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Laserschneidmaschine

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DMK 1000W Hochleistungs-Keramik-Laser-Schneid- und Bohrmaschine
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DMK 1000W Hochleistungs-Keramik-Laser-Schneid- und Bohrmaschine

Produktbeschreibung

Die 1000W Hochleistungs-Keramik-Laser-Schneid- und Bohrmaschine ist für die hochpräzise Bearbeitung fortschrittlicher Keramiken konzipiert. Ausgestattet mit einem modernen, maßgeschneiderten Faserlaser bietet dieses System hervorragende Strahlqualität, kompaktes Design und hohe photoelektrische Umwandlungseffizienz. Dank geringem Wartungsaufwand, niedriger Betriebskosten und energieeffizienter Leistung ist sie die ideale Wahl für präzises Schneiden und Bohren in anspruchsvollen Industrien.

Produktparameter
Spezifikation Details
Laserwellenlänge 1060–1080 nm
Laserleistung QCW-1000W
Arbeitsbereich 600 × 600 mm
Wiederholgenauigkeit der Positionierung ±5 μm
Verarbeitungsgeschwindigkeit 0–500 mm/s
Maximale Fahrgeschwindigkeit 60 m/min
Schnittdicke ≤ 8 mm (werkstoffabhängig)
Bearbeitungsgenauigkeit ±0,02–0,03 mm
Antriebssystem Importierter Linearmotor + 0,5 μm Messfeinheit
Leistungsaufnahme (ohne Lüfter) ≤ 8 kW
Gesamtgewicht Ca. 1800 kg
Maschinendimensionen 1800 × 1470 × 1890 mm (je nach tatsächlichem Produkt)

Weitere Details

Hauptmerkmale

Hochstabile Konstruktion
Die Maschine verfügt über eine präzise Marmorplatte und eine integrierte Portal-Gantry-Konstruktion, die für hervorragende Steifigkeit, Schwingungsdämpfung und Stabilität bei hoher Geschwindigkeit sorgt.

Präzisionsbewegungssystem
Es werden importierte magnetische Linear-Motoren mit Präzisionsführungen sowie ein vollständig geschlossenes Regelkreissystem mit 0,5 μm optischen Gittern verwendet, um außergewöhnliche Genauigkeit und Geschwindigkeit zu gewährleisten.

Spezialisierte Laserkonfiguration
Ausgestattet mit einem kundenspezifischen Faserlaser und einer Präzisionskeramik-Schneidoptik, um schmale Schnittbreiten, saubere Kanten und burrfreie Schnitte sicherzustellen.

Zuverlässiges Leistungsmanagement
Enthält ein integriertes Spannungsstabilisatorsystem zum Schutz elektronischer Komponenten und gewährleistet somit einen sicheren und stabilen Betrieb.

Optionales CCD-Vision-System
Unterstützt die automatische Erkennung von Markierungspunkten für eine hochpräzise Positionierung und Bearbeitung.

Beispielanzeige

Anwendungen

Dieses fortschrittliche Lasersystem ist optimiert für das Schneiden und Bohren einer breiten Palette keramischer Materialien, einschließlich:

  • Aluminiumoxid (Al₂O₃)

  • Zirkoniumdioxid (ZrO₂)

  • Aluminiumnitrid (AlN)

  • Siliziumnitrid (Si₃N₄)

Mit optionalem CCD-Sehpositionierungssystem unterstützt es zudem:

  • Markierungspunkterkennung

  • Anritzen und Schneiden von metallisierten Keramiken und Chip-Substraten

Es wird weitgehend eingesetzt in:

  • Medizintechnik

  • Luftfahrt- und Militärkomponenten

  • Präzisionskomponenten in hochwertigen Produktionsverfahren

Industrielle Anwendungen

  • Industrielle Keramik : Werkzeuge und Strukturkomponenten

  • PCB-Branche : Schneiden, Bohren und Anritzen von Kupfer/Aluminium-basierten Platten und keramischen Leiterplatten

  • Neue Energie : Solare Photovoltaik-Module, Automobil-Sensoren, Wasserstoffbrennstoffzellen-Keramiken

  • 3c Industrie : Keramische Rückplatten für Mobiltelefone, Mittelrahmen, Abdeckungen für Fingerabdruck-Sensoren, Heizelemente für E-Zigaretten

Unternehmensinformationen

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