DMK 200W Kompaktowa maszyna do usuwania rdzy laserem
Przegląd
SKYCL-3-H-200 przenosi przemysłowe czyszczenie laserowe do kompaktowego i mobilnego urządzenia. Ta ręczna jednostka napędzana jest 200-watowym impulsnym silnikiem laserowym, oferującym ultra-szybkie skanowanie oraz inteligentną kontrolę do wykonywania wymagających zadań czyszczenia. Lekka, odporna na warunki środowiskowe i zasilana bateryjnie, to idealny wybór dla profesjonalistów ceniących sobie elastyczność bez kompromitowania wydajności.
Dlaczego warto wybrać SKYCL-3-H-200
|
![]() |
![]() |
|
Co go wyróżnia
Bardzo lekki (15 kg podstawa / 19,5 kg z baterią)
głowica skanująca 2D umożliwia dynamiczne śledzenie kształtu
Modularne opcje zasilania (bateria i zasilanie sieciowe)
Optyka bezpieczna dla lasera z wymienną soczewką polową
Dostosowywalne kształty i szerokości skanowania
Zaprojektowany do powierzchni wrażliwych na temperaturę lub delikatnych
Skład_urządzeń
Jednostka główna do czyszczenia | |
![]() |
![]() |
Nadzwyczaj przenośna głowica czyszcząca | |
![]() |
![]() |
Wraz z przenośnym kufrze (opcjonalnie) | ||
![]() |
![]() |
![]() |
Szczegółowe specyfikacje
Specyfikacja | Wartość |
---|---|
Model produktu | SKYCL-3-H-200 |
Moc wyjściowa lasera | 200W |
Zakres Regulowanej Mocy | 10% do 100% |
Kablów włókienniczych | 5 metrów |
Zakres Szerokości Skanowania | 5–120 mm (długość), 5–70 mm (szerokość) |
Opcje Obiektywu | F160 / F210 / F254 |
Minimalny Promień Zgięcia Włókna | 150mm |
Metoda chłodzenia | Chłodzenie powietrzne |
Rodzaj głowicy czyszczącej | ręczne 2D |
Waga głowy czyszczącej | 1.1kg |
Wymiary (L × W × H) | 327 × 233 × 430 mm |
Waga netto | 15 kg (19,5 kg z baterią) |
Czas pracy baterii | >40 minut |
Temperatura pracy | 0°C do 40°C |
Temperatura przechowywania | -10°C do 60°C |
Zużycie energii (@25°C) | Mniej niż 1000W |
Opcje zasilania | Bateria litowa / Zasilacz sieciowy |
![]() |
![]() |
Zalecane zastosowania
Model SKYCL-3-H-200 jest zoptymalizowany do pracy w terenie i w fabryce, w tym:
Usuwanie rdzy i farby z konstrukcji stalowych
Usuwanie tlenków i pozostałości po spawaniu
Czyszczenie paneli aluminiowych w zakładach samochodowych
Odnowa starych powierzchni architektonicznych
Czyszczenie materiałów ceramicznych, kompozytowych lub szklanych
Trudno dostępne miejsca, takie jak wnętrza połączeń rur lub belek mostowych
![]() |
![]() |