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DMK 1000W Máquina de Corte y Perforación Láser Cerámica de Alta Potencia
Descripción del Producto
La Máquina de Corte y Perforación con Láser Cerámico de Alta Potencia 1000W está diseñada para el procesamiento de alta precisión de cerámicas avanzadas. Equipada con un láser de fibra personalizado de última generación, este sistema ofrece una excelente calidad del haz, diseño compacto y alta eficiencia de conversión fotoeléctrica. Con mantenimiento mínimo, bajos costos operativos y rendimiento ahorrador de energía, es la elección ideal para corte y perforación precisa en industrias exigentes.
Parámetros del Producto
| Especificación | Detalles |
|---|---|
| Longitud de onda del láser | 1060–1080 nm |
| Potencia del láser | QCW-1000W |
| Área de trabajo | 600 × 600 mm |
| Precisión de reposicionamiento | ±5 μm |
| Velocidad de procesamiento | 0–500 mm/s |
| Velocidad Máxima de Desplazamiento | 60 m/min |
| Grosor de corte | ≤ 8 mm (dependiendo del material) |
| Precisión de procesamiento | ±0,02–0,03 mm |
| Sistema de Accionamiento | Motor lineal importado + escala de rejilla de 0,5 μm |
| Consumo de Energía (sin incluir el ventilador) | ≤ 8 kW |
| Peso Total | Aprox. 1800 kg |
| Las dimensiones de la máquina | 1800 × 1470 × 1890 mm (sujeto al producto real) |
Otros detalles
Las características clave
Estructura de alta estabilidad
Construida con una plataforma de mármol de precisión y una estructura integrada tipo puente cerrada, para ofrecer excelente rigidez, resistencia a la vibración y estabilidad a alta velocidad.
Sistema de Movimiento Preciso
Utiliza motores lineales de levitación magnética importados, guías de alta precisión y un sistema de retroalimentación completamente cerrado con rejillas ópticas de 0,5 μm, para una precisión y velocidad excepcionales.
Configuración láser especializada
Incorpora una cabeza láser de fibra personalizada y una boquilla cerámica de corte preciso, para garantizar un corte de ranura estrecha, bordes limpios y cortes sin rebabas.
Gestión fiable de energía
Incluye un estabilizador de voltaje incorporado para proteger los componentes electrónicos, asegurando una operación segura y estable.
Sistema de visión CCD opcional
Admite el reconocimiento automático de puntos de marca para un posicionamiento y corte altamente preciso.
Muestra de muestra
Aplicaciones
Este avanzado sistema láser está optimizado para cortar y perforar una amplia gama de materiales cerámicos, incluyendo:
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Alúmina (Al₂O₃)
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Zirconia (ZrO₂)
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Nitruro de aluminio (AlN)
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Nitruro de silicio (Si₃N₄)
Con posicionamiento visual CCD opcional, también admite:
-
Reconocimiento de puntos de marca
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Marcado y corte de cerámicas metalizadas y sustratos de chip
Se utiliza ampliamente en:
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Dispositivos médicos
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Componentes aeroespaciales y militares
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Componentes de precisión en manufactura de alta gama
Aplicaciones industriales
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Industrial ceramics : Moldes y componentes estructurales
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Industria de PCB : Corte, perforación y rayado de placas base de cobre/aluminio y placas de circuito cerámicas
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Nuevas energías : Módulos solares fotovoltaicos, sensores automotrices, cerámicas para celdas de combustible de hidrógeno
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3c industria : Placas traseras cerámicas para teléfonos móviles, marcos intermedios, cubiertas de sensores de huella digital, elementos calefactores para cigarrillos electrónicos
Información de la empresa
