Karta kontrolera galwanometru do lasera serii Pengding Intelligent PDU2000
Cechy produktu
![]() |
![]() |
PDU2000 (LMC-PCIE) to Karta kontrolera galwanometru oparta na magistrali PCIe Zaprojektowana przez Pengding Intelligent Control do zastosowań w średnio- i wysokomocznym spawaniu laserowym oraz precyzyjnym cięciu laserowym. Charakteryzuje się zamkniętą pętlą sterowania galwanometrem, synchronizacją impulsów laserowych na poziomie nanosekund, wysoką odpornością na zakłócenia oraz możliwością rozbudowy o wiele osi. Znajduje szerokie zastosowanie w precyzyjnych i wysokomocnych procesach obróbki laserowej w przemyśle elektroniki 3C, nowych źródeł energii, motocyklowym i motoryzacyjnym.
-
Wysokoprzepustowa magistrala PCIe oraz sterowanie galwanometrem w zamkniętej pętli Wykorzystuje standardowy interfejs PCIe zapewniający niską latencję i dużą przepustowość, co umożliwia przetwarzanie z wysoką prędkością i precyzją. Wbudowana obsługa protokołów XY2-100 i XY2-100_FB umożliwia monitorowanie w czasie rzeczywistym skanerów galwanometrycznych w zamkniętej pętli, znacznie poprawiając stabilność pracy oraz powtarzalność dokładności pozycjonowania.
-
Pełna kompatybilność z laserami oraz synchronizacja na poziomie nanosekund Zgodny z głównymi typami laserów, w tym laserem włóknowym, laserem QCW, laserem YAG, laserem CO₂ oraz laserem UV, obejmując marki takie jak IPG, Raycus, Maxphotonics i JPT. Wyposażony w wysokoprecyzyjne wyjście lasera z modulacją szerokości impulsu (PWM). Minimalna szerokość impulsu wynosi 0,02 μs, a maksymalna częstotliwość pracy dochodzi do 10 MHz. Dokładność synchronizacji między źródłem światła laserowego a systemem galwanometrycznym jest kontrolowana na poziomie nanosekund.
-
Licznne porty wejścia/wyjścia oraz rozbudowa funkcji sterowania ruchem Skonfigurowany z 20 uniwersalnymi kanałami wejściowymi oraz 18 kanałami wyjściowymi o dużej mocy (500 mA), co zapewnia kompatybilność z różnorodnymi urządzeniami peryferyjnymi zautomatyzowanymi. Wbudowany interfejs sterowania dla 3 osi umożliwia sprzężenie od 2 do 6 osi, a także rozszerzenie systemu o platformy silnikowe serwo lub krokowe. Zarezerwowane są dwa porty RS232 do pracy offline z układami CCD oraz do niestandardowej komunikacji szeregowej. System obsługuje również szybkie dzielenie wiązki laserowej (1/4/8/16 kanałów), umożliwiając zintegrowaną obróbkę na wielu stanowiskach.
- Niezawodność klasy przemysłowej Zasila napięciem ±15 V / 5 A z doskonałą odpornością na zakłócenia, dostosowując się do złożonych środowisk elektromagnetycznych występujących przy wysokomocznym spawaniu i cięciu laserem. Obsługuje znakowanie w locie, pozycjonowanie wizyjne oraz sterowanie energią w pętli zamkniętej, idealnie integrując się z zautomatyzowanymi liniami produkcyjnymi.
Specyfikacje techniczne
![]() |
![]() |
- Interfejs magistrali: PCIe
- Protokół galwanometru: XY2-100, XY2-100_FB (pętla zamknięta)
- Tryb sterowania laserem: PWM; szerokość impulsu: 0,02 μs ÷ 10 MHz; energia lasera: regulowana w zakresie 0–100 %
- Konfiguracja wejść/wyjść: 20 wejść, 18 wyjść wysokoprądowych (500 mA)
- Sterowanie ruchem: interfejs 3-osowy, obsługa sprzężenia 2–6 osi
- Interfejs komunikacyjny: podwójny RS232, Ethernet (opcjonalnie)
- Zasilanie: ±15 V / 5 A; zasilanie pomocnicze: +12 ÷ 24 V
- Moc lasera do stosowania: 500 W ÷ 4 kW (spawanie i cięcie)
- Dokładność synchronizacji: ≤100 ns
Zakres zastosowania
![]() |
![]() |
Spawanie laserowe (zastosowanie podstawowe)
- Przemysł nowej energii: spawanie wyprowadzeń baterii trakcyjnych, pokryw górnych oraz elastycznych szyn zbiorczych
- Elektronika 3C: spawanie ram środkowych telefonów komórkowych, modułów aparatu fotograficznego oraz precyzyjnych elementów konstrukcyjnych
- Przemysł motocyklowy i samochodowy: spawanie karoserii, spawanie kół zębatych w skrzyniach biegów oraz spawanie szyn ślizgowych foteli
Cięcie i wiercenie laserowe
- Precyzyjne cięcie cienkich blach: blach ze stali nierdzewnej, aluminium i miedzi (grubość 0,1–3 mm)
- Obróbka mikrootworów: wiercenie płytek obwodów drukowanych (PCB), ceramiki i safiru
Oznaczanie i wycinanie laserowe
- Markowanie dużych formatów i o wysokiej prędkości: markowanie w locie, markowanie na zakrzywionych powierzchniach 3D
- Precyzyjne grawerowanie: formy, biżuteria i urządzenia medyczne
EN
AR
CS
NL
FR
DE
IT
JA
KO
PL
PT
RU
ES
UK
TH
TR













