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레이저 절단 기계

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150W 세라믹 레이저 절단, 드릴링 및 마킹 기계
150W 세라믹 레이저 절단, 드릴링 및 마킹 기계
150W 세라믹 레이저 절단, 드릴링 및 마킹 기계
150W 세라믹 레이저 절단, 드릴링 및 마킹 기계
150W 세라믹 레이저 절단, 드릴링 및 마킹 기계
150W 세라믹 레이저 절단, 드릴링 및 마킹 기계
150W 세라믹 레이저 절단, 드릴링 및 마킹 기계
150W 세라믹 레이저 절단, 드릴링 및 마킹 기계

150W 세라믹 레이저 절단, 드릴링 및 마킹 기계

제품 소개

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세라믹 레이저 절단, 드릴링 및 마킹 기계
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세라믹 레이저 절단, 드릴링 및 마킹 기계
  1. 대리석 정밀 플랫폼 채택, XY 분리형 밀폐 구조로 우수한 강성, 충격 저항성 및 고속 안정성을 제공함;
  2. 자기부상 리니어 모터, 고정밀 가이드 레일 및 0.1마이크론 고정밀 격자척 풀 클로즈드 루프 피드백 시스템을 채택하여 속도가 빠르고 정밀도가 높으며 유지보수율이 낮음;
  3. 특수 광섬유 레이저 및 정밀 특수 절단 헤드를 채택하여 절단 틈이 작고 정밀도가 높으며, 절단면이 매끄럽고 버가 없음;
  4. 내장형 전원 조절 장치로 설비 및 전기기기를 안전하게 보호하며, 안정적이고 신뢰성 있음;
  5. CCD 자동 시각 정위 기능을 필요에 따라 구성할 수 있어 다양한 마크 포인트를 정확하게 식별 가능;
  6. 자체 개발한 절단 소프트웨어로 학습이 용이하고 사용이 간편하며, 고객이 맞춤형 기능을 선택할 수 있음.

적용 분야: 주로 알루미나 AL2O3, 지르코니아 ZrO2, 질화알루미늄 ALN, 질화규소 Si3N4 등의 고급 세라믹스의 레이저 절단, 드릴링 및 마킹에 사용됨.

제품 매개변수

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QCW 고정밀 광섬유 레이저 소스
3-1
BOCHU 고정밀 레이저 CNC 시스템
아니요. 항목 매개변수
1 레이저 파장 1060-1080nm
2 레이저 파워 150W (출력 선택 가능)
3 절단 형식 350*350mm
4 X/Y 축 반복 위치 정밀도 ±3um
5 처리 속도 0-5000mm/분
6 최대 이동 속도 50m/분
7 가공 두께 ≤2mm (재질에 따라 다름)
8 가공 정확도 ±0.01-0.02mm
9 전송 방식 선형 모터 + 0.1um 격자척
10 기계 동력 (송풍기 제외) ≦5KW
11 기계 총 중량 약 1500kg
12 외모 크기 1500*1400*1800mm(실제 제품 사양에 따름)

 

제품 응용

1. 산업용 제품: 다양한 산업용 세라믹 부품 및 금형;
2. PCB 산업: 세라믹 회로 기판의 절단, 펀칭 및 마킹;
3. 3C 산업: 다양한 세라믹 서브스트레이트, 스마트폰 세라믹 후면 패널, 중간 프레임, 웨어러블 디지털 제품 등;
4. 신에너지 산업: 태양광 발전 장비, 자동차 센서, 수소 연료 전지 및 기타 세라믹 장치;

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실리콘 나이트라이드 마이크로 홀 드릴링
4-2
세라믹 전자기기 가공
4-3
세라믹 두꺼운 필름 회로 절단 및 드릴링
4-4
세라믹 기어 가공
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