FEELTEK 2.5D динамическая система заднего фокуса серии FE

Описание продукта

Динамическая система заднего фокуса FEELTEK серии FE 2.5D — это предпочтительное оборудование в области прецизионной микротехнологии. Она совместима с многоволновыми источниками света 355 нм, 532 нм и 1064 нм и охватывает три модели: FE10, FE15 и FE20, которые могут удовлетворить потребности различных светопропускающих апертур и условий обработки.

Система выполнена по интегрированной технологии ЧПУ с пылезащитной и экранирующей конструкцией и поддерживает опциональное водяное охлаждение для применения в условиях высокого температурного дрейфа. Благодаря цифровому управлению методом широтно-импульсной модуляции (ШИМ) и оптической технологии масштабирования обеспечивается быстрый отклик и обработка с минимальным сколом краёв, а также возможность выполнения обработки по 3D-траектории и сверления на криволинейных поверхностях.

Обладает значительными преимуществами в точности и эффективности в таких сценариях, как глубокая гравировка, обработка микроскопических отверстий на небольшой площади и ультратонкая маркировка.

Особенности продукта

1. Высокоточная обработка: высокая управляемость точностью Использование технологии динамической фокусировки позволяет при регулировке глубины обработки совместно корректировать фокусное расстояние центрального начала координат обрабатываемой плоскости и оптимизировать световое пятно в режиме реального времени, что обеспечивает более высокую точность по сравнению с традиционными гальванометрами. Например, минимальная ширина линии при ультратонкой маркировке может достигать 0,045 мм, и стабильная согласованность обработки поддерживается при сверлении стекла и глубокой гравировке на сверхтвердых материалах. Повторяемость точности маркировки достигает 5–8 мкрад (оптимально для версии P2), а дрейф за длительный цикл (>24 часов) составляет ≤0,1–0,2 мрад, что соответствует строгим требованиям прецизионного производства к стабильности точности.
2. Эффективная обработка: адаптация к автоматизированному производству Динамическая ось полностью синхронизирована с программным обеспечением XY-оси, а компенсация фокусировки по слоям может быть завершена за микросекунды, что значительно повышает эффективность обработки. Например, при сверлении стекла толщиной 0,4 мм требуется всего 225 секунд для обработки 64 отверстий за один раз. Отсутствует необходимость в конструкции подъёма оптического пути, что упрощает конструкцию и позволяет легко интегрировать её в автоматизированные производственные линии, снижая потребность в ручном вмешательстве и обеспечивая соответствие требованиям серийного микропроизводства (например, гравировка пазов инструментов и сверление прецизионных деталей).
3. Высокая адаптация к окружающей среде: надежная и долговечная конструкция Вся система имеет интегрированную конструкцию с ЧПУ, дополненную пылезащитным и экранирующим дизайном, что позволяет адаптироваться к сложным промышленным условиям. Поддерживается опциональное водяное охлаждение (охлаждающая среда: дистиллированная вода + антикоррозионная добавка; рабочая температура: 22–28 °C; давление: 2–3 бар; расход: 4–6 л/мин), что обеспечивает стабильную работу в условиях повышенных требований к температурному дрейфу. Цифровая конструкция ШИМ-привода дополнительно снижает влияние температурного дрейфа, гарантируя устойчивую обработку в течение длительного времени.
4. Несколько моделей и версий: гибкая адаптивность Три модели охватывают различные потребности: FE10 со светопропускающим отверстием ≤10 мм, FE15 со светопропускающим отверстием ≤15 мм и FE20 со светопропускающим отверстием ≤20 мм, ориентированной на длину волны 1064 нм. Каждая модель предлагает три версии производительности: Standard, Pro и P2, с поэтапной оптимизацией параметров, таких как ошибка слежения, температурный дрейф и скорость маркировки. Пользователи могут гибко выбирать в зависимости от требований к точности и эффективности обработки. Кроме того, поддерживается регулировка нескольких уровней входного увеличения, таких как 2X/2.66X, что позволяет адаптироваться к различным процессам микропроизводства.

Технические параметры

Применение

1. Сверление
2. Глубокая гравировка
3. Сверхточная маркировка