EN
AR
CS
NL
FR
DE
IT
JA
KO
PL
PT
RU
ES
UK
TH
TR
Плоска різальна головка серії BOCHU BLT3 — фокусна відстань 150/200 мм + швидкість фокусування 300 мм/с
Плоска різальна головка, сумісна з лазерною потужністю ≤4 кВт, доступна з фокусними відстанями 150 мм (гаусове плямо) та 200 мм (кільцеве плямо). Підтримує швидке фокусування до 300 мм/с, оснащена функціями водяного охолодження та моніторингу температури, підходить для лазерного різання з довжиною хвилі 1030–1090 нм.
Особливості продукту
-
Фокусні відстані, сумісні з багатьма сценаріями 150 мм (гаусове плямо) підходить для різання тонких листів, тоді як 200 мм (кільцеве плямо) адаптовано для різання товстих плит і матеріалів із високою відбивною здатністю, охоплюючи різноманітні технологічні потреби.
-
Швидке стабільне фокусування Зі швидкістю фокусування 300 мм/с та точністю повторюваного позиціонування ±0,01 мм забезпечує ефективність і точність різання.
-
Інтелектуальний моніторинг і захист Оснащена датчиками моніторингу температури захисної лінзи та тиску повітря, забезпечує своєчасне сповіщення про несправності та зменшує ризик відмов.
-
Тривалий дизайн Система охолодження водою підвищує стабільність різання; конструкція захисту від зіткнення знижує витрати на обслуговування, а користувачі можуть самостійно замінювати компоненти.
Таблиця параметрів продукту
| Категорія параметрів | Специфікація (BLT30.150G/150A+/200) |
|---|---|
| Основні параметри (виділені) | |
| Потужність лазера | ≤4кВт |
| Фокусова довжина | 150 мм (гаусівський) / 200 мм (кільцевий) |
| Швидкість фокусування | 300мм/с |
| Точність повторного позиціонування | ±0.01мм |
| Сумісна хвильова довжина | 1030-1090нм |
| Параметри продуктивності | |
| Максимальний тиск повітря | 25BAR |
| Тип плями | Гаусівська пляма / Кільцева пляма |
| Оптичний інтерфейс | QBH/EOC |
Галузі застосування продукту
- Лазерне плоске різання тонких/товстих плит
- Різання матеріалів із високою відбивною здатністю (наприклад, алюміній, мідь)
- Промислові сценарії, такі як обробка металу та різання листового металу
Часто поставovanі питання про продукт
-
У чому різниця між гаусовим плямою та кільцевою плямою? Відповідь: Гаусова пляма підходить для точного різання тонких листів (≤3 мм), тоді як кільцева пляма пристосована для різання товстих листів/матеріалів із високою відбивною здатністю, зменшуючи вплив відбитого світла.
-
Яка перевага швидкості фокусування? Відповідь: Швидкість фокусування 300 мм/с дозволяє швидко адаптуватися до листів різної товщини, підвищуючи ефективність перемикання виробничих ліній.
- Як працює захист від зіткнення? Відповідь: Різальна головка має вбудовану конструкцію захисту від зіткнення, яка дозволяє швидке скидання після зіткнення. Користувачі можуть самостійно замінювати компоненти без зупинки виробництва, що знижує витрати на обслуговування.
