Karta sterująca do spawania laserowego Pengding Intelligent Control PDU1000

Cechy techniczne

• Solidna konstrukcja sprzętowa:

  
  Wykorzystuje dedykowany układ scalony ASIC o wysokiej odporności na zakłócenia elektromagnetyczne w trudnych przemysłowych środowiskach elektromagnetycznych.

  Wspiera szybką komunikację USB 2.0, obsługuje funkcję plug-and-play oraz gorącą wymianę (hot-swap).

  Zasilanie ±15 V / 5 A zasilające bezpośrednio galwanometry upraszcza okablowanie i obniża koszty.
• Wysokoprecyzyjna kontrola wiązki laserowej i ruchu:

  Cykl odświeżania galwanometru na poziomie 10 mikrosekund zapewnia dokładne śledzenie trajektorii.

  Wyjście sygnału laserowego z modulacją szerokości impulsu (PWM) z minimalną szerokością impulsu 0,02 μs oraz maksymalną częstotliwością 10 MHz umożliwia precyzyjną regulację mocy.

  Zgodny z galwanometrami otwartego obwodu XY2-100 oraz zamkniętego obwodu XY2-100_FB z możliwością monitorowania stanu w czasie rzeczywistym.
• Licznne interfejsy i możliwość rozbudowy:

  20 wejść cyfrowych i 18 wyjść cyfrowych, w tym 8 kanałów wyjść wysokoprądowych (500 mA) do automatycznego dopasowania wejść/wyjść.

  Wbudowana dwuosiowa kontrola ruchu umożliwia złożone spawanie po torach z synchronizacją z zewnętrznymi osiami.

  Podwójne porty szeregowe RS232 obsługują pracę w trybie offline oraz niestandardową komunikację.

  Opcjonalny moduł optycznego rozdzielania wysokiej prędkości umożliwia przetwarzanie na wielu stanowiskach w trybach opartych na czasie, energii oraz szybkim rozdzielaniu.
• Przyjazne oprogramowanie i adaptacja procesu:

  Graficzny interfejs użytkownika obsługuje import plików CAD, edycję ścieżki oraz zapis parametrów.

  Obsługa trybów spawania ciągłego, impulsowego oraz złożonego, dopasowanych do laserów włóknowych QCW/CW, YAG oraz MOPA.

  Dostosowywalna forma fali laserowej z wielosegmentowymi parametrami mocy i czasu dla różnorodnych materiałów spawalnych.

Główne specyfikacje

Typowe zastosowania

• Precyzyjne spawanie laserowe

  Baterie nowej generacji: spawanie przewodów (tab), pokrywek i obudów

  Elektronika użytkowa: spawanie ram telefonów komórkowych, modułów aparatu fotograficznego oraz portów USB

  Części samochodowe i elementy metalowe: spawanie zębów kół zębatych, czujników oraz zaworów (uszczelnianie)
• Zintegrowane Automatyczne Produkcji

  Integracja z systemem PLC i serwonapędem umożliwiające spawanie latające oraz obróbkę wielostanowiskową

  Zgodny z systemem pozycjonowania wizyjnego CCD do produkcji o wysokiej precyzji w branżach 3C oraz nowej energii
• Specjalny proces i spawanie materiałów

  Spawanie cienkich miedzi, aluminium i stali nierdzewnej przy niskim odkształceniu termicznym

  Spawanie metali różnorodnych z zoptymalizowanym wiązaniem metalurgicznym

  Hybrydowe spawanie laserowo-łukowe