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レイカス RFL-P30Q 30W Q-スイッチドパルスファイバーレーザー
レイカス RFL-P30Q 30W Q-スイッチドパルスファイバーレーザー

レイカス RFL-P30Q 30W Q-スイッチドパルスファイバーレーザー

製品の説明

マーキング、マイクロマシン加工および精密処理用高エネルギー産業用レーザー

その レイカス RFL-P30Q 30W Q-スイッチドパルスファイバーレーザー レイカスが開発した高性能で工業グレードのソリューションであり、高度なマーキングやマイクロファブリケーションアプリケーション向けに設計されています。最大の汎用性と安定性を備え、高いピークパワーと優れた単脈衝エネルギーを提供し、非金属から金、銀、銅、アルミニウムなどの高反射金属、ステンレス鋼やその他の標準材料まで、幅広い素材での使用に最適です。

伝統的なレーザーシステムと比較して、RFL-P30Qは低い運用コストと高いマーキング安定性を提供し、効率、耐久性、精度を求める製造業者にとって最良の選択肢となっています。

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主な特徴
  • 高出力レーザ出力: 産業環境において一貫したパフォーマンスを提供

  • 高い単発パルスエネルギー: より深い、より精密な彫刻とマークが可能になります

  • 短いパルス積み上げ時間: マーク速度と応答性を向上させます

  • 優れたマーク効率: 高速生産ライン向けに設計されています

  • 空冷設計: 改良された熱管理によるメンテナンスフリー運転

  • コンパクトなフットプリント: 自動化システムへの容易な統合

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仕様
光学仕様
平均出力 30W
中央波長 1064 nm
繰り返し周波数範囲 30 – 60 kHz
輸出電力の安定性 <3%
パルス幅 120 – 150 ns (カスタマイズ可能)
最大パルスエネルギー 1mj
ビーム品質 (M²) <1.6
スポット直径 7 ± 1 mm
偏振状態 ランダム
輸出ファイバー長さ 3 m (カスタマイズ可能)
電気的および機械的仕様
入力電圧 24 VDC
電力調整範囲 10% – 100%
消費電力 170w
冷却方法 空冷
寸法(幅×高さ×奥行き) 260 × 340 × 120 mm
アプリケーションシナリオ
  • 材料加工

  • 深く彫刻

  • 精密溶接

  • 薄い金属のカットとドリル

  • 表面粗面加工(マッティング)

  • 抵抗調整

  • レーザーマーキング

  • 表面洗浄

  • 微機械加工

  • レーザー 書き込み

  • シリコン加工

  • ITOフィルムエッチング

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