±1 mm 7±1 mm 7±1 mm 7±1 mm
파워 안정성 <3% <3% <3% <3%
전력 조절 범위 0-100% 0-100% 0-100% 0-100%
출력 광섬유 길이 3m (맞춤형 가능) 3m (맞춤형 가능) 3m (맞춤형 가능) 5m (사용자 정의 가능)
제어 인터페이스 DB25 + 이더넷 포트 DB25 + 이더넷 포트 DB25 + 이더넷 포트 DB25 + 이더넷 포트
전원 공급 전압 24 VDC 24 VDC 24 VDC 24 VDC
냉각 방법 공기 냉각 공기 냉각 공기 냉각 공기 냉각
작동 온도 0-40℃ 0-40℃ 0-40℃ 0-40℃
보관 온도 -10-60℃ -10-60℃ -10-60℃ -10-60℃

제품 응용 분야

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매우 유연한 파라미터와 뛰어난 처리 성능을 갖춘 이 레이저는 정밀 마킹, 심각성 각인, 정밀 절단, 표면 처리 및 세정 등 다양한 응용 분야를 아우르며, 다양한 금속 및 특수 재료 가공에 적합합니다. 주요 적용 분야는 다음과 같습니다:
  1. 정밀/컬러 마킹 : 양극산화 알루미늄 상의 블랙 마킹, 금속 상의 컬러 마킹, 신에너지 분야에서의 배터리 커버 코딩 및 강재 케이스 블랙 마킹, 스테인리스강, 구리, 알루미늄 등 다양한 금속의 미세 마킹.
  2. 심각성 각인/정밀 밀링 : 황동, 적동 등 금속의 심각성 각인, 금형, 절삭 공구, 보석류에 대한 고정밀 각인 및 맞춤형 밀링.
  3. 정밀 절단 브라스 및 알루미늄 합금 얇은 판/필름 절단, 3C 전자 분야의 소형 정밀 부품 특수 형상 절단, 그리고 광전지 필름의 스크라이빙.
  4. 표면 처리/세정 금속 표면의 산화층, 녹, 페인트 제거, 금형 표면 세정 및 용접 이음부 처리로, 비접촉식 작동과 2차 오염 없음이 특징임.
  5. 일반 산업용 가공 자동차 부품, 의료 기기, 소형 항공우주 부품의 정밀 가공 및 마킹, 전자 부품의 저항 조정(레지스턴스 트리밍) 및 ITO 에칭.

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