ระบบไดนามิกโฟกัสหน้าแบบ 3 มิติ Galvanometer Feeltek FR10-UV

เข้ากันได้กับ แหล่งกำเนิดแสง 355 นาโนเมตร และสามารถประมวลผลพื้นผิวโค้งขนาดใหญ่พิเศษได้ถึง 600×600×150 มม. . ใช้โครงสร้างซีเอ็นซีแบบบูรณาการที่มีการออกแบบกันฝุ่นและป้องกันสัญญาณรบกวน พร้อมคุณสมบัติโฟกัสได้ง่ายและการควบคุมจุดเลเซอร์อย่างแม่นยำ สามารถก้าวข้ามข้อจำกัดของเครื่องหมายแบบดั้งเดิมในด้านขนาดและระยะทาง จึงเป็นตัวเลือกแรกสำหรับ ระดับเริ่มต้นอุตสาหกรรม  โฟกัสแบบไดนามิก 3 มิติ และถูกนำมาใช้อย่างแพร่หลายในสถานการณ์ต่างๆ เช่น การทำเครื่องหมายขนาดใหญ่และการแกะสลักพื้นผิวโค้ง

ผลิตภัณฑ์ คุณสมบัติ

1. การรวมเข้าที่ง่าย: ด้วยโครงสร้างซีเอ็นซีแบบบูรณาการ พร้อมการออกแบบกันฝุ่นและป้องกันสัญญาณรบกวน ทำให้มีขนาดกะทัดรัดและเล็ก สามารถติดตั้งรวมเข้ากับอุปกรณ์การผลิตอุตสาหกรรมและสถานการณ์ต่างๆ ได้อย่างง่ายดาย ลดความยากในการติดตั้ง และเพิ่มความยืดหยุ่นในการจัดวางการผลิต
2. โฟกัสสะดวก: มาพร้อมกับ "ลูกบิดโฟกัส" ผู้ปฏิบัติงานสามารถสลับจุดโฟกัสอย่างแม่นยำได้อย่างง่ายดายสำหรับช่วงการประมวลผลที่แตกต่างกัน โดยไม่ต้องดำเนินการที่ซับซ้อน ส่งผลให้ลดเวลาการโฟกัส เพิ่มประสิทธิภาพการประมวลผล และลดขั้นตอนการปฏิบัติงาน
3. ช่วงการประมวลผลที่กว้างมากและจุดเลเซอร์ที่แม่นยำสูง: โดดเด่นด้วยการออกแบบโมดูลไดนามิกแกน Z แบบขับเคลื่อนคู่ที่มีความถี่ตอบสนอง ≥100Hz@±10° สามารถครอบคลุมพื้นที่ประมวลผลผิวโค้งขนาดใหญ่พิเศษได้ถึง 600×600×150 มม. โดยการควบคุมโฟกัสไดนามิกสามแกน จุดเลเซอร์จะคงความสม่ำเสมอตลอดช่วงการประมวลผล 3D และสามารถรักษารัศมีจุดเลเซอร์ที่ 0.039 มม. ไว้ภายในพื้นที่ประมวลผล 600×600×150 มม. ซึ่งช่วยหลีกเลี่ยงปัญหาเช่น จุดขอบหนา หรือการบิดเบี้ยวของเครื่องหมายที่เกิดจากกาล์วานอมิเตอร์ทั่วไป
4. ก้าวข้ามข้อจำกัดของการประมวลผลแบบดั้งเดิม: ควบคุมโดยระบบโฟกัสไดนามิก ทำให้ก้าวข้ามข้อจำกัดด้านมิติและระยะทางของเครื่องหมายกาล์วานอมิเตอร์ 2D แบบดั้งเดิม สามารถทำการทำเครื่องหมายบนวัตถุที่มีรูปร่างซับซ้อนหลากหลาย เช่น พื้นผิวโค้ง 3D ขั้นบันได พื้นผิวกรวย และพื้นเอียง โดยไม่เกิดการบิดเบี้ยว ช่วยแก้ปัญหาการทำเครื่องหมายด้วยกาล์วานอมิเตอร์ 2D เช่น ความยาวโฟกัสไม่ถูกต้องบนระนาบต่างๆ การเบลอที่ขอบ การบิดเบี้ยวของภาพ และการทำเครื่องหมายไม่ครบถ้วน

ข้อมูลทางเทคนิค

การใช้งาน

1. การมาร์คขนาดใหญ่
2. การกัดกร่อนและการมาร์คผิวโค้งที่สามารถถ่ายทอดแสงได้
3. การทำเครื่องหมายบน PCB