YFPN-50-GLE Q-Vorgeschalteter Puls-Faserlaser
PRODUKTOVERSICHT |
Die YFPN-50-GLE ist ein hochleistungsfähiger Q-geschalteter Pulsfasernlaser, der einen stabilen und präzisen Energieausgang liefert, der ideal für eine Vielzahl von industriellen Mikroverarbeitungsanwendungen ist. Mit einer durchschnittlichen Leistung von 60W und Energie pro Pulses bis zu 1.25mJ , gewährleistet es eine saubere und effiziente Verarbeitung bei unterschiedlichen Materialien.
Ausgestattet mit einem integrierten roten Lichtpointer ermöglicht dieser Laser eine schnelle und genaue Positionierung. Das System ist auf Dauer für wartungsfreier Betrieb , bietet hohe Zuverlässigkeit und einfache Integration in OEM-Systeme.
Hauptmerkmale |
Q-Getasteter Puls-Ausgang
Stabile Nanosekunden-Pulse für präzise Energiekontrolle und feine Materialbearbeitung.Hohe mittlere Leistung: 60W
Ideal für industrielle Anwendungen mit hoher Durchsatzrate, wie tiefes Gravieren und Schneiden.Einzelpulselenergie bis zu 1,25mJ
In der Lage, Metalle, Plastik, Keramik und Verbundmaterialien zu verarbeiten.>20% elektro-optische Wandlungseffizienz
Minimiert den Energieverbrauch und reduziert die Abkühlungsanforderungen des Systems.Integrierter roter Lichtzeiger
Unterstützt beim schnellen Fokussieren und Ausrichten während der Einrichtung und Betriebsphase.Wartungsfreies Design
Entwickelt für eine lange Lebensdauer und kontinuierliche, zuverlässige Leistung.
Technische Spezifikationen |
Parameter | Wert |
---|---|
Modell | YFPN-50-GLE |
Lasertyp | Q-gekoppeltes Puls-Faserlaser |
Durchschnittliche Ausgangsleistung | 60W |
Einzelpulsenergie | 1.25mJ |
Elektro-Optische Effizienz | >20% |
Wellenlänge | 1064 nm |
Rotlichtindikator | Inklusive |
Kühlmethode | Luftkühlung |
Betriebsmodus | Wartungsfrei |
Anwendungsbereiche | Markieren, Gravieren, Schneiden, Bohren, Oberflächenbearbeitung |
ANWENDUNGEN |
Lasermarkierung
Hochkontrastige, dauerhafte Beschriftung auf Metallen, Kunststoffen und vielem mehr.Tiefgravur
Geeignet für Formen, Werkzeuge und andere Anwendungen, die Tiefe und Haltbarkeit erfordern.Präzisionslaserschneiden
Saubere und schmale Schnitte mit minimaler thermischer Wirkung.Bohren im Mikrometermaßstab
Ideal für Elektronik, Sensoren und präzise Komponenten.Oberflächenstrukturierung & -behandlung
Verbessert die Haftung, ändert die Reflexion oder fügt Oberflächen Funktionalität hinzu.