FSCUT7000S System CNC do precyzyjnego cięcia laserowego

Przegląd

FSCUT7000S to dedykowany system CNC typu magistralowego zaprojektowany do precyzyjnej obróbki laserowej. Bazując na technologii magistrali EtherCAT z systemem operacyjnym w czasie rzeczywistym (RTOS), zapewnia zaawansowaną kontrolę ruchu i ultra-szybką kontrolę lasera, stanowiąc wiarygodne rozwiązanie o wysokiej wydajności do precyzyjnego cięcia laserowego.

Opcje modelu:

• FSCUT7000S

• FSCUT7000C

• FSCUT7000S Podwójna interpolacja

Główne elementy:

• Magistrala główna: CypTronic_Pro-E × 1

• Kontroler ruchu: BPC6203E × 1

• Płytka adapterowa: HPL2720E × 1

• Terminal przenośny: WKB V6P × 1

Kluczowe cechy

• Kontrola gładkiej trajektorii
  Architektura magistrali EtherCAT z jądrem czasu rzeczywistego RTOS osiąga dokładność polecenia trajektorii interpolowanej na poziomie 0,1 μm . W połączeniu z serwonapędami serii BCD zapewnia rzeczywistą dokładność obróbki na poziomie ±3 μm .

• Elastyczna rozbudowa drugiego stopnia
  Obsługuje wiele protokołów komunikacyjnych, w tym Modbus TCP, AD5 i TCP/IP, umożliwiając integrację produkcji zarówno offline, jak i inline.

• Funkcja precyzyjnego skanowania
  Dokładne skanowanie lini wejściowych minimalizuje akcje uruchamiania/zatrzymywania, zwiększając efektywność cięcia.

• Funkcjonalność PSO
  Kontrola odstępów punktów laserowych z dużą prędkością i precyzją, obejmująca punkty początkowe/końcowe trajektorii, odcinki przyspieszania/hamowania oraz odcinki stałej prędkości.

• Przetwarzanie podwójnej interpolacji
  Unikalny tryb podwójnej interpolacji w jednym systemie obsługuje dwa niezależne podsystemy do jednoczesnego sterowania obróbką.

• Integracja oprogramowania UltraCut
  Oprogramowanie Bochu UltraCut oferuje kompleksowe możliwości przetwarzania grafiki, precyzyjne skanowanie, edycję punktów o zmiennej prędkości, kontrolę wielu osi Y do zautomatyzowania oraz opcjonalny moduł wizyjny do pozycjonowania i cięcia z wysoką dokładnością.

Zastosowania

• Precyzyjne cięcie laserowe metali i innych materiałów

• Zautomatyzowane linie cięcia laserowego z wieloma osiami

• Środowiska produkcyjne z podwójnym procesem