سلسلة GZTECH GMF ليزر ألياف نبضي MOPA بقدرة 30 واط - 100 واط (الموديلات YFPN-30/100-GMF)

ملخص المنتج

هذا هو الليزر النبضي بالألياف من نوع MOPA من GZTECH والمخصص لصناعة اللوحات الإلكترونية (PCB)، ويغطي نطاق قوة من 30 واط إلى 100 واط. يتميز بعرض نبضة ضيق للغاية وجودة شعاع عالية، مما يجعله مثاليًا للمهام الدقيقة مثل وضع العلامات على المكونات الإلكترونية والتصنيع الدقيق للوحات PCB. يعمل بشكل مستقر مع استجابة سريعة.

مميزات المنتج

• التخصص في صناعة اللوحات الإلكترونية (PCB) : تصميم معماري MOPA مخصص، يتناسب مع احتياجات المعالجة الدقيقة مثل وضع العلامات على لوحات PCB والثقب الدقيق.
• إخراج عرض نبضة ضيق جدًا : زمن استجابة تشغيل/إيقاف الضوء أقل من 2 مايكروثانية، وعرض النبضة يصل إلى 2-500 نانوثانية، مما يضمن دقة التصنيع الدقيق.
• جودة شعاع عالية : جودة الشعاع M² <1.8 تضمن تركيز نقطة ممتاز، ومناسبة للوسم الدقيق للمكونات الإلكترونية.

المدمجة & خفيف الوزن : يزن فقط 5-8 كجم مع تصميم تبريد بالهواء (لا حاجة لمعدات تبديد حرارة إضافية)، ومناسب للخطوط الإنتاجية الصغيرة.

• مستقر وموثوق : تقلبات القدرة الخارجة أقل من 5% تضمن ثباتًا قويًا في التشغيل على المدى الطويل، وهو مناسب لسيناريوهات المعالجة الإلكترونية بالجملة.

جدول معلمات المنتج

مجالات تطبيق المنتج

• وضع علامة على لوحة الدوائر المطبوعة
• طباعة العلامات على أنابيب المياه
• حفر رقائق النحاس باستخدام الليزر الفيمتوثانية
• وضع علامة على المكونات الإلكترونية
• وضع علامة على الرمز الشريطي ثنائي الأبعاد (QR) المعدني
• وضع علامة على الكابلات
• حفر رقائق النحاس باستخدام الليزر الفيمتوثانية

أسئلة شائعة حول المنتج

1. ما هو زمن استجابة إضاءة التشغيل/الإيقاف لهذا الليزر؟

   الإجابة: زمن الاستجابة أقل من 2 ميكروثانية، مما يتيح التحكم بسرعة عالية ودقة في خرج الضوء لتلبية متطلبات المعالجة الدقيقة السريعة للوحات الدوائر المطبوعة.
2. ما الفرق الأساسي بين الطرازين 30 واط و100 واط؟

   الإجابة: الاختلافات الرئيسية تكمن في القدرة والطاقة النبضية الواحدة؛ حيث يكون الطراز 100 واط أكثر ملاءمةً للمشاهد التي تتطلب طاقة أعلى، مثل حفر رقائق النحاس.
3. لماذا يُوصف بأنه مخصص لصناعة اللوحات الإلكترونية (PCB)؟

   الإجابة: إن عرض النبضة الضيق جدًا وجودة الشعاع العالية تتطابق بدقة مع احتياجات المعالجة الدقيقة مثل وسم لوحات PCB وحفر رقائق النحاس.
4. هل يكون تركيب المعدات صعباً؟

   الإجابة: لا — فوزنه يتراوح فقط بين 5-8 كجم، ويتميز بتصميم تبريد هوائي وواجهات عالمية، مما يتيح دمجه بسرعة في معدات خط إنتاج اللوحات الإلكترونية (PCB).
5. ما مدى تعديل عرض النبضة المتاح؟

   الإجابة: يمكن تعديل عرض النبضة بين 2-500 نانوثانية، بما يتناسب بشكل مرن مع عمليات الوسم/المعالجة للمواد الإلكترونية المختلفة.