Raytools BF06H 双波長複合スイング溶接ヘッド
説明 |
その BF06H ファイバー+セミコンダクターのハイブリッド溶接アプリケーション向けに設計された高性能な二波長複合スイング溶接ヘッドで、 最大6000Wの出力に対応します 構成が可能です。 4000Wのファイバーレーザーと2000Wのセミコンダクターレーザーを組み合わせた 異なる波長の2つのレーザービームによる溶接を可能にします。この先進的な組み合わせにより、溶接性能が大幅に向上します。 高反射材質の材料 例えば銅やアルミニウムのようなもの。
BF06Hは デュアルモータースイングシステムを採用し 様々なスイングパターンを提供します。また、 標準 XY2-100 デジタルガルバノメーター入力 高性能ガルバノメーターモーターと組み合わせることで、 高精度なスキャンを実現 し、カスタマイズ可能なスキャンパラメーターの幅広い範囲が可能になります。溶接プロセスは、 hD CCD カメラを使用してリアルタイムで監視できます bF06Hはさまざまな自動溶接シーンに非常に適応性があります。
利点 |
高出力溶接能力
最大で取り扱うことが設計されています 4kW(ファイバー)+ 2kW(半導体) 頑丈な複合スイング溶接アプリケーション用です。優れた溶接性能
実現する 低孔質 、優れた機械的強度、および 高品質な溶接面 、難易度の高い材料でも均一です。多彩なスキャンパターン
複数のパターンでの連続溶接をサポート: 円、直線、八字形、四角形、楕円形 さまざまなプロセス要件に対応します。引き出し式保護レンズホルダー
メンテナンスを簡素化するための レンズの速やかな交換 ダウンタイムを削減する。高防塵設計
高密度サポートフォームを使用して設計され 信頼性の高いシール 光学部品の汚染を防止し、運転寿命を延ばします。効率的な二重水冷システム
両方の水冷モジュールが装備されています コリメートおよびフォーカス用レンズホルダー 、そしてメインレーザーヘッド本体—確実に 長期的な安定した性能 .
製品パラメータ |
電力レベル | ファイバー 4000W + 半導体 2000W |
オープニング | ファイバー 30mm、半導体 48mm |
レーザー波長 | ファイバー 1064nm、半導体 915/450nm |
重量 | ~12.0kg |
アプリケーション |
ハイブリッドレーザー溶接 ファイバーレーザーと半導体レーザーを使用して
高反射金属の溶接 例えば銅やアルミニウム
産業オートメーション 自動車、電子機器、および精密製造分野で
リアルタイム溶接モニタリング cCDカメラの統合とともに
高度な溶接ソリューション 深部貫通、ワイヤー給与、または温度制御が必要な場合