3-osiowy automatyczny laserowy czyszczarka 100/200/300

Precyzyjna automatyzacja spotyka się z wysoce efektywnym oczyszczaniem laserowym

Model DMK-SPM-100/200/300 z 3 osiami to zaawansowane automatyczne rozwiązanie DeMarka do czyszczenia laserowego, integrujące system ruchu XYZ o wysokiej precyzji z mocnym źródłem lasera impulsowego. Wykonany na zasadzie spójnych, szybkich i programowalnych operacji czystkowych, ten system jest idealny dla użytkowników przemysłowych poszukujących efektywności, stabilności i minimalnego wpływu manualnego.

• Pełna Automatyzacja Sterowania w 3 Osiach: Wbudowana platforma ruchu XYZ umożliwia dokładne programowanie ścieżki i pracę bez nadzoru.

• Czyszczenie bez kontaktowe: Brak szlifowania powierzchni ani uszkodzeń materiału – bezpieczne dla wrażliwych podłożeń.

• Technologia Przyjazna Środowisku: Nie ma potrzeby stosowania chemicznych rozpuszczalników ani środków do piaskowania; nie powoduje drugorzędnej zanieczyszczenia.

• Wysoka elastyczność: Wspiera dostosowane ścieżki skanowania, parametry czyszczenia i integrację z uchwytami.

• Niski koszt posiadania: Brak zużywanych materiałów; wymagana jest tylko energia elektryczna.

Ogólne parametry SKYLC-SPM-100/200/300

Model produktu	SKYLC-SPM-100	SKYLC-SPM-200/300
Wielkość podwozia	D1053mm×S400mm×W700mm （proszę odnosić się do rzeczywistego）	D1075mm×S735mm×W1402mm（Typ zintegrowany） D1030mm×S400mm×W700mm （Podzielona jednostka główna） L560mm×W290mm×H445mm （Podzielony aparat chłodzenia wodnego）
Waga netto jednostki głównej	80kg	120kg（Typ zintegrowany） 85kg (Główny czynnik rozdzielający) 20kg (Urządzenie chłodzenia wodnego)
Waga netto głowicy czyszczącej	2,8 kg
Tryb działania	Automatyczny / Przytrzymywany ręcznie
Napięcie zasilania	Jednofazowy system trzyprzewodowy AC 220±10%V
U częstotliwość sieci	50Hz
Temperatura pracy	0°C ~ 40°C
Zakres temperatury przechowywania	-10°C ~ 60°C
Zużycie energii @25℃	< 1000w	＜3200w
※Powyższe parametry są wyłącznie do informacji, prosimy się kierować rzeczywistą sytuacją

Idealne dla zastosowań wymagających powtarzalnego, wysokiej precyzji czyszczenia:

• Automatyczne usuwanie rdzy, farby, smaru i warstw tlenków

• Wstępne przygotowanie przed spawaniem, nawierzchnianiem lub klejeniem

• Czyszczenie po spawaniu w liniiach produkcyjnych

• Lokalne czyszczenie cennych elementów lub form

Stosowane gałęzie przemysłu: Lotnictwo, Transport Kolejowy, Motoryzacja, Produkcja Precyzyjna, Naprawa Form, Produkcja Addytywna oraz Półprzewodniki.