Pengding Intelligent PDU2000-Serie Laser-Galvo-Steuerkarte
Produktmerkmale
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Die PDU2000 (LMC-PCIE) ist eine PCIe-Bus-basierte Galvo-Steuerkarte Entwickelt von Pengding Intelligent Control, konzipiert für Laser-Schweißen mit mittlerer und hoher Leistung sowie für präzises Schneiden. Sie verfügt über eine geschlossene Galvo-Regelung, Nanosekunden-synchronisierte Laseransteuerung, eine hohe Störfestigkeit und die Möglichkeit einer Mehrachsen-Erweiterung. Sie findet breite Anwendung bei präzisen und hochleistungsorientierten Laserprozessen in den Branchen Unterhaltungselektronik (3C), Neue Energien, Automobilbau und anderen Industrien.
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PCIe-Hochgeschwindigkeitsbus & geschlossene Galvo-Regelung Verwendet eine standardisierte PCIe-Schnittstelle mit geringer Latenz und hoher Bandbreite für Hochgeschwindigkeits- und Hochpräzisionsverarbeitung. Unterstützt nativ die Protokolle XY2-100 und XY2-100_FB und ermöglicht so eine Echtzeit-Überwachung der Galvosysteme im Regelkreis, wodurch die Betriebsstabilität und die Wiederholgenauigkeit der Positionierung erheblich verbessert werden.
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Vollständige Kompatibilität mit Lasern & Nanosekunden-Synchronisation Kompatibel mit gängigen Lasern, darunter Faserlaser, QCW-Laser, YAG-Laser, CO₂-Laser und UV-Laser, sowie Marken wie IPG, Raycus, Maxphotonics und JPT. Ausgestattet mit hochpräzisem PWM-Laser-Ausgang. Die minimale Impulsbreite beträgt 0,02 μs, die maximale Betriebsfrequenz liegt bei bis zu 10 MHz. Die Synchronisationsgenauigkeit zwischen Laser und Galvosystem wird auf Nanosekundenebene gesteuert.
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Umfangreiche E/A-Anschlüsse & Bewegungserweiterung Konfiguriert mit 20 universellen Eingangskanälen und 18 leistungsstarken Ausgangskanälen (500 mA), um verschiedene automatisierte Peripheriegeräte anzusteuern. Die integrierte 3-Achsen-Steuerungsschnittstelle unterstützt 2- bis 6-Achsen-Kopplung und ist erweiterbar für Servo- und Schrittmotorplattformen. Zwei RS232-Anschlüsse sind für die Offline-Operation mit CCD-Kameras sowie für kundenspezifische serielle Kommunikation reserviert. Zudem unterstützt das System Hochgeschwindigkeits-Strahlteilung (1/4/8/16 Kanäle) zur Realisierung einer integrierten Mehrstationen-Bearbeitung.
- Zuverlässigkeit auf Industrieniveau Versorgt mit ±15 V / 5 A und bietet hervorragende Störfestigkeit, wodurch es sich optimal an komplexe elektromagnetische Umgebungen beim Hochleistungs-Laser-Schweißen und -Schneiden anpasst. Unterstützt Flugmarkierung, visuelle Positionierung und energiebasierte Regelung im geschlossenen Regelkreis und lässt sich nahtlos in automatisierte Fertigungslinien integrieren.
Technische Spezifikationen
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- Bus-Schnittstelle: PCIe
- Galvo-Protokoll: XY2-100, XY2-100_FB (geschlossener Regelkreis)
- Lasersteuerungsmodus: PWM; Impulsbreite: 0,02 µs bis 10 MHz; Laserenergie: 0–100 % stufenlos einstellbar
- E/A-Konfiguration: 20 Eingänge, 18 Hochleistungs-Ausgänge (500 mA)
- Bewegungssteuerung: 3-Achsen-Schnittstelle, unterstützt 2–6-Achsen-Synchronsteuerung
- Kommunikationsschnittstelle: Doppelte RS232, Ethernet (optional)
- Stromversorgung: ±15 V / 5 A; Zusatzstromversorgung: +12–24 V
- Anwendbare Laserleistung: 500 W bis 4 kW (Schweißen und Schneiden)
- Synchronisationsgenauigkeit: ≤ 100 ns
Anwendungsbereich
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Laser-Schweißen (Kernanwendung)
- Neue-Energie-Industrie: Schweißen von Strombatterie-Anschlüssen, Deckeln und flexiblen Sammelschienen
- 3C-Elektronik: Schweißen von Mittelrahmen für Mobiltelefone, Kameramodulen und präzisen Strukturteilen
- Automobilindustrie: Karosseriespleißschweißen, Getriebeschweißen für Getriebe, Schienenschweißen für Sitze
Laser-Schneiden und -Bohren
- Präzisionsschneiden dünner Bleche: Edelstahl-, Aluminium- und Kupferbleche (Dicke 0,1–3 mm)
- Mikrobohrung: Bohren von Leiterplatten, Keramik und Saphir
Laserbeschriftung & Gravur
- Großformatiges und hochgeschwindigkeitsfähiges Kennzeichnen: Fliegendes Kennzeichnen, 3D-Kurvenflächen-Kennzeichnen
- Präzisionsgravur: Werkzeuge, Schmuck und medizinische Geräte
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