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YFPN-200-GLE Q-Getasteter Pulsierter Faserlaser
YFPN-200-GLE Q-Getasteter Pulsierter Faserlaser

YFPN-200-GLE Q-Getasteter Pulsierter Faserlaser

Produktbeschreibung

Die YFPN-200-GLE ist ein Hochleistungs Q-gekoppeltes Puls-Faserlaser entwickelt für präzise industrielle Anwendungen wie Markieren, Gravieren, Schneiden, Bohren und Oberflächenbearbeitung. Mit einem durchschnittlichen Ausgabeleistung von 200W , a energie pro Einzelpuls von 1,5 mJ und elektro-optischer Umwandlungseffizienz über 20 % , liefert dieser Laser eine stabile, hochenergetische Ausgabe mit außergewöhnlicher Zuverlässigkeit.

Sein integriertes rotlichtpointer vereinfacht die Ausrichtung und Positionierung, während seine wartungsfreies Design eine langfristige Betriebsfähigkeit mit minimaler Downtime gewährleistet. Ideal für Produktionsumgebungen, die hohe Durchsätze, konsistente Qualität und nachhaltige Beschriftung auf einer Vielzahl an Metall- und Nichtmetallmaterialien verlangen.

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Hauptmerkmale
  • 🔦 Q-Getasteter Puls-Ausgang für hohe Spitzenleistung und Präzision

  • 200W Durchschnittsleistung mit 1,5mJ Einzelpulsenergie

  • 🎯 Elektro-Optische Umwandlungseffizienz > 20% für verminderten Energieverbrauch

  • 🔴 Roter Laserpointer für schnelle und einfache visuelle Ausrichtung

  • 🛠️ Wartungsfreies Design sichert einen langfristigen, zuverlässigen Betrieb

  • 🔄 Stabile Leistung für eine konsistente Beschriftungs-, Gravur- oder Bohrqualität

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TECHNISCHE DATEN
Parameter Spezifikation
Modell YFPN-200-GLE
Lasertyp Q-gekoppeltes Puls-Faserlaser
Durchschnittliche Ausgangsleistung 200W
Einzelpulsenergie 1,5 ml
Elektro-Optische Effizienz > 20%
Rotlichtzeiger Integriert für visuelle Ausrichtung
Betriebsmodus Gepulst (Q-gekoppelt)
Kühlmethode In der Regel luftgekühlt oder wie spezifiziert
Wartung Wartungsfreies Design
Wellenlänge In der Regel etwa 1064 nm (TBD)
Ausgabestabilität Hoch
ANWENDUNGEN
  • Lasermarkierung – Hochgeschwindigkeits-Markierung von Metallen, Plastiken und Keramik

  • Lasertiefgravur – Präzisionsgravur von Logos, Codes und Designs

  • Laserschneiden – Geeignet für dünne Metalle und nicht metallische Substrate

  • Laserbohrungen – Mikrobohren in Elektronik- und Automobilteilen

  • Oberflächenbearbeitung – Strukturieren, Reinigen oder Beschichtungsentfernung für industrielle Oberflächen

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