máquina de Corte, Perfuração e Marcação a Laser Cerâmica 150W
Introdução aos produtos
- Adota plataforma de precisão em mármore, estrutura fechada com separação XY, com boa rigidez, resistência a choques e estabilidade em alta velocidade;
- Adota motor linear de suspensão magnética, guia linear de alta precisão e sistema de feedback totalmente fechado com escala óptica de 0,1 mícron, alta velocidade, alta precisão e baixa taxa de manutenção;
- Adota laser de fibra especial e cabeça de corte de precisão para garantir fenda de corte estreita, alta precisão, superfície de corte lisa e sem rebarbas;
- Regulador de fonte de alimentação embutido, proteção segura do equipamento e dos aparelhos elétricos, estável e confiável;
- Função de posicionamento visual automático por CCD pode ser configurada conforme necessário, identificando com precisão vários pontos de marcação;
- Software de corte auto-desenvolvido, fácil de aprender e usar, os clientes podem escolher funções personalizadas.
Aplicação: Principalmente utilizada para corte a laser, perfuração e marcação de cerâmicas avançadas, como alumina AL2O3, óxido de zircônio ZrO2, nitreto de alumínio ALN, nitreto de silício SI3N4, entre outros.
Parâmetros dos Produtos
| Não. | Item | Parâmetro |
| 1 | Comprimento de Onda do Laser | 1060-1080nm |
| 2 | Potência do laser | 150W (potência opcional) |
| 3 | Formato de corte | 350*350mm |
| 4 | Precisão de posicionamento repetido nos eixos X/Y | ±3um |
| 5 | Velocidade de Processamento | 0-5000mm/min |
| 6 | Velocidade Máxima de Movimento | 50m/min |
| 7 | Espessura de Processamento | ≤2mm (dependendo do material) |
| 8 | Precisão de processamento | ±0,01-0,02mm |
| 9 | Modo de transmissão | Motor linear + régua óptica de 0,1μm |
| 10 | Potência da máquina (excluindo ventilador) | ≦5kW |
| 11 | Peso total da máquina | Aproximadamente 1500kg |
| 12 | Dimensões externas | 1500*1400*1800mm(Sujeito ao produto real) |
Aplicação de Produtos
1. Produtos industriais: acessórios e moldes em cerâmica industrial variados;
2. Indústria de PCB: corte, perfuração e marcação de placas de circuito cerâmicas;
3. Indústria 3C: diversos substratos cerâmicos, painéis traseiros cerâmicos para telefones celulares, estruturas internas, produtos digitais vestíveis, etc.;
4. Indústria de nova energia: equipamentos solares fotovoltaicos, sensores automotivos, células de combustível de hidrogênio e outros dispositivos cerâmicos.
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