آلة القطع والحفر بالليزر عالية الطاقة DMK 1000 واط للسيراميك

تم تصميم ماكينة القطع والتحزيق بالليزر الخزفية ذات القدرة العالية 1000 واط لمعالجة الخزف المتقدم بدقة عالية. تحتوي هذه الماكينة على ليزر ألياف مخصص عالي التقنية لتوفير جودة ممتازة للحزمة، وتصميم مدمج، وكفاءة عالية في تحويل الطاقة الضوئية. وبفضل الحد الأدنى من الصيانة والتكاليف التشغيلية المنخفضة والأداء الموفر للطاقة، فإنها تعتبر الاختيار الأمثل للقطع والتحزيق الدقيق في الصناعات المتطلبة.

الميزات الرئيسية

هيكل ذو استقرار عالٍ
مصنوع بمنصة رخامية دقيقة وبنية مغلقة من نوع البوابة المتكاملة لتوفير صلابة ممتازة ومقاومة للاهتزاز واستقرار عند السرعات العالية.

نظام حركة بدقة عالية
يستخدم محركات خطية مغناطيسية مستوردة ودليلات عالية الدقة ونظام رد فعل مغلق بالكامل مع شبكات ضوئية بدقة 0.5 ميكرومتر لضمان دقة وسرعة استثنائيتين.

تخصيص الليزر المتخصص
يتميز بليزر ألياف مخصص ورأس قطع سيراميك دقيق لضمان عرض شق ضيق وحواف نظيفة وقطع خالي من الحواف المشوهة.

إدارة طاقة موثوقة
يتضمن مثبت جهد مدمج لحماية المكونات الإلكترونية، مما يضمن تشغيلًا آمنًا ومستقرًا.

نظام رؤية CCD اختياري
يدعم التعرف التلقائي على نقاط التحديد لتحقيق تحديد المواقع والقطع بدقة عالية.

تطبيقات

تم تحسين هذا النظام الليزري المتقدم لقطع وحفر مجموعة واسعة من المواد السيراميكية، بما في ذلك:

• أكسيد الألومنيوم (Al₂O₃)

• الزركونيا (ZrO₂)

• نيتريد الألومنيوم (AlN)

• نيتريد السيليكون (Si₃N₄)

مع نظام تحديد المواقع البصري CCD الاختياري، يدعم أيضًا:

• التعرف على نقاط التحديد

• الخَطْش والقطع لمادة السيراميك المعدنية والركائز الإلكترونية

تُستخدم بشكل واسع في:

• الأجهزة الطبية

• مكونات الطائرات والدفاعات العسكرية

• مكونات دقيقة في التصنيع عالي الجودة

تطبيقات الصناعة

• السيراميك الصناعي : قوالب ومكونات هيكلية

• صناعة اللوحات الإلكترونية (PCB) : تقطيع وحفر وتجريد الألواح النحاسية/الألمنيومية واللوحات الخزفية الدوائرية

• الطاقة الجديدة : وحدات الطاقة الشمسية الكهروضوئية، وأجهزة استشعار السيارات، والخلايا الخزفية لوقود خلايا الهيدروجين

• صناعة 3C : ظهوريات الهواتف المحمولة من السيراميك، والإطارات الوسطى، و أغطية مستشعر بصمة الإصبع، وعناصر التسخين للسجائر الإلكترونية