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YFPN-50-GLE Q-Vorgeschalteter Puls-Faserlaser
YFPN-50-GLE Q-Vorgeschalteter Puls-Faserlaser

YFPN-50-GLE Q-Vorgeschalteter Puls-Faserlaser

PRODUKTOVERSICHT

Die YFPN-50-GLE ist ein hochleistungsfähiger Q-geschalteter Pulsfasernlaser, der einen stabilen und präzisen Energieausgang liefert, der ideal für eine Vielzahl von industriellen Mikroverarbeitungsanwendungen ist. Mit einer durchschnittlichen Leistung von 60W und Energie pro Pulses bis zu 1.25mJ , gewährleistet es eine saubere und effiziente Verarbeitung bei unterschiedlichen Materialien.

Ausgestattet mit einem integrierten roten Lichtpointer ermöglicht dieser Laser eine schnelle und genaue Positionierung. Das System ist auf Dauer für wartungsfreier Betrieb , bietet hohe Zuverlässigkeit und einfache Integration in OEM-Systeme.

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Hauptmerkmale
  • Q-Getasteter Puls-Ausgang
    Stabile Nanosekunden-Pulse für präzise Energiekontrolle und feine Materialbearbeitung.

  • Hohe mittlere Leistung: 60W
    Ideal für industrielle Anwendungen mit hoher Durchsatzrate, wie tiefes Gravieren und Schneiden.

  • Einzelpulselenergie bis zu 1,25mJ
    In der Lage, Metalle, Plastik, Keramik und Verbundmaterialien zu verarbeiten.

  • >20% elektro-optische Wandlungseffizienz
    Minimiert den Energieverbrauch und reduziert die Abkühlungsanforderungen des Systems.

  • Integrierter roter Lichtzeiger
    Unterstützt beim schnellen Fokussieren und Ausrichten während der Einrichtung und Betriebsphase.

  • Wartungsfreies Design
    Entwickelt für eine lange Lebensdauer und kontinuierliche, zuverlässige Leistung.

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Technische Spezifikationen
Parameter Wert
Modell YFPN-50-GLE
Lasertyp Q-gekoppeltes Puls-Faserlaser
Durchschnittliche Ausgangsleistung 60W
Einzelpulsenergie 1.25mJ
Elektro-Optische Effizienz >20%
Wellenlänge 1064 nm
Rotlichtindikator Inklusive
Kühlmethode Luftkühlung
Betriebsmodus Wartungsfrei
Anwendungsbereiche Markieren, Gravieren, Schneiden, Bohren, Oberflächenbearbeitung
ANWENDUNGEN
  • Lasermarkierung
    Hochkontrastige, dauerhafte Beschriftung auf Metallen, Kunststoffen und vielem mehr.

  • Tiefgravur
    Geeignet für Formen, Werkzeuge und andere Anwendungen, die Tiefe und Haltbarkeit erfordern.

  • Präzisionslaserschneiden
    Saubere und schmale Schnitte mit minimaler thermischer Wirkung.

  • Bohren im Mikrometermaßstab
    Ideal für Elektronik, Sensoren und präzise Komponenten.

  • Oberflächenstrukturierung & -behandlung
    Verbessert die Haftung, ändert die Reflexion oder fügt Oberflächen Funktionalität hinzu.

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