NGL-SLT-2000 Grüner Laser-Diamantschneidemaschine

Beschreibung

NGL-SLT-2000 Grüner Laser-Diamantschneidemaschine

Hochgeschwindigkeits- und Hochpräzisionslösung für Diamanten und ultraharte Materialien

Die NGL-SLT-2000 ist ein Hochleistungslaserschneidsystem, das speziell für extrem harte Materialien wie natürliche Diamanten, CVD/HPHT-synthetische Diamanten, PCD, PDC, Siliziumcarbid und kohlenstoffbasierte Verbundwerkstoffe entwickelt wurde. Ausgestattet mit einer proprietären 532nm-Grünlaserquelle und integrierten CNC-Bewegungssteuermodulen bietet dieses System außergewöhnliche Präzision, Geschwindigkeit und langfristige Betriebsstabilität.

Hauptmerkmale

Eigene 532nm-Grünlaserquelle: In Eigenentwicklung gefertigt, gewährleistet minimale Dämpfung und konstante Strahlqualität. Präzisions-CNC-Bewegungsplattform: Linear-Motorensystem aus Japan mit ±0,005mm Wiederholgenauigkeit.
	Geschlossener optischer Pfad & robuste Konstruktion: Vollständig geschlossene Schneidkammer mit vibrationsdämpfendem Granitsockel und stahlgeschweißter Struktur. CCD-Vision-System: 130W Industriekamera mit 25-facher Vergrößerung für präzise Positionierung und Echtzeitüberwachung.
Benutzerfreundliche Softwareoberfläche: Individuell entwickelte intelligente Steuerungssoftware mit Aufgabenautomatisierung und klarer Benutzeroberfläche. Doppelter Schleifköpfe: Schneller Wechsel durch 180°-Rotation für Effizienz.

Hauptvorteile

• Stabile Langzeitoperation: Wassergekühlte Lasersource und effiziente Wärmeabfuhr gewährleisten hohe Langlebigkeit.

• Überlegene Schneidgenauigkeit: Nanosekunden Pulsdauer und <1,3 mm² Strahlqualität gewährleisten ultrareine Schnitte.

• Automatisierungsfähig: Unterstützt Mehrfachschnitt-Programme mit minimalem manuellem Aufwand.

• Erhöhte Bediensicherheit und Sauberkeit: Vollständig geschlossenes System mit Staubmanagement und integrierter Kühlung.

• Anpassbarkeit: Software und Funktionen können an Ihre Anwendungsanforderungen angepasst werden.

Technische Spezifikationen

Laser-Systemparameter

• Laserquelle: Eingebaute Pumpenlasereinheit (integrierter Endgehäusetype)

• Laserleistung: 20W

• Wellenlänge: 532nm

• Modus: TEM₀₀

• Strahlqualität (M²): ≤1,3

• Pulsenergie: ≥2MJ @ 10kHz

• Wiederholungsrate: 5–20kHz

• Pulsschnitt: <20ns

• Kühlung: Mit einem Gehalt an Kohlenwasser

• Maximale Schneidtiefe: 20mm

• Arbeits Temperatur: 20–50°C

Maschinenspezifikationen

• Umgebungstemperatur / Luftfeuchtigkeit: <25°C / <70%

• Maschinen Größe: 1264×864×1585mm

• Gesamtleistung: 2KW

• Luftdruck: 86–106KPa

• Spannung: AC220V

• Gewicht: 600kg

CNC-Bewegungssystem

• Achsenweg (X/Y/Z): 150×150×60mm

• Wiederholbarkeit: ± 0,005 mm

• Führungschiene: Japanischer Import

CCD-Vision-System

• Kamera: 130W Industriequalität, 1280×1024ppi, 300FPS

• Zoom: 25x

• Strom / Beleuchtung: 24V / Balkenlicht

Kühlsystem

• Leistung: 1200 W

• Tempbereich: 20–30°C

• Wasserkapazität: 18L

Maschinenrahmen

• Struktur: Stahlschweißkonstruktion

• Basisplattform: Granit

• Finish: Grau-weißer Pulverlack

Anwendungsbereich

• Schneiden von natürlichen Diamanten, CVD/HPHT-Synthesediamanten
• Bearbeitung von PCD/PDC-Werkzeugen und Siliziumkarbid-Wafern
• Präzisionsmikrobearbeitung von Graphen- und Kohlefaser-Komponenten
• Hochwertige Oberflächenbehandlung von ultraharten Materialien für Schmuck, Halbleiter und Industriewerkzeuge