FEELTEK 2,5D Hinten-Fokus Dynamisches System FE Serie

Produktbeschreibung

Das FEELTEK FE-Serie 2,5D Rear-Focus-Dynamiksystem ist eine bevorzugte Ausrüstung im Bereich der präzisen Mikrofertigung. Es ist kompatibel mit Mehrwellenlängen-Lichtquellen von 355 nm, 532 nm und 1064 nm und umfasst drei Modelle: FE10, FE15 und FE20, die den Anforderungen unterschiedlicher Lichtdurchlassöffnungen und Bearbeitungsszenarien gerecht werden.

Das System verfügt über eine integrierte CNC-Struktur mit staubgeschützter und abschirmender Konstruktion und unterstützt optional Wasserkühlung, um sich an Szenarien mit hohen Anforderungen an Temperaturdrift anzupassen. Durch digitale Pulsweitenmodulation (PWM) und optische Zoomtechnologie ermöglicht es eine schnelle Reaktion sowie eine Bearbeitung mit geringer Kantenabsplitterung und kann 3D-Bahnverarbeitung und Bohren auf gekrümmten Flächen durchführen.

Es bietet erhebliche Vorteile hinsichtlich Präzision und Effizienz bei Anwendungen wie Tiefengravur, der Bearbeitung von Mikrobohrungen auf kleiner Fläche und der ultrapräzisen Markierung.

Produktmerkmale

1. Hochpräzise Bearbeitung: Hohe Präzisionskontrollierbarkeit Durch den Einsatz der dynamischen Fokussiertechnologie kann beim Anpassen der Bearbeitungstiefe die dynamische Achse gemeinsam mit der Korrektur der Brennweite des Mittelpunkts der Bearbeitungsebene arbeiten und den Lichtfleck in Echtzeit optimieren, was eine höhere Präzision im Vergleich zu herkömmlichen Galvanometersystemen ermöglicht. Beispielsweise kann die minimale Linienbreite bei ultrapräziser Markierung 0,045 mm erreichen, und eine stabile Bearbeitungskonsistenz kann bei Anwendungen wie Glasbohren und Tiefengravur auf ultraharten Materialien gewährleistet werden. Die Wiederholgenauigkeit der Markierung beträgt 5–8 μrad (optimal für Version P2), und die Langzeitdrift (>24 Stunden) liegt bei ≤0,1–0,2 mrad, wodurch die strengen Anforderungen der präzisen Fertigung an die Stabilität der Genauigkeit erfüllt werden.
2. Effiziente Bearbeitung: Anpassungsfähig an die automatisierte Produktion Die dynamische Achse ist vollständig mit der XY-Achsen-Software koordiniert, und die fokussierte Kompensation in Schichten kann in Mikrosekunden abgeschlossen werden, was die Verarbeitungseffizienz erheblich verbessert. Als Beispiel dient das Bohren von 0,4 mm Glas: Es dauert nur 225 Sekunden, um 64 Löcher gleichzeitig zu bearbeiten. Da keine optische Pfadaufhebungsstruktur erforderlich ist, ist das Design einfach und lässt sich problemlos in automatisierte Produktionslinien integrieren, wodurch manuelle Eingriffe reduziert werden und es den Anforderungen der serienmäßigen Mikrofertigung gerecht wird (wie z. B. Werkzeugfreistichgravur und Präzisionskomponentenbohrung).
3. Hohe Umweltanpassungsfähigkeit: Zuverlässige und langlebige Struktur Das gesamte System verfügt über eine integrierte CNC-Struktur in Kombination mit staubdichter und abschirmender Konstruktion, die sich an komplexe industrielle Umgebungen anpassen kann. Es unterstützt optional Wasserkühlung (Kühlmittel: destilliertes Wasser + Korrosionsschutzadditiv; Betriebstemperatur: 22–28 °C; Druck: 2–3 bar; Durchflussmenge: 4–6 L/min) und kann stabil in Anwendungen mit extrem hohen Anforderungen an Temperaturdrift arbeiten. Die digitale PWM-Antriebskonstruktion reduziert zusätzlich den Einfluss von Temperaturdrift und gewährleistet langfristig stabile Bearbeitung.
4. Mehrere Modelle und Versionen: Flexible Anpassungsfähigkeit Drei Modelle decken unterschiedliche Anforderungen ab: FE10 mit einer lichtdurchlässigen Öffnung von ≤10 mm, FE15 mit einer lichtdurchlässigen Öffnung von ≤15 mm und FE20 mit einer lichtdurchlässigen Öffnung von ≤20 mm, fokussiert auf die Wellenlänge 1064 nm. Jedes Modell bietet drei Leistungsvarianten: Standard, Pro und P2, mit gestufter Optimierung von Parametern wie Trackingfehler, Temperaturdrift und Markiergeschwindigkeit. Die Nutzer können je nach Anforderungen an Bearbeitungsgenauigkeit und Effizienz flexibel wählen. Zudem unterstützt es die Anpassung mehrerer Eingangsvergrößerungsstufen wie 2X/2,66X und passt sich so unterschiedlichen Mikrofertigungsprozessen an.

Technische Parameter

Anwendung

1. Bohren
2. Tiefgravur
3. Ultraschmale Markierung