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레이저 절단 기계

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DMK 1000W 고출력 세라믹 레이저 절단 및 드릴링 기계
DMK 1000W 고출력 세라믹 레이저 절단 및 드릴링 기계
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제품 설명

1000W 고출력 세라믹 레이저 절단 및 드릴링 기계는 고급 세라믹의 고정밀 가공을 위해 설계되었습니다. 최신 맞춤형 파이버 레이저를 장착한 이 시스템은 뛰어난 빔 품질, 컴팩트한 설계 및 고효율 광전 변환 성능을 제공합니다. 유지보수가 거의 필요 없으며 운영 비용이 저렴하고 에너지 절약 성능을 갖추어 정밀 절단 및 드릴링 작업이 필요한 산업 분야에서 이상적인 선택입니다.

제품 매개변수
사양 상세 정보
레이저 파장 1060–1080 nm
레이저 파워 QCW-1000W
작업 영역 600 × 600 mm
반복 위치 정확도 ±5 μm
처리 속도 0–500 mm/s
최대 이동 속도 60 m/min
절단 두께 ≤ 8 mm (재질에 따라 다름)
가공 정확도 ±0.02–0.03 mm
구동 시스템 수입 직선 모터 + 0.5 μm 글라스 스케일
소비 전력 (송풍기 제외) ≤ 8 kW
총 중량 약 1800 kg
기계 차원 1800 × 1470 × 1890 mm (실제 제품 기준)

기타 세부사항

주요 특징

고안정 구조
정밀 대리석 플랫폼과 일체형 갠트리(Gantry) 스타일의 밀폐 구조로 우수한 강성, 진동 저항성 및 고속 안정성을 실현.

정밀 동력 시스템
수입된 자기부상 직선 모터, 고정도 가이드 및 완전 폐쇄 루프 피드백 시스템과 0.5μm 광학 격자를 사용하여 뛰어난 정확도와 속도를 자랑함.

특수 레이저 구성
커스텀 파이버 레이저와 정밀 세라믹 커팅 헤드를 적용하여 좁은 절단 폭과 깨끗한 가장자리, 버(burr) 없는 고품질 절단을 보장함.

신뢰성 있는 전력 관리
전자 부품 보호를 위한 내장형 전압 안정기를 포함하여 안전하고 안정적인 작동을 보장합니다.

옵션 CCD 비전 시스템
높은 정확도의 위치 설정 및 절단을 위해 자동 마크 포인트 인식 기능 지원

샘플 디스플레이

응용 분야

이 고급 레이저 시스템은 다음을 포함한 다양한 종류의 세라믹 소재를 절단 및 드릴링하도록 최적화되었습니다:

  • 알루미나(Al₂O₃)

  • 지르코니아(ZrO₂)

  • 질화알루미늄(AlN)

  • 질화규소(Si₃N₄)

옵션 CCD 시각 위치 설정 기능을 통해 다음과 같은 기능도 지원합니다:

  • 마크 포인트 인식

  • 메탈화 세라믹 및 칩 기판의 각인 및 절단

광범위하게 사용되는 분야:

  • 의료기기

  • 항공우주 및 군사용 부품

  • 고급 제조 분야의 정밀 부품

산업 응용 프로그램

  • Industrial ceramics : 금형 및 구조 부품

  • PCB 산업 : 구리/알루미늄 기반 기판 및 세라믹 회로 기판의 절단, 드릴링, 각인

  • 새로운 에너지 : 태양광 발전 모듈, 자동차 센서, 수소 연료 전지 세라믹

  • 3c 산업 : 스마트폰 세라믹 백플레이트, 중간 프레임, 지문 인식 센서 커버, 전자담배용 난방 요소

회사 정보

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