레이커스 MOPA 펄스 파이버 레이저
제품 개요
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레이커스 MOPA 펄스 파이버 레이저는 레이커스 레이저사가 출시한 고급 산업용 정밀 가공 광원으로, 30–200W의 전 출력 범위를 커버하며 최신 MOPA 기술 아키텍처를 채택하였다. 빔 품질 및 단일 펄스 에너지 등 핵심 성능 지표가 경쟁사 제품을 앞서며, 황동 심각(깊이) 조각 효율도 19% 더 높음 유사 제품보다 뛰어나다.
이 레이저는 사용자 정의 가능한 다중 펄스 폭과 조정 가능한 첫 번째 펄스를 지원하며, DB25 + 이더넷 이중 인터페이스를 채택하고 뛰어난 간섭 방지 성능 및 환경 적응성을 갖추고 있습니다. 엄격한 전 차원 품질 관리 테스트를 통과했으며, 무정비 운전과 간편한 시스템 통합을 위해 공기 냉각 방식 설계를 채택했습니다. 금속 심층 각인, 컬러 마킹, 정밀 절단, 표면 세정 등 다양한 공정을 구현할 수 있어, 3C 전자제품, 신에너지, 하드웨어 가공 등 분야에서 정밀 가공을 위한 최적의 광원입니다.
제품 기술 특징
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- 탁월한 핵심 성능 : M² < 1.5의 빔 품질로 산업 표준을 상회하며, 최대 단일 펄스 에너지는 1.82mJ로, 넓은 가공 범위와 뛰어난 가공 효율성 및 품질을 제공합니다.
- 유연하게 조정 가능한 파라미터 첫 번째 펄스 높이는 수요에 따라 조정 가능하며, 광 누출이 없음; 2~500ns(12단 고정 기어)의 넓은 펄스 폭 범위를 제공하며, 다양한 재료 및 공정에 맞게 맞춤 설정이 가능함.
- 편리한 제어 및 통합 표준 DB25 인터페이스에 추가로 이더넷 포트를 탑재하여 원격 모니터링 및 시스템 통합을 지원; 시스템 가동 중 단절 없이 온라인으로 파라미터를 수정할 수 있음.
- 탁월한 간섭 방지 성능 내부 EMC 기준이 국가 표준을 훨씬 상회하여 산업 현장에서 더욱 안정적인 작동을 보장함.
- 엄격한 품질 관리 및 높은 신뢰성 전기적·광학적·신뢰성 테스트를 전 차원적으로 통과; 공랭식 설계로 설치가 용이하고, 유지보수 비용이 낮으며, 우수한 환경 적응성을 갖춤.
기술 파라미터
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| 파라미터 항목 | RFL-P30MX | RFL-P60MX | RFL-P100MX | RFL-P200MX |
| 평균 출력 | 30W | 60W | 100W | 200W |
| 중앙 파장 | 1064±5nm | 1064±5nm | 1064±5nm | 1064±5nm |
| 반복 주파수 범위 | 1-2000 kHz | 1-2000 kHz | 1-2000 kHz | 1-2000 kHz |
| 펄스 폭 범위 | 2–500 ns (사용자 정의 가능) | 10–350 ns (사용자 정의 가능) | 10–350 ns (사용자 정의 가능) | 10–350 ns (사용자 정의 가능) |
| 최대 단발동 에너지 | 1.0 mJ | 1.5mL | 1.8mJ | 1.8mJ |
| 빔 품질 m2 | <1.5 | <1.5 | <1.6 | <1.6 |
| 출력 빔 지름 | 7±1 mm | 7±1 mm | 7±1 mm | 7±1 mm |
| 파워 안정성 | <3% | <3% | <3% | <3% |
| 전력 조절 범위 | 0-100% | 0-100% | 0-100% | 0-100% |
| 출력 광섬유 길이 | 3m (맞춤형 가능) | 3m (맞춤형 가능) | 3m (맞춤형 가능) | 5m (사용자 정의 가능) |
| 제어 인터페이스 | DB25 + 이더넷 포트 | DB25 + 이더넷 포트 | DB25 + 이더넷 포트 | DB25 + 이더넷 포트 |
| 전원 공급 전압 | 24 VDC | 24 VDC | 24 VDC | 24 VDC |
| 냉각 방법 | 공기 냉각 | 공기 냉각 | 공기 냉각 | 공기 냉각 |
| 작동 온도 | 0-40℃ | 0-40℃ | 0-40℃ | 0-40℃ |
| 보관 온도 | -10-60℃ | -10-60℃ | -10-60℃ | -10-60℃ |
제품 응용 분야
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- 정밀/컬러 마킹 : 양극산화 알루미늄 상의 블랙 마킹, 금속 상의 컬러 마킹, 신에너지 분야에서의 배터리 커버 코딩 및 강재 케이스 블랙 마킹, 스테인리스강, 구리, 알루미늄 등 다양한 금속의 미세 마킹.
- 심각성 각인/정밀 밀링 : 황동, 적동 등 금속의 심각성 각인, 금형, 절삭 공구, 보석류에 대한 고정밀 각인 및 맞춤형 밀링.
- 정밀 절단 브라스 및 알루미늄 합금 얇은 판/필름 절단, 3C 전자 분야의 소형 정밀 부품 특수 형상 절단, 그리고 광전지 필름의 스크라이빙.
- 표면 처리/세정 금속 표면의 산화층, 녹, 페인트 제거, 금형 표면 세정 및 용접 이음부 처리로, 비접촉식 작동과 2차 오염 없음이 특징임.
- 일반 산업용 가공 자동차 부품, 의료 기기, 소형 항공우주 부품의 정밀 가공 및 마킹, 전자 부품의 저항 조정(레지스턴스 트리밍) 및 ITO 에칭.
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