GZTECH QCW-Laserquelle

GZTECH CW-Laser

• 1. Leistungsbereich von 100 W bis 500 W mit standardmäßiger Single-Mode-Ausgabe, 14-μm-Faserkern-Durchmesser und hervorragender Strahlqualität mit M² < 1,2.
• 2. Maximale Modulationsfrequenz bis zu 50 kHz für einen stabilen Laserstrahl zur kontinuierlichen Präzisionsbearbeitung.
• 3. Zwei Kühlvarianten verfügbar: Luftkühlung und Wasserkühlung; wartungsfreies Design zur Senkung der Betriebskosten.
• 4. Für eine stabile kontinuierliche Laserleistung konzipiert – ideal für IC-Kennzeichnung, Präzisionsschneiden und -schweißen sowie 3D-Druck.
• 5. Gleichmäßige kontinuierliche Energieabgabe gewährleistet konsistente Bearbeitungsergebnisse – perfekt für langfristige, massenhafte Standardproduktion.

GZTECH QCW-Laser

• 1. Leistungsabdeckung von 75 W bis 450 W mit Einzelmodus- und Mehrfachmodus-Versionen; Modelle mit 75 W–150 W verwenden standardmäßig Luftkühlung.
• 2. Einstellbare Pulsbreite und Wiederholungsfrequenz, die einen breiten einstellbaren Bereich laserbasierter Parameter bieten.
• 3. Hohe Pulsenergiedichte und minimale thermische Auswirkungen, wodurch die thermische Verformung des Werkstücks bei hochpräzisen Bearbeitungsprozessen reduziert wird.
• 4. Breite Materialverträglichkeit: geeignet für die Bearbeitung von Metallen, Keramiken, Kunststoffen, Halbleitern und weiteren Materialien.
• 5. Lange Lebensdauer bei ultra-präziser Parametersteuerung; weit verbreitet in der Präzisionschweiß- und -schneidtechnik, medizinischen Lasersystemen, wissenschaftlicher Forschung, Verteidigungstechnik und anderen Bereichen.

Kernanwendungsgebiete der GZTECH-QCW-Faserlaser

• 1. Präzisionsschweißen für Lithium-Batterien im Bereich der neuen Energien

  Geeignet für das Punktschweißen von Batterieverschlussnägeln, Elektrodenlaschen und Deckeln zylindrischer und prismatischer Zellen. Dank geringer Wärmezufuhr und stabiler Schweißstellen verarbeitet es problemlos dünne, hochreflektierende Metalle wie Kupfer, Aluminium und Nickel. Luftgekühlte Modelle mit 75 W–150 W lassen sich einfach in automatisierte Massenfertigungslinien integrieren.

  
• 2. Mikro-Fügeverfahren für 3C-Elektronik

  Eingesetzt beim präzisen Punktschweißen von Ladeanschlüssen, Kupferstreifen und miniaturisierten elektronischen Komponenten. Der Einmoden-Strahl erzeugt extrem feine Lichtpunkte und minimiert Verformung sowie Spritzer an dünnen Edelstahl- und Kupferteilen, um die strengen Anforderungen der Mikroverarbeitung in der Unterhaltungselektronik zu erfüllen.
• 3. Präzisionsschneiden harter und spröder Materialien (Keramik, SiC)

  Hohe Spitzenleistung reduziert thermische Schäden während der Bearbeitung. Keramiksubstrate und Siliziumkarbidplatten werden mit glatten Kanten, ohne Absplitterungen oder Risse geschnitten – weit verbreitet bei Halbleitersubstraten und elektronischen Leiterplatten.
• 4. Feinbearbeitung und Mikrobohren verschiedener Metalle

  Eignet sich zur Bearbeitung von Edelstahl, Aluminium, Kovar-Legierung und dünnen Metallrohren. Durch abstimmbare Pulsparameter entstehen schmale Wärmeeinflusszonen – ideal für präzise Strukturbauteile, medizinische Rohrkomponenten und Miniaturfedern.

  
• 5. Spezielle Präzisionsbearbeitung für Medizin, wissenschaftliche Forschung und Verteidigung

  Für das Mikroschweißen medizinischer Implantate und minimal-invasiver chirurgischer Instrumente. Unterstützt zudem Materialforschungslabore und die Fertigung von Komponenten für die nationale Verteidigung; kompatibel mit Metallen, Kunststoffen und Halbleitern. Kompakte luftgekühlte Laser sind besonders gut für die Integration in kleine automatisierte Präzisionsgeräte geeignet.