レイカス RFL-P30Q 30W Q-スイッチドパルスファイバーレーザー
製品の説明 |
マーキング、マイクロマシン加工および精密処理用高エネルギー産業用レーザー
その レイカス RFL-P30Q 30W Q-スイッチドパルスファイバーレーザー レイカスが開発した高性能で工業グレードのソリューションであり、高度なマーキングやマイクロファブリケーションアプリケーション向けに設計されています。最大の汎用性と安定性を備え、高いピークパワーと優れた単脈衝エネルギーを提供し、非金属から金、銀、銅、アルミニウムなどの高反射金属、ステンレス鋼やその他の標準材料まで、幅広い素材での使用に最適です。
伝統的なレーザーシステムと比較して、RFL-P30Qは低い運用コストと高いマーキング安定性を提供し、効率、耐久性、精度を求める製造業者にとって最良の選択肢となっています。
主な特徴 |
高出力レーザ出力: 産業環境において一貫したパフォーマンスを提供
高い単発パルスエネルギー: より深い、より精密な彫刻とマークが可能になります
短いパルス積み上げ時間: マーク速度と応答性を向上させます
優れたマーク効率: 高速生産ライン向けに設計されています
空冷設計: 改良された熱管理によるメンテナンスフリー運転
コンパクトなフットプリント: 自動化システムへの容易な統合
仕様 |
光学仕様 | |
平均出力 | 30W |
中央波長 | 1064 nm |
繰り返し周波数範囲 | 30 – 60 kHz |
輸出電力の安定性 | <3% |
パルス幅 | 120 – 150 ns (カスタマイズ可能) |
最大パルスエネルギー | 1mj |
ビーム品質 (M²) | <1.6 |
スポット直径 | 7 ± 1 mm |
偏振状態 | ランダム |
輸出ファイバー長さ | 3 m (カスタマイズ可能) |
電気的および機械的仕様 | |
入力電圧 | 24 VDC |
電力調整範囲 | 10% – 100% |
消費電力 | 170w |
冷却方法 | 空冷 |
寸法(幅×高さ×奥行き) | 260 × 340 × 120 mm |
アプリケーションシナリオ |
材料加工
深く彫刻
精密溶接
薄い金属のカットとドリル
表面粗面加工(マッティング)
抵抗調整
レーザーマーキング
表面洗浄
微機械加工
レーザー 書き込み
シリコン加工
ITOフィルムエッチング