เครื่องตัดเจาะและทำเครื่องหมายด้วยเลเซอร์เซรามิก 150 วัตต์

เครื่องตัดเจาะและทำเครื่องหมายด้วยเลเซอร์เซรามิก

เครื่องตัดเจาะและทำเครื่องหมายด้วยเลเซอร์เซรามิก

1. ใช้แพลตฟอร์มความแม่นยำแบบมาร์เบิลโครงสร้างแยกแกน XY แบบปิดที่ให้ความแข็งแรงสูงทนต่อการสั่นสะเทือนและมีเสถียรภาพที่ความเร็วสูง
2. ใช้มอเตอร์ลินีอาร์แบบแม่เหล็กไฟฟ้าและรางนำแบบความแม่นยำสูงพร้อมระบบวัดแบบเกรตติ้งรูลเลอร์ความแม่นยำ 0.1 ไมครอนแบบปิดวงจรเต็มรูปแบบทำให้ความเร็วสูงความแม่นยำสูงและอัตราการบำรุงรักษาต่ำ
3. ใช้เลเซอร์ไฟเบอร์พิเศษและหัวตัดพิเศษแบบความแม่นยำเพื่อให้แน่ใจว่ารอยตัดมีความแคบความแม่นยำสูงและพื้นผิวตัดเรียบลื่นปราศจากคม burr
4. ติดตั้งเครื่องปรับแรงดันไฟฟ้าภายในสามารถปกป้องอุปกรณ์และเครื่องใช้ไฟฟ้าได้อย่างปลอดภัยมีความเสถียรและเชื่อถือได้
5. สามารถกำหนดค่าฟังก์ชันตำแหน่งภาพอัตโนมัติด้วยระบบ CCD ตามความต้องการ สามารถระบุจุดตำแหน่งเครื่องหมายต่างๆ ได้อย่างแม่นยำ
6. ซอฟต์แวร์ตัดด้วยตนเองใช้งานง่ายลูกค้าสามารถเลือกฟังก์ชันแบบกำหนดเองได้

การประยุกต์ใช้งาน: โดยหลักใช้สำหรับตัดเจาะและทำเครื่องหมายด้วยเลเซอร์บนเซรามิกขั้นสูง เช่น อลูมิเนียมออกไซด์ AL2O3 ซิร์โคเนียมออกไซด์ ZrO2 อลูมิเนียมไนไตรด์ ALN ซิลิคอนไนไตรด์ SI3N4 เป็นต้น

พารามิเตอร์ผลิตภัณฑ์

แหล่งเลเซอร์ไฟเบอร์ความแม่นยำสูงแบบ QCW

ระบบเลเซอร์ CNC ความแม่นยำสูง BOCHU

1. ผลิตภัณฑ์อุตสาหกรรม: อุปกรณ์เซรามิกและแม่พิมพ์ต่าง ๆ ในอุตสาหกรรม;
2. อุตสาหกรรมแผงวงจร: การตัด การเจาะ และการตีเครื่องหมายแผงวงจรเซรามิก;
3. อุตสาหกรรม 3C: แผ่นเซรามิกฐานต่าง ๆ, แผ่นหลังเครื่องโทรศัพท์มือถือแบบเซรามิก, กรอบกลาง, ผลิตภัณฑ์ดิจิทัลสวมใส่ได้ ฯลฯ;
4. อุตสาหกรรมพลังงานใหม่: อุปกรณ์พลังงานแสงอาทิตย์, เซ็นเซอร์รถยนต์, เซลล์เชื้อเพลิงไฮโดรเจน และอุปกรณ์เซรามิกอื่น ๆ;

การเจาะรูเล็กด้วยซิลิคอนไนไตรด์

การแปรรูปอุปกรณ์เซรามิกอิเล็กทรอนิกส์

การตัดและการเจาะแผงวงจรเซรามิกแบบ thick film

การประมวลผลเกียร์เซรามิก