FEELTEK 2.5D Динамічна система задньої фокусування серії FE

Опис продукту

Динамічна система заднього фокусування FEELTEK серії FE 2.5D є переважним обладнанням у галузі прецизійного мікростворення. Вона сумісна з багатохвильовими джерелами світла 355 нм, 532 нм та 1064 нм і охоплює три моделі: FE10, FE15 та FE20, які можуть задовольняти потреби різних світлопропускних отворів і сценаріїв обробки.

Система використовує інтегровану структуру з ЧПУ з пилозахисним та екранованим дизайном і підтримує опціональне водяне охолодження для адаптації до сценаріїв із високим температурним дрейфом. Завдяки цифровому керуванню шириною імпульсу (ШІМ) та технології оптичного масштабування досягається швидка реакція та обробка з мінімальним утворенням сколів по краях, а також можливість виконання обробки 3D-траєкторій і свердління на вигнутих поверхнях.

Він має суттєві переваги у точності та ефективності в сценаріях, таких як глибоке гравіювання, обробка мікроотворів на невеликих ділянках і надточне маркування.

Особливості продукту

1. Обробка високої точності: висока керованість точністю Застосування технології динамічного фокусування: під час регулювання глибини обробки динамічна вісь може спільно коригувати фокусну відстань центрального походження обробної площини та оптимізувати світлове плямо в реальному часі, що забезпечує вищу точність у порівнянні з традиційними гальванометрами. Наприклад, мінімальна ширина лінії при надточному маркуванні може досягати 0,045 мм, а стабільна узгодженість обробки зберігається в сценаріях, таких як свердління скла та глибоке гравіювання на надтвердих матеріалах. Точність повторного маркування досягає 5-8 мкрад (оптимально для версії P2), а довгостроковий дрейф (>24 години) становить ≤0,1-0,2 мрад, що відповідає суворим вимогам виробництва щодо стабільності точності.
2. Ефективна обробка: адаптована до автоматизованого виробництва Динамічна вісь повністю узгоджена з програмним забезпеченням XY-осі, а компенсація фокусування шарів може бути завершена за мікросекунди, що значно підвищує ефективність обробки. Наприклад, при свердлінні скла товщиною 0,4 мм, обробка 64 отворів одночасно займає лише 225 секунд. Без необхідності в конструкції підйому оптичного шляху, дизайн є простим і легко інтегрується в автоматизовані виробничі лінії, зменшуючи ручне втручання та адаптується до потреб масового мікростворення (наприклад, гравірування уступів інструментів та свердління прецизійних компонентів).
3. Висока експлуатаційна стійкість: Надійна та довговічна конструкція Уся система має інтегровану конструкцію з ЧПК, поєднану з пилозахисним та екранованим дизайном, що дозволяє адаптуватися до складних промислових умов. Підтримує опціональне водяне охолодження (охолоджувальне середовище: дистильована вода + антикорозійна добавка; робоча температура: 22–28 °C; тиск: 2–3 бар; витрата: 4–6 л/хв) і може стабільно працювати в умовах із надзвичайно високими вимогами до температурного дрейфу. Цифрова конструкція ШІМ-приводу додатково зменшує вплив температурного дрейфу, забезпечуючи стабільну обробку протягом тривалого часу.
4. Кілька моделей та версій: гнучка адаптивність Три моделі охоплюють різні потреби: FE10 з отвором для проходження світла ≤10 мм, FE15 з отвором для проходження світла ≤15 мм та FE20 з отвором для проходження світла ≤20 мм, що спеціалізується на довжині хвилі 1064 нм. Кожна модель має три варіанти продуктивності: Standard, Pro та P2, з градуйованою оптимізацією параметрів, таких як похибка слідкування, температурний дрейф і швидкість маркування. Користувачі можуть гнучко вибирати залежно від вимог до точності та ефективності обробки. Також підтримується регулювання кількох рівнів вхідного збільшення, наприклад, 2X/2,66X, що адаптується до різноманітних процесів мікрообробки.

Технічні параметри

Застосування

1. Дрілінг
2. Глибоке гравювання
3. Ультратонке маркування