EN
AR
CS
NL
FR
DE
IT
JA
KO
PL
PT
RU
ES
UK
TH
TR
Наносекундный УФ-лазер GZTECH
Основные технические характеристики
 |
 |
- 1. Холодный УФ-излучатель с твердотельным лазером на длине волны 355 нм, узкая длительность импульса, обработка без теплового воздействия, без обугливания и оплавления кромок.
- 2. Отличное качество лазерного пучка (M² < 1,2), высокая круговая симметрия пучка и низкая расходимость для сверхточной обработки.
- 3. Чрезвычайно стабильная работа: СКЗ стабильности выходной мощности и энергии импульса менее 3 %, обеспечивает длительную непрерывную эксплуатацию.
- 4. Широкий диапазон частот — от 40 до 200 кГц с регулировкой, что позволяет адаптировать лазер под различные процессы маркировки, сверления и резки.
- 5. Система водяного охлаждения, совместима с основными гальванометрическими сканерами и объективами F-Theta, что упрощает интеграцию в лазерные системы.
Таблица параметров лазера
 |
 |
| Модель | Центральная длина волны (нм) | Максимальная энергия одного импульса (мкДж) | Выходная мощность (w) | Диапазон регулировки частоты (кГц) | Ширина импульса (ns) | Стабильность выходной мощности (СКЗ) | Стабильность импульса (СКО) | Качество луча в м2 | Угол расхождения (мрад) | Круговость пучка (%) | Диаметр пучка (после 10-кратного расширителя пучка) | Метод охлаждения |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| S-3/5-355-N1A | 355 | >75 / >125 | >3 / >5 (при 40 кГц) | 30~200 | 10–40 (15±2 нс при 40 кГц) | <3% | <3% | <1.2 | <2 | >90 | 7±0,5 мм | Охлаждение воздухом |
| S-355-10-N1 | 355 | >160 | >10 (при 60 кГц) | 30~200 | 10–40 (15±2 нс при 60 кГц) | <3% | <3% | <1.2 | <2 | >90 | 8±0,5 мм | Водяное охлаждение |
| S-15-355-N1 | 355 | >250 | >15 (при 60 кГц) | 40–200 | 10–30 (15±2 нс при 60 кГц) | <3% | <3% | <1.2 | <2 | >90 | 8±0,5 мм | Водяное охлаждение |
| S-20-355-HF | 355 | >200 | >20 (при 100 кГц) | 80–200 | 10–30 (15±2 нс при 100 кГц) | <3% | <3% | <1.2 | <2 | >90 | 8±0,5 мм | Водяное охлаждение |
| S-30-355-N1 | 355 | >750 | >30 (при 40 кГц) | 40–200 | 10–40 (20±2 нс при 40 кГц) | <3% | <3% | <1.2 | <2 | >90 | 10±0,5 мм | Водяное охлаждение |
| S-40-355-N1 | 355 | >800 | >40 (при 50 кГц) | 40–200 | 10–40 (20±2 нс при 50 кГц) | <3% | <3% | <1.2 | <2 | >90 | 10±0,5 мм | Водяное охлаждение |
| S-10-532 | 532 | ＞250 | >10 при 40 кГц | 30~200 | <15 при 40 кГц | ＜3% | ＜1.3% | >90 | 5±0,5 (8×) | — | Вертикальный | Водяное охлаждение |
| S-20-532-H2 | 532 | >2500 | >20 (при 8 кГц) | 5–20 | 50–120 (60±2 нс при 8 кГц) | <3% | <3% | <1.3 | <2 | >90 | 10±0,5 мм | Водяное охлаждение |
| S-25-532-N1 | 532 | >416 | >25 (при 60 кГц) | 50–200 | 10–40 (15±2 нс при 60 кГц) | <3% | <3% | <1.3 | <2 | >90 | 10±0,5 мм | Водяное охлаждение |
| S-60-532-N1 | 532 | >1200 | >60 (при 50 кГц) | 50–200 | 10–40 (20±2 нс при 50 кГц) | <3% | <3% | <1.3 | <2 | >90 | 13±0,5 мм | Водяное охлаждение |
Основные области применения
 |
 |
- Точная электроника: маркировка, микро-сверление и удаление пленки для печатных плат, гибких печатных плат, микросхем и электронных компонентов.
- Пластиковые и оптические детали: бесследное гравирование на силиконе, поликарбонате, АБС и оптических линзах без побеления.
- Полупроводники и керамика: нарезка пластин, резка керамических подложек и обработка слепых отверстий.
- Медицина и упаковка: стерильная маркировка медицинских расходных материалов и микро-перфорация пленок для косметики и пищевых продуктов.
- Лаборатории и образование: источник УФ-излучения для оптических экспериментов и исследований в области прецизионной микрообработки.
