Máquina de Descascamento de Fios Rotativa a Laser DMK

A Máquina de Retirada de Fios Rotativa a Laser é uma solução inovadora projetada para processamento de fios de alta precisão e sem contato. Utilizando trajetórias de laser em anel avançadas e tecnologia rotativa de retirada a servo, este equipamento garante a remoção precisa e limpa da isolante do fio sem danificar o condutor interno. Seu design compacto e totalmente fechado oferece segurança excepcional, resistência à poeira e facilidade de operação - tornando-o ideal para uso em ambientes de fabricação modernos, como fiação automotiva, cabos 5G e sistemas de transmissão de dados.

Retirada Sem Contato Utiliza um feixe de laser em anel para eliminar o contato mecânico, protegendo os núcleos de fio delicados.
	Corte Rotativo de Alta Velocidade Alcança até 20 rotações por segundo com energia de laser micro-ajustável para remoção precisa camada por camada.
Precisão Impulsionada por Servo Sistema servo de alta estabilidade com um erro de posicionamento de menos de 0,01mm e precisão de corte até ±0,01mm.
	Proteção Total IP54 Garante excelente resistência à poeira e a contaminação, prolongando a vida útil da máquina e melhorando a confiabilidade.
Resultados Limpos, Sem Resíduos Oferece uma retirada impecável sem necessidade de processamento secundário.
	Fácil de usar e manter Interface touchscreen com controle elétrico multi-eixo e sistema de fixação automática intercambiável.

A Máquina de Retalhamento de Fios Rotativa a Laser é amplamente utilizada nos seguintes setores e aplicações:

• Harnes de Fiação Automotiva
  Adequado para cortar camadas de alumínio, isolamento e camadas de blindagem em fiações de carros.

• cabos de Comunicação e Rede 5G
  Ideal para cabos coaxiais duplamente blindados e fios de antena FPC em sistemas 5G.

• Cabos de Transmissão de Dados
  Utilizado na retirada de isolamento de fios para antenas, GPS, câmeras de ré, câmeras panorâmicas de 360° e módulos de vídeo/áudio.

• Eletrônicos de Consumo e Dispositivos de Precisão
  Útil para processar cabos finos e multicore em dispositivos eletrônicos e instrumentos médicos.