مصدر الليزر GZTECH QCW

ليزر مستمر من شركة GZTECH

• نطاق القدرة من ١٠٠ واط إلى ٥٠٠ واط مع إخراج أحادي الوضع القياسي، وقطر نواة الألياف ١٤ ميكرومتر، وجودة شعاع ممتازة تبلغ M² < ١,٢.
• أقصى تردد للتعديل يصل إلى ٥٠ كيلوهرتز، ما يوفّر شعاع ليزر مستقر للمعالجة الدقيقة المستمرة.
• 3. خياران للتبريد متوفران: التبريد بالهواء والتبريد بالماء؛ تصميم لا يحتاج إلى صيانة لتخفيض تكاليف التشغيل.
• 4. مصمم لإنتاج ليزر مستمر ومستقر، وهو مثالي لوضع العلامات على الدوائر المتكاملة (IC)، والقص واللحام الدقيقين، والطباعة ثلاثية الأبعاد.
• 5. إخراج طاقة مستمر ومتجانس يضمن نتائج معالجة متسقة، وهو مثالي للإنتاج القياسي الكثيف الذي يستمر لساعات طويلة.

ليزر GZTECH QCW

• 1. نطاق قدرة تشغيل من ٧٥ واط إلى ٤٥٠ واط، مع إصدارين: أحادي الوضع ومتعدد الأوضاع؛ وتُستخدم تقنية التبريد بالهواء افتراضيًّا في النماذج ذات القدرة من ٧٥ واط إلى ١٥٠ واط.
• 2. عرض نطاق واسع للتعديل في عرض النبضة وتكرارها، مما يوفِّر مدى ضبط واسعًا لمُعطيات الليزر.
• 3. كثافة طاقة نبضية عالية وأثر حراري ضئيل جدًّا، ما يقلل تشوه القطعة العاملة الحراري ويحقِّق تصنيعًا دقيقًا للغاية.
• 4. توافق واسع مع مختلف المواد، ويمكنه معالجة المعادن، والسيراميك، والبلاستيك، وأشباه الموصلات وغيرها.
• 5. عمر افتراضي طويل مع تحكم فائق الدقة في المعايير، ويُستخدم على نطاق واسع في لحام/قطع الدقة، والليزر الطبي، والأبحاث العلمية، والدفاع الوطني وغيرها من القطاعات.

المجالات الأساسية لتطبيقات ليزرات GZTECH QCW الليفية

• 1. اللحام الدقيق لبطاريات الليثيوم الخاصة بالطاقة الجديدة

  مناسب للحام النقطي لأغطية الختم والوصلات الكهربائية وأغطية الخلايا الأسطوانية والمستطيلة الشكل. ويتميز بانخفاض مدخل الحرارة واستقرار نقاط اللحام، ما يسمح بمعالجة فعّالة للمعادن الرقيقة عالية الانعكاس مثل النحاس والألومنيوم والنيكل. وتتميز النماذج المبردة بالهواء ذات القدرة من 75 واط إلى 150 واط بسهولة دمجها في خطوط الإنتاج التلقائي الضخمة.

  
• 2. الوصلات المجهرية لأجهزة الإلكترونيات الاستهلاكية (3C)

  يُستخدم في اللحام النقطي الدقيق لموصِلات الشحن، والشرائط النحاسية، والمكونات الإلكترونية المصغَّرة. ويوفّر شعاع الأحادي الوضع بقع ضوئية دقيقة جدًّا، مما يقلل إلى أدنى حد التشوه والتناثر على أجزاء الفولاذ المقاوم للصدأ والنحاس الرقيقة، ليتلاءم مع المتطلبات الصارمة للتصنيع المجهرية في قطاع الإلكترونيات الاستهلاكية.
• 3. قص دقيق للمواد الصلبة والهشة (الخزف، كاربيد السيليكون)

  تقلل الطاقة القصوى العالية من التلف الحراري أثناء المعالجة. وتُستخدم لقص ركائز الخزف ولوحات كاربيد السيليكون بحواف ناعمة دون تفتت أو شقوق، وهي مستخدمة على نطاق واسع في ركائز أشباه الموصلات ولوحات الدوائر الإلكترونية.
• 4. قص دقيق وثقب ميكروي لمختلف المعادن

  يمكنها معالجة الفولاذ المقاوم للصدأ والألومنيوم وسبائك الكوفار وأنابيب المعادن الرقيقة. وتتيح معايير النبض القابلة للضبط مناطق ضيقة متأثرة بالحرارة، مما يجعلها مثالية للأجزاء الهيكلية الدقيقة وأجزاء الأنابيب الطبية وقطع الزنبركات المصغّرة.

  
• 5. تشغيل دقيق متخصص للقطاعات الطبية وباحثي العلوم والدفاع

  للحفر الميكروي للغرسات الطبية والأدوات الجراحية ذات التدخل المحدود. كما تدعم مختبرات أبحاث المواد وإنتاج مكونات الدفاع الوطني، وهي متوافقة مع المعادن والبلاستيكيات وأشباه الموصلات. وتتميز الليزر المبردة بالهواء المدمجة بسهولة دمجها في معدات دقيقة آلية صغيرة الحجم.