Tüm Kategoriler

Raycus lazer kaynağı

Ana Sayfa >  Ürünler >  Fiber Lazer Jeneratörü >  Raycus lazer kaynağı

Ürünler

Raycus MOPA Darbeli Fiber Lazer
Raycus MOPA Darbeli Fiber Lazer
Raycus MOPA Darbeli Fiber Lazer
Raycus MOPA Darbeli Fiber Lazer
Raycus MOPA Darbeli Fiber Lazer
Raycus MOPA Darbeli Fiber Lazer
Raycus MOPA Darbeli Fiber Lazer
Raycus MOPA Darbeli Fiber Lazer
Raycus MOPA Darbeli Fiber Lazer
Raycus MOPA Darbeli Fiber Lazer
Raycus MOPA Darbeli Fiber Lazer
Raycus MOPA Darbeli Fiber Lazer

Raycus MOPA Darbeli Fiber Lazer

Ürün Genel Bakış

2-1.jpg 2-2.jpg

Raycus MOPA Darbeli Fiber Lazer, Raycus Lazer tarafından piyasaya sürülen yüksek düzeyde endüstriyel hassas işleme ışık kaynağıdır ve 30-200 W tam güç aralığını kapsar; ileri düzey MOPA teknik mimarisine sahiptir. Işın kalitesi ve tek darbe enerjisi gibi temel performans göstergeleri rakiplerinin önünde yer alır; pirinç üzerine derin gravür verimliliği, benzer ürünlerinkinden daha yüksektir. %%19 daha yüksek benzer ürünlerinkinden daha yüksektir.

Lazer, özelleştirilebilir çoklu darbe genişliklerini ve ayarlanabilir ilk darbeyi destekler; DB25 + Ethernet çift arayüz ile donatılmıştır ve üstün gürültüye dayanıklılık performansı ile çevresel uyum sağlama yeteneğine sahiptir. Titiz tam boyutlu kalite kontrol testlerinden başarıyla geçtikten sonra, bakım gerektirmeyen bir çalışma ve kolay entegrasyon için hava soğutmalı bir tasarım benimsemiştir. Metal derin gravürleme, renkli işaretleme, hassas kesim ve yüzey temizliği gibi çeşitli işlemler gerçekleştiren bu lazer, 3C elektroniği, yeni enerji, donanım işleme ve diğer alanlarda hassas işleme için optimal bir ışık kaynağıdır.

Ürün Teknik Özellikleri

3-1.jpg 3-2.jpg
  • Öne çıkan temel performans : M²<1,5 ışın kalitesi sektör standartlarını aşar; maksimum tek darbe enerjisi 1,82 mJ’dir ve bu da geniş bir işlem aralığı ile üstün işlem verimliliği ve kalitesi sağlar.
  • Esnek olarak ayarlanabilen parametreler i̇lk darbe yüksekliği, ışık sızıntısı olmadan ihtiyaç duyulduğunda ayarlanabilir; çeşitli malzemelere ve süreçlere uyum sağlamak için 2-500 ns (12 sabit kademe) aralığında geniş darbe genişliği mevcuttur ve özel olarak özelleştirilebilir.
  • Kolay kontrol ve entegrasyon standart DB25 arayüzüne ek olarak Ethernet bağlantı noktası ile uzaktan izleme ve sistem entegrasyonu desteklenir; parametreler kapatmadan çevrimiçi olarak değiştirilebilir.
  • Son derece güçlü girişim engelleme özelliği dahili EMC standardı ulusal standarttan çok daha yüksektir; bu da endüstriyel alanlarda daha kararlı bir çalışma sağlar.
  • Titiz kalite kontrolü ve yüksek güvenilirlik tam boyutlu elektriksel, optik ve güvenilirlik testlerini başarıyla tamamlamıştır; hava soğutmalı tasarım kolay montaj, düşük bakım maliyeti ve üstün çevre uyumluluğu sunar.

