Raycus MOPAパルスファイバーレーザー
製品概要
![]() |
![]() |
Raycus MOPAパルスファイバーレーザーは、レイカス・レーザー社がリリースした高級産業用精密加工光源であり、30~200Wの全出力範囲をカバーし、先進的なMOPA技術アーキテクチャを採用しています。ビーム品質や単一パルスエネルギーなどの主要性能指標は競合他社をリードしており、真鍮への深彫刻効率も 19%高い 同様の製品よりも優れています。
このレーザーは、カスタマイズ可能なマルチパルス幅および調整可能なファーストパルスをサポートしており、DB25+イーサネットのデュアルインターフェースを採用しています。また、優れた耐干渉性能および環境適応性を備えています。厳格な全次元品質管理試験を通過済みで、メンテナンスフリーな空冷設計を採用しており、システムへの容易な統合が可能です。金属の深彫刻、カラーマーキング、高精度切断、表面洗浄など多様なプロセスを実現し、3C電子機器、新エネルギー、ハードウェア加工などの分野における精密加工に最適な光源です。
製品技術仕様
![]() |
![]() |
- 卓越したコア性能 :M²<1.5のビーム品質で業界標準を上回り、最大単発パルスエネルギーは1.82mJであり、広範囲な加工対応と優れた加工効率・加工品質を実現します。
- 柔軟に調整可能なパラメーター 最初のパルス高さは、光漏れなしで要望に応じて調整可能。幅広いパルス幅範囲(2–500ns、12段階の固定ギア)を備えており、各種材料およびプロセスに応じてカスタマイズ可能。
- 操作が容易で、システム統合も簡単 標準DB25インターフェースに加え、追加のEthernetポートを搭載しており、遠隔監視およびシステム統合をサポート。パラメーターは停止せずにオンラインで変更可能。
- 非常に優れた干渉耐性 内蔵EMC規格は国家基準を大幅に上回っており、産業現場におけるより安定した動作を保証。
- 厳格な品質管理と高い信頼性 電気的・光学的・信頼性に関する包括的な試験をすべて通過。空冷式設計により、設置が容易で、保守コストが低く、環境への適応性も優れている。
技術仕様
![]() |
![]() |
| パラメータ項目 | RFL-P30MX | RFL-P60MX | RFL-P100MX | RFL-P200MX |
| 平均出力 | 30W | 60W | 100W | 200W |
| 中央波長 | 1064±5nm | 1064±5nm | 1064±5nm | 1064±5nm |
| 繰り返し周波数範囲 | 1-2000 kHz | 1-2000 kHz | 1-2000 kHz | 1-2000 kHz |
| パルス幅範囲 | 2–500 ns(カスタマイズ可能) | 10–350 ns(カスタマイズ可能) | 10–350 ns(カスタマイズ可能) | 10–350 ns(カスタマイズ可能) |
| 最大単発パルスエネルギー | 1.0 mJ | 1.5mL | 薬剤の投与量 | 薬剤の投与量 |
| 照明の質 m2 | <1.5 | <1.5 | <1.6 | <1.6 |
| 出力ビーム径 | 7±1 mm | 7±1 mm | 7±1 mm | 7±1 mm |
| 電力の安定性 | <3% | <3% | <3% | <3% |
| 電力調整範囲 | 0-100% | 0-100% | 0-100% | 0-100% |
| 輸出ファイバー長さ | 3m (カスタマイズ可能) | 3m (カスタマイズ可能) | 3m (カスタマイズ可能) | 5 m(カスタマイズ可能) |
| 制御インターフェース | DB25+イーサネットポート | DB25+イーサネットポート | DB25+イーサネットポート | DB25+イーサネットポート |
| 電力供給の電圧 | 24 VDC | 24 VDC | 24 VDC | 24 VDC |
| 冷却方法 | 空気冷却 | 空気冷却 | 空気冷却 | 空気冷却 |
| 動作温度 | 0-40℃ | 0-40℃ | 0-40℃ | 0-40℃ |
| 保管温度 | -10-60℃ | -10-60℃ | -10-60℃ | -10-60℃ |
製品の用途
![]() |
![]() |
- 高精度/カラーマーキング :アルマイト処理されたアルミニウムへの黒色マーキング、金属へのカラーマーキング、新エネルギー分野におけるバッテリーカバーのコード印字および鋼製シェルへの黒色マーキング、ステンレス鋼、銅、アルミニウムなどの金属への微細マーキング。
- 深彫り/高精度フライス加工 :真鍮、赤銅などの金属への深彫り、金型・切削工具・ジュエリーへの高精度彫刻およびカスタマイズ可能なフライス加工。
- 精密切断 :真鍮およびアルミニウム合金の薄板/フィルムの切断、3C電子機器分野における小型高精度部品の特殊形状切断、および太陽電池用フィルムのスクリービング。
- 表面処理/洗浄 :金属表面の酸化皮膜、錆、塗装の除去、金型表面の洗浄、溶接部の処理。非接触式で、二次汚染を生じません。
- 一般産業加工 :自動車部品、医療機器、小型航空宇宙部品の精密加工およびマーキング、ならびに電子部品の抵抗値調整(レジスタンス・トリミング)およびITOエッチング。
EN
AR
CS
NL
FR
DE
IT
JA
KO
PL
PT
RU
ES
UK
TH
TR
















