DMK Lazer Boya Sökme

The SKYCL-3-H-200 endüstriyel yüzey işleme için tasarlanmış hafif ve yüksek performanslı taşınabilir lazer temizleme sistemidir. Güçlendiriliyor yüksek zirve atışlı lazer , hızlı tarama optikleri ve hassas kontrol sistemi, etkili bir şekilde pas, boya, oksit katmanları ve diğer kirleticiler temel malzemeye zarar vermeden.

Temel Özellikler

• Temassız ve Güvenli Malzemenin bütünlüğünü koruyan abrazif olmayan temizlik

• Ekolojik Kimyasallar yok, tüketici malzemeler yok, sıfır ikincil kirlilik

• Kesin ve Seçkin Mikron seviyesinde derinlik kontrolü hedefleri sadece kirlenmiş alanlar

• Maliyet Etkili – Sadece tak ve temizle, ek medyaya gerek yok

• Ultra taşınabilir – Sadece 15 kg (pil ile 19,5 kg), elde tutulan kısım sadece 1,1 kg

• Esnek çalışma – Seçenekli pil paketi ile 40+ dakika çalışma süresi

• KOMPAKT TASARIM – Dış mekan ve yüksek alanlarda çalışmak için ideal hava soğutmalı sistem

• Çok Yönlü Tarama – Standart ve karmaşık desenleri destekler, çoklu lens seçeneği ile (F160/F210/F254)