DMK 1000W Hochleistungs-Keramik-Laser-Schneid- und Bohrmaschine
Produktbeschreibung
Die 1000W Hochleistungs-Keramik-Laser-Schneid- und Bohrmaschine ist für die hochpräzise Bearbeitung fortschrittlicher Keramiken konzipiert. Ausgestattet mit einem modernen, maßgeschneiderten Faserlaser bietet dieses System hervorragende Strahlqualität, kompaktes Design und hohe photoelektrische Umwandlungseffizienz. Dank geringem Wartungsaufwand, niedriger Betriebskosten und energieeffizienter Leistung ist sie die ideale Wahl für präzises Schneiden und Bohren in anspruchsvollen Industrien.
Produktparameter
Spezifikation | Details |
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Laserwellenlänge | 1060–1080 nm |
Laserleistung | QCW-1000W |
Arbeitsbereich | 600 × 600 mm |
Wiederholgenauigkeit der Positionierung | ±5 μm |
Verarbeitungsgeschwindigkeit | 0–500 mm/s |
Maximale Fahrgeschwindigkeit | 60 m/min |
Schnittdicke | ≤ 8 mm (werkstoffabhängig) |
Bearbeitungsgenauigkeit | ±0,02–0,03 mm |
Antriebssystem | Importierter Linearmotor + 0,5 μm Messfeinheit |
Leistungsaufnahme (ohne Lüfter) | ≤ 8 kW |
Gesamtgewicht | Ca. 1800 kg |
Maschinendimensionen | 1800 × 1470 × 1890 mm (je nach tatsächlichem Produkt) |
Weitere Details
Hauptmerkmale
Hochstabile Konstruktion
Die Maschine verfügt über eine präzise Marmorplatte und eine integrierte Portal-Gantry-Konstruktion, die für hervorragende Steifigkeit, Schwingungsdämpfung und Stabilität bei hoher Geschwindigkeit sorgt.
Präzisionsbewegungssystem
Es werden importierte magnetische Linear-Motoren mit Präzisionsführungen sowie ein vollständig geschlossenes Regelkreissystem mit 0,5 μm optischen Gittern verwendet, um außergewöhnliche Genauigkeit und Geschwindigkeit zu gewährleisten.
Spezialisierte Laserkonfiguration
Ausgestattet mit einem kundenspezifischen Faserlaser und einer Präzisionskeramik-Schneidoptik, um schmale Schnittbreiten, saubere Kanten und burrfreie Schnitte sicherzustellen.
Zuverlässiges Leistungsmanagement
Enthält ein integriertes Spannungsstabilisatorsystem zum Schutz elektronischer Komponenten und gewährleistet somit einen sicheren und stabilen Betrieb.
Optionales CCD-Vision-System
Unterstützt die automatische Erkennung von Markierungspunkten für eine hochpräzise Positionierung und Bearbeitung.
Beispielanzeige
Anwendungen
Dieses fortschrittliche Lasersystem ist optimiert für das Schneiden und Bohren einer breiten Palette keramischer Materialien, einschließlich:
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Aluminiumoxid (Al₂O₃)
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Zirkoniumdioxid (ZrO₂)
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Aluminiumnitrid (AlN)
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Siliziumnitrid (Si₃N₄)
Mit optionalem CCD-Sehpositionierungssystem unterstützt es zudem:
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Markierungspunkterkennung
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Anritzen und Schneiden von metallisierten Keramiken und Chip-Substraten
Es wird weitgehend eingesetzt in:
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Medizintechnik
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Luftfahrt- und Militärkomponenten
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Präzisionskomponenten in hochwertigen Produktionsverfahren
Industrielle Anwendungen
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Industrielle Keramik : Werkzeuge und Strukturkomponenten
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PCB-Branche : Schneiden, Bohren und Anritzen von Kupfer/Aluminium-basierten Platten und keramischen Leiterplatten
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Neue Energie : Solare Photovoltaik-Module, Automobil-Sensoren, Wasserstoffbrennstoffzellen-Keramiken
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3c Industrie : Keramische Rückplatten für Mobiltelefone, Mittelrahmen, Abdeckungen für Fingerabdruck-Sensoren, Heizelemente für E-Zigaretten