彭丁インテリジェント PDU2000 シリーズ レーザー・ガルボ制御カード
製品の特長
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PDU2000(LMC-PCIE)は、 PCIeバスベースのガルバノコントローラカード 彭鼎智能制御社が開発した、中・高出力レーザー溶接および高精度カット向けの製品です。閉ループ式ガルバノ制御、ナノ秒レベルのレーザー同期、優れた耐干渉性、およびマルチアクシス拡張機能を備えており、3C電子機器、新エネルギー、自動車など多様な産業分野における高精度・高電力レーザー加工に広く適用可能です。
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PCIe高速バスおよび閉ループ式ガルバノ制御 標準PCIeインターフェースを採用し、低遅延・高帯域幅を実現して高速かつ高精度な処理を可能にします。XY2-100およびXY2-100_FBプロトコルをネイティブ対応しており、ガルバノスキャナーのリアルタイム閉ループ監視を実現し、動作の安定性および位置決めの繰り返し精度を大幅に向上させます。
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レーザーとの完全互換性およびナノ秒レベルの同期機能 ファイバーレーザー、QCWレーザー、YAGレーザー、CO₂レーザー、UVレーザーなど、主流のレーザーと互換性があり、IPG、Raycus、Maxphotonics、JPTなどのブランドに対応しています。高精度PWMレーザー出力を搭載しており、最小パルス幅は0.02 μs、最大動作周波数は10 MHzに達します。レーザーとガルバノシステム間の同期精度はナノ秒レベルで制御されています。
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豊富なI/Oポートおよびモーション拡張機能 20チャネルの汎用入力と18チャネルの高電流出力(500mA)を標準装備し、各種自動化周辺機器との連携が可能です。内蔵の3軸制御インターフェースにより、2~6軸の連動制御をサポートし、サーボモータおよびステッピングモータプラットフォームへの拡張も可能です。CCDによるオフライン動作およびカスタマイズ可能なシリアル通信のために、2つのRS232ポートが予備されています。また、高速ビーム分割(1/4/8/16チャネル)にも対応し、マルチステーション統合加工を実現します。
- 産業用グレードの信頼性 ±15V/5Aで電力を供給し、優れた耐干渉性能を備え、高出力レーザー溶接・切断における複雑な電磁環境に適応します。フライングマーキング、ビジョン位置決め、エネルギー閉ループ制御をサポートし、自動化生産ラインへの完全な統合が可能です。
技術仕様
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- バスインタフェース:PCIe
- ガルボプロトコル:XY2-100、XY2-100_FB(閉ループ)
- レーザー制御モード:PWM;パルス幅:0.02 μs~10 MHz;レーザーエネルギー:0~100%可変
- I/O構成:20入力、18高電力出力(500mA)
- 運動制御:3軸インタフェース、2~6軸連動対応
- 通信インタフェース:デュアルRS232、イーサネット(オプション)
- 電源:±15V/5A;補助電源:+12~24V
- 適用可能レーザー出力:500W~4kW(溶接・切断用)
- 同期精度:≤100 ns
適用範囲
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レーザー溶接(主要応用)
- 新エネルギー産業:電動車用バッテリーのタブ、トップカバー、フレキシブルバスバーの溶接
- 3C電子機器:スマートフォンの中枠、カメラモジュール、精密構造部品の溶接
- 自動車産業:車体の継手溶接、ギアボックス用ギアの溶接、シート用スライドレールの溶接
レーザー切断・穿孔
- 薄板の高精度切断:ステンレス鋼、アルミニウム、銅板(厚さ0.1~3mm)
- マイクロホール加工:プリント配線板(PCB)、セラミックス、サファイアへの穴開け
レーザーマーキング & 鋼削り
- 大範囲・高速マーキング:フライングマーキング、3D曲面マーキング
- 高精度彫刻:金型、ジュエリー、医療機器
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