NGL-SLT-2000 Zielona Lazerowa Maszyna do Cięcia Diamentów

Opis

NGL-SLT-2000 Zielona Lazerowa Maszyna do Cięcia Diamentów

Wysokoprędkowe, Wysokiej Precyzji Rozwiązanie do Cięcia Diamentów i Materiałów Nadzwyczaj Twardych

The NGL-SLT-2000 to wysokowydajny system cięcia laserowego zaprojektowany specjalnie do materiałów o ekstremalnej twardości, takich jak diamenty naturalne, syntetyczne diamenty CVD/HPHT, PCD, PDC, węglik krzemu oraz kompozyty na bazie węgla. Wyposażywszy w własny laser zielony o długości fali 532 nm oraz zintegrowane moduły sterowania ruchem CNC, system ten zapewnia wyjątkową precyzję, szybkość oraz długoterminową stabilność pracy.

Kluczowe cechy

Własny laser zielony 532 nm: Opracowany wewnętrznie, gwarantuje minimalne tłumienie i stałą jakość wiązki. Platforma ruchu precyzyjnego CNC: System silnika liniowego z Japonii z powtarzalnością ±0,005 mm.
	Zamknięta ścieżka optyczna i solidna konstrukcja: Całkowicie zamknięta komora cięcia z antywibracyjną podstawą z granitu i konstrukcją spawaną ze stali. System wizyjny CCD: przemysłowa kamera 130 W z 25-krotnym powiększeniem do precyzyjnego pozycjonowania i monitorowania w czasie rzeczywistym.
Przyjazny interfejs użytkownika: Oprogramowanie sterujące z automatyzacją zadań i czytelnym interfejsem, opracowane na zamówienie. Podwójne głowice szlifierki: Szybka zmiana dzięki obrotowi o 180° dla większej wydajności.

Kluczowe zalety

• Stała praca długoterminowa: Wodą chłodzony źródło lasera oraz skuteczne odprowadzanie ciepła gwarantują dużą trwałość.

• Niezrównana precyzja cięcia: Impulsy nanosekundowe i jakość wiązki <1,3 m² zapewniają ultra czyste cięcia.

• Gotowość do automatyzacji: Obsługuje programy cięcia wielu elementów z minimalnym udziałem ręcznym.

• Zwiększone bezpieczeństwo i czystość operatora: Całkowicie zamknięty system z zarządzaniem pyłem i chłodzeniem wbudowanym.

• Możliwość dostosowania: Oprogramowanie i funkcje mogą być dopasowane do potrzeb Twojej aplikacji.

Specyfikacje techniczne

Parametry systemu laserowego

• Źródło lasera: Laser pompowy wewnętrzny (typ zintegrowany z terminalem)

• Moc lasera: 20W

• Długość fali: 532nm

• Tryb: TEM₀₀

• Jakość wiązki (M²): ≤1,3

• Energia impulsu: ≥2MJ @ 10kHz

• Częstotliwość powtarzania: 5–20kHz

• Szerokość impulsu: <20ns

• Chłodzenie: O temperaturze wody

• Maks. głębokość cięcia: 20mm

• Temperatura pracy: 20–50°C

Specyfikacje maszyny

• Temp. otoczenia / Wilgotność: <25°C / <70%

• Rozmiar maszyny: 1264×864×1585mm

• Całkowita moc: 2kw

• Ciśnienie powietrza: 86–106KPa

• Napięcie: AC220V

• Waga: 600kg

System ruchu CNC

• Ruch osi (X/Y/Z): 150×150×60mm

• Powtarzalność: ±0,005mm

• Szuwy prowadzące: Japońskie importowane

System wizyjny CCD

• Kamera: 130W przemysłowego standardu, 1280×1024ppi, 300FPS

• Zoom: 25x

• Zasilanie / Oświetlenie: 24V / Oświetlenie barowe

System chłodzenia

• Moc: 1200 W

• Zakres temperatury: 20–30°C

• Pojemność wody: 18L

Ramy Maszynowej

• Struktura: Spawane ze stali

• Platforma podstawowa: Granit

• Finish: Powłoka proszkowa szaro-biała

Zakres zastosowania

• Cięcie diamentów naturalnych, diamentów syntetycznych CVD/HPHT
• Obработка narzędzi PCD/PDC i waferów z węglika krzemu
• Precyzyjne mikroobróbka grafenu i komponentów z włókna węglowego
• Wysokowydajne wykańczanie materiałów ultra-twardych do zastosowań jubilerskich, półprzewodnikowych i przemysłowych narzędzi