Teknik Parametreler

4-1.jpg 4-2.jpg
Parametre maddesi RFL-P30MX RFL-P60MX RFL-P100MX RFL-P200MX
Ortalama çıkış gücü 30W 60W 100W 200W
Merkezi dalga boyu 1064±5nm 1064±5nm 1064±5nm 1064±5nm
Tekrarlama Frekans Aralığı 1-2000 kHz 1-2000 kHz 1-2000 kHz 1-2000 kHz
İmpuls Genişliği Aralığı 2-500 ns (Özelleştirilebilir) 10-350 ns (Özelleştirilebilir) 10-350 ns (Özelleştirilebilir) 10-350 ns (Özelleştirilebilir)
Maksimum tek atış enerjisi 1,0 mJ 1,5 ml 1.8 ml 1.8 ml
Işın kalitesi m2 <1.5 <1.5 <1.6 <1.6
Çıkış Işın Çapı 7±1 mm 7±1 mm 7±1 mm 7±1 mm
Güç Kararlılığı <3% <3% <3% <3%
Güç ayarlama aralığı 0-100% 0-100% 0-100% 0-100%
Çıkış lif uzunluğu 3m (özelleştirilebilir) 3m (özelleştirilebilir) 3m (özelleştirilebilir) 5 m (Özelleştirilebilir)
Kontrol arayüzü DB25 + Ethernet Bağlantı Noktası DB25 + Ethernet Bağlantı Noktası DB25 + Ethernet Bağlantı Noktası DB25 + Ethernet Bağlantı Noktası
Güç kaynağı voltajı 24 VDC 24 VDC 24 VDC 24 VDC
Soğutma Yöntemi Hava Soğutma Hava Soğutma Hava Soğutma Hava Soğutma
Çalışma sıcaklığı 0-40℃ 0-40℃ 0-40℃ 0-40℃
Depolama Sıcaklığı -10-60℃ -10-60℃ -10-60℃ -10-60℃

Ürün Uygulamaları

5-1.jpg 5-2.jpg
Son derece esnek parametreler ve üstün işlem performansı ile bu lazer, hassas işaretleme, derin gravür, hassas kesim, yüzey işlemleri ve temizlik gibi çeşitli uygulamaları kapsar; farklı metallerin ve özel malzemelerin işlenmesine uyarlanabilir. Temel uygulama senaryoları şunlardır:
  1. Hassas/Renkli İşaretleme : Anodize alüminyum üzerine siyah işaretleme, metallere renkli işaretleme, yeni enerji alanında pil kapağı kodlaması ve çelik kabuk üzerine siyah işaretleme, paslanmaz çelik, bakır, alüminyum ve diğer metallere yönelik ince işaretleme.
  2. Derin Gravür/Hassas Frezeleme : Pirinç, kızıl bakır ve diğer metallere derin gravür; kalıplar, kesme takımları ve mücevherlere yüksek hassasiyetli gravür ve özelleştirilmiş frezeleme.
  3. Hassas kesim pirinç ve alüminyum alaşımı ince levhaları/filmleri kesimi; 3C elektroniği alanında küçük hassas bileşenlerin özel şekilli kesimi; fotovoltaik filmlerin çizgilenmesi.
  4. Yüzey İşleme/Temizleme metal yüzeylerde oksit tabakalarının, pasın ve boyanın temizlenmesi; kalıp yüzeylerinin temizlenmesi ve kaynak dikişlerinin işlenmesi; temassız çalışma özelliği ve ikincil kirliliğe neden olmaması.
  5. Genel Endüstriyel İşleme otomotiv parçalarının, tıbbi cihazların ve küçük havacılık bileşenlerinin hassas işlenmesi ve işaretlenmesi; elektronik bileşenlerde direnç ayarı ve ITO kazıma işlemi.

inquiry
Bize Ulaşın

Dostça ekibimiz sizden haber almayı çok ister!

Adınız *
Telefon *
E-posta *
Sizin Sorunuz