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DMK 1000W Máquina de Corte e Perfuração a Laser Cerâmico de Alta Potência
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Descrição do Produto

A Máquina de Corte e Perfuração a Laser Cerâmico de Alta Potência 1000W foi projetada para o processamento de alta precisão de cerâmicas avançadas. Equipada com um moderno laser de fibra personalizado, este sistema oferece excelente qualidade de feixe, design compacto e alta eficiência de conversão fotoelétrica. Com manutenção mínima, baixos custos operacionais e desempenho econômico em energia, é a escolha ideal para cortes e perfurações precisas em indústrias exigentes.

Parâmetros do Produto
Especificações Detalhes
Comprimento de Onda do Laser 1060–1080 nm
Potência do laser QCW-1000W
Área de trabalho 600 × 600 mm
Precisão de repetição de posicionamento ±5 μm
Velocidade de Processamento 0–500 mm/s
Velocidade Máxima de Deslocamento 60 m/min
Espessura de corte ≤ 8 mm (dependente do material)
Precisão de processamento ±0,02–0,03 mm
Sistema de accionamento Motor linear importado + escala de grade de 0,5 μm
Consumo de Energia (sem incluir ventilador) ≤ 8 kW
Peso Total Aprox. 1800 kg
Dimensões da máquina 1800 × 1470 × 1890 mm (sujeito ao produto real)

Outros pormenores

Principais Características

Estrutura de Alta Estabilidade
Construída com uma plataforma de mármore de precisão e uma estrutura fechada do tipo portal integrada, oferecendo excelente rigidez, resistência a vibrações e estabilidade em alta velocidade.

Sistema de Movimento Preciso
Utiliza motores lineares de levitação magnética importados, guias de alta precisão e um sistema de feedback totalmente fechado com grades ópticas de 0,5μm, garantindo excepcional precisão e velocidade.

Configuração Especializada de Laser
Conta com um laser de fibra personalizado e uma cabeça de corte cerâmica de precisão, assegurando um corte estreito, bordas limpas e cortes sem rebarbas.

Gestão de Energia Confiável
Inclui um estabilizador de tensão embutido para proteger os componentes eletrônicos, garantindo operação segura e estável.

Sistema de Visão CCD Opcional
Suporta reconhecimento automático de pontos de marcação para posicionamento e corte altamente preciso.

Exibição de amostra

Aplicações

Este sistema a laser avançado é otimizado para corte e perfuração de uma ampla gama de materiais cerâmicos, incluindo:

  • Alumina (Al₂O₃)

  • Zircônia (ZrO₂)

  • Nitreto de Alumínio (AlN)

  • Nitreto de Silício (Si₃N₄)

Com posicionamento visual opcional por CCD, também suporta:

  • Reconhecimento de pontos de marcação

  • Riscagem e corte de cerâmicas metalizadas e substratos de chips

É amplamente utilizado em:

  • Dispositivos Médicos

  • Componentes aeroespaciais e militares

  • Componentes de precisão na manufatura de alta tecnologia

Aplicações na indústria

  • Cerâmicas industriais : Moldes e componentes estruturais

  • Indústria de PCB : Corte, perfuração e riscagem de placas de cobre/alumínio e placas de circuito cerâmicas

  • Energia nova : Módulos solares fotovoltaicos, sensores automotivos, cerâmicas para células de combustível de hidrogênio

  • indústria 3c : Placas traseiras cerâmicas para smartphones, molduras centrais, tampas de sensores de impressão digital, elementos de aquecimento para cigarros eletrônicos

Informações da Empresa

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