3-Achsen 100/200/300 Automatisierte Lasereinheit für Reinigung

Präzisionsautomatisierung trifft auf hoch-effizientes Laserreinigen

Das DMK-SPM-100/200/300 3-Achsen-Modell ist DeMarks fortschrittliche automatisierte Lasereinrichtungslösung, die ein hochpräzises XYZ-Bewegungssystem mit einer leistungsstarken Puls-Laserquelle kombiniert. Für konsistente, hocheffiziente und programmierbare Reinigungsoperationen entwickelt, ist dieses System ideal für industrielle Anwender, die Effizienz, Stabilität und minimale manuelle Eingriffe suchen.

• Vollständig automatisierte 3-Achsen-Steuung: Integrierte XYZ-Bewegungsplattform ermöglicht präzise Pfadprogrammierung und betriebsohne menschliche Überwachung.

• Nicht-kontaktartige Reinigung: Keine Oberflächenabnutzung oder Materialbeschädigung – sicher für empfindliche Substrate.

• Umweltfreundliche Technologie: Keine Notwendigkeit für chemische Lösungsmittel oder Blastmedien; erzeugt keine sekundäre Verschmutzung.

• Hohe Flexibilität: Unterstützt individuelle Scanpfade, Reinigungsparameter und Einbaufunktionen.

• Niedrige Betriebskosten: Keine Verbrauchsmaterialien; nur elektrische Energie erforderlich.

SKYLC-SPM-100/200/300 allgemeine Eigenschaftsparameter

Produktmodell	SKYLC-SPM-100	SKYLC-SPM-200/300
Chassisgröße	L1053mm×W400mm×H700mm （bitte beziehe dich auf das tatsächliche Produkt）	L1075mm×W735mm×H1402mm（Integriertes Modell） L1030mm×W400mm×H700mm (Hauptgerät geteilt) L560mm×B290mm×H445mm (Wasserkühlgerät geteilt)
Nettogewicht des Hauptgeräts	80kg	120kg (Integriertes Modell) 85kg (Getrennter Hauptkörper) 20kg (Getrennte Wasserkühlung)
Nettogewicht des Reinigungskopfes	2.8KG
Betriebsart	Automatisiert / Handgehalten
Versorgungsspannung	Einfachspannungs-Dreifachkabel-System AC 220±10%V
U netzfrequenz	50Hz
Arbeitstemperatur	0°C ~ 40°C
Lagerungstemperaturbereich	-10°C bis 60°C
Energieverbrauch @25℃	< 1000 W	＜3200W
※Die obigen Parameter dienen nur als Referenz, bitte beziehen Sie sich auf die tatsächlichen Werte

Ideal für Anwendungen, die wiederholbare, hochpräzise Reinigung erfordern:

• Automatisierte Entfernung von Rost, Farbe, Fett und Oxidschichten

• Vorbehandlung vor dem Schweißen, Beschichten oder Kleben

• Nachreinigung nach dem Schweißen in Produktionslinien

• Lokalisierte Reinigung von hochwertigen Komponenten oder Formen

Anwendungsgebiete: Luft- und Raumfahrt, Schienenverkehr, Automobilbau, Feinbearbeitung, Formenreparatur, Additiver Fertigung und Halbleiter.