مقدمة في تقنية قطع اللوح السميكة: الليزر-اللهب الهجين

يقود ترقية معالجة الألواح السميكة جدًا

تُستخدم الصفائح السميكة والسميكة جدًا على نطاق واسع في الآلات الهندسية، والجسور، والهندسة البحرية، وتصنيع المكونات الهيكلية الثقيلة. ويؤثر جودة قطعها بشكل مباشر على الأداء الهيكلي للجهاز بأكمله. إن القطع باللهب التقليدي غير فعال وذو دقة منخفضة، ويتميز القطع بالبلازما بفتحات واسعة ومناطق متأثرة بالحرارة كبيرة، في حين أن القطع بالليزر الوحيد للصفائح السميكة يميل إلى حدوث فتحات انفجارية وتراكم الخبث، مما يحد من سماكة المعالجة واستقرارها. وهناك حاجة ملحة في الصناعة إلى عملية قطع جديدة للصفائح السميكة تدمج بين الكفاءة العالية، والدقة العالية، وانخفاض التكلفة.

الليزر-اللهب الهجين: التكنولوجيا السائدة الجديدة لقطع الصفائح السميكة

ليزر DMK - يجمع حل القطع الهجين باللهب بين الكثافة العالية للطاقة في الليزر والقدرة القوية على تنظيف الخبث في اللهب، مما يحل تحديين رئيسيين في معالجة الصفائح السميكة: "صعوبة تكوين الفتحة الابتدائية" و"تراكم الحرارة داخل الفتحات". على سبيل المثال، يستغرق الثقب في فولاذ كربوني بسماكة 100 مم حوالي 8 ثوانٍ فقط باستخدام الطريقة الهجينة، في حين تتطلب طريقة القطع باللهب التقليدية وقتًا طويلًا للتسخين المسبق، ما يؤدي إلى تحسن كبير في الكفاءة.

يمكن للوضع الهجين قطع صفائح إضافية السُمك تصل إلى 200 مم، وهو ما يفوق بكثير الحد الأقصى البالغ 60 مم لقطع الليزر التقليدي، ما يحقق إمكانية معالجة شاملة من الصفائح الرقيقة إلى الصفائح الإضافية السُمك.

تحسين كبير في كفاءة قطع الصفائح السميكة

مزود برأس قطع DMK BLTFX000 ونظام التحكم 9100، ويحافظ هذا الحل على سرعة قطع عالية عبر نطاق سماكة يتراوح بين 20 و160 مم. مقارنةً بطرق القطع الهجين لدى المنافسين وطرق اللهب التقليدية، تزداد السرعة بشكل عام بنسبة تتراوح بين 30٪ و100٪. على سبيل المثال:

• فولاذ كربوني 20 مم: 1.4 م/دقيقة
• فولاذ كربوني 60 مم: 0.38 م/دقيقة

كلا السرعتين أعلى من سرعات المعالجة للمعدات التقليدية. ويقدم النظام وظائف مثل الإشعال التلقائي، وإزالة الرماد الناتج عن الثقب تلقائيًا، والتعديل الذكي للمعاملات، مما يقلل من التدخل اليدوي ويحقق جودة معالجة أكثر استقرارًا وإيقاع قطع أسرع.

التوازن الأمثل بين جودة قطع الصفائح السميكة والدقة

لحل المشكلات الشائعة في قطع الصفائح السميكة مثل التشوه، وانحراف الزاوية القائمة، والثقوب الناتجة عن النفث، تم تزويد النظام بعدة وظائف ذكية للتعويض:

• قياس تلقائي للزاوية القائمة وتعويضها لضمان أسطح قطع مستوية
• التحكم التلقائي في إزالة الرماد الناتج عن الثقب لتجنب الأضرار الناتجة عن تراكم الحرارة في الثقوب
• تحسين مسارات القطع للحد من احتراق الزوايا والالتصاق بالرماد

من حيث القطع المائل، يدعم النظام معالجة الزوايا ±45° من النوع V وX وY وK، مما يتيح تشكيل الزوايا دفعة واحدة. ويقلل هذا بشكل كبير من عمليات التحضير قبل اللحام ويعزز كفاءة تجميع المكونات الهيكلية.

المسح البصري وتحسين استغلال المواد في معالجة الصفائح السميكة

تكون المواد المتبقية من الصفائح السميكة ذات أشكال معقدة، ما يجعل قياسها يدويًا أمرًا صعبًا ومنخفض الكفاءة من حيث معدل الاستخدام. DMK تتيح تقنية المسح البصري للمواد المتبقية "Sky Eye" تحديد تلقائي لهياكل المواد غير المنتظمة. وبدمجها مع وظيفة الترتيب التلقائي بنقرة واحدة، ترتفع نسبة استغلال المواد المتبقية بأكثر من 175%، مما يقلل بشكل فعّال من تكاليف المواد.

في معالجة الشطب الثانوي، يمكن للنظام الماسح تنفيذ تحديد المواقع بشكل تقريبي، والمسح الدقيق، وتعويض الأبعاد تلقائيًا، مما يحقق دقة في تحديد المواقع تبلغ ±0.3 مم. وهذا يحسن بشكل كبير من جودة الشطب في المكونات الهيكلية للألواح السميكة، ودقة وصلات اللحام.

التوازن بين التكلفة والكفاءة في قطع الألواح السميكة

يمكن لحل القطع الهجين من DMK تلبية احتياجات القطع بالهواء عالي السرعة للألواح المتوسطة والرقيقة، ومعالجة الألواح السميكة/الشديدة السماكة ذات الجودة العالية في آنٍ واحد. وتُغني مجموعة واحدة من المعدات عن عمليات وآلات متعددة، مما يقلل من تكلفة الاستثمار والصيانة. بالإضافة إلى ذلك:

• كفاءة قطع محسّنة
• تقليل التدخل اليدوي
• زيادة معدل استغلال الألواح
• جودة أفضل للأسطح المقطوعة وتقليل الحاجة إلى المعالجة الثانوية

هذه المزايا مجتمعة تقلل من التكلفة الإجمالية لسلسلة المعالجة بأكملها.

DMK تحل تقنية القطع الهجينة بالليزر واللهب بشكل فعال مشكلات "الكفاءة المنخفضة، والدقة الضعيفة، وسهولة تشكل الفقاعات، والتشوه الكبير" في المعالجة التقليدية للألواح السميكة، مما يتيح قطعًا فعالاً ومستقرًا للمواد ذات السماكات التي تتراوح بين 1 إلى 200 مم. وبفضل مزاياها مثل التعويض الذكي، والثقب السريع، والتقويس عالي الجودة، والتخطيط عالي الاستفادة، أصبح هذا الحل الاتجاه التكنولوجي الرئيسي في مجال معالجة الألواح السميكة جدًا.