3-осевая автоматическая лазерная установка очистки 100/200/300

Точная автоматизация встречает высокоэффективную лазерную очистку

Модель DMK-SPM-100/200/300 с тремя осями является передовым автоматизированным решением для лазерной очистки от DeMark, интегрирующим систему высокоточного движения XYZ с мощным импульсным лазером. Разработана для последовательной, высокоскоростной и программируемой очистки, эта система идеально подходит для промышленных пользователей, ищущих эффективность, стабильность и минимальное ручное вмешательство.

• Полный автоматический контроль по трем осям: Встроенная платформа движения XYZ позволяет точно программировать траектории и работать без участия оператора.

• Безконтактная очистка: Отсутствие износа поверхности или повреждения материала — безопасно для чувствительных субстратов.

• Экологичная технология: Не требуется химических растворителей или абразивных материалов; не создает вторичного загрязнения.

• Высокая гибкость: Поддерживает настраиваемые пути сканирования, параметры очистки и интеграцию с фиксаторами.

• Низкие эксплуатационные расходы: Нет расходных материалов; требуется только электрическая энергия.

Общие параметры SKYLC-SPM-100/200/300

Модель продукта	SKYLC-SPM-100	SKYLC-SPM-200/300
Размер шасси	Д1053мм×Ш400мм×В700мм （пожалуйста, обратитесь к фактическим данным）	Д1075мм×Ш735мм×В1402мм（Интегрированный тип） Д1030мм×Ш400мм×В700мм （Разделить основной блок） L560mm×W290mm×H445mm （Разделить машину водяного охлаждения）
Чистый вес основного блока	80кг	120кг（Интегрированный тип） 85кг (раздельный блок) 20кг (раздельный водяной охладитель)
Вес очистительной головки без упаковки	2.8КГ
Режим работы	Автоматический \/ Ручной
Напряжение питания	Однофазная трехпроводная система переменного тока 220±10%V
U частота сети	50Гц
Рабочая температура	0°C ~ 40°C
Диапазон температур хранения	-10°C ~ 60°C
Потребление электроэнергии при 25℃	< 1000 Вт	＜3200Вт
※Приведенные выше параметры носят исключительно справочный характер, пожалуйста, отнеситесь к фактическим данным

Идеально подходит для приложений, требующих повторяемости и высокой точности очистки:

• Автоматическое удаление ржавчины, краски, масла и оксидных слоев

• Предварительная обработка перед сваркой, нанесением покрытия или клеевым соединением

• Очистка после сварки на производственных линиях

• Локальная очистка дорогостоящих компонентов или форм

Применяемые отрасли: Авиакосмическая промышленность, железнодорожный транспорт, автомобилестроение, точное производство, ремонт матриц, аддитивное manufacturing и полупроводники.