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レーザー切断機

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高精度レーザー微細穴開け加工機 - 最小穴径0.02mm + ±0.01mmの定位精度 + リニアモータードライブ - 3C/医療機器/軍事/航空宇宙用マイクロホール加工専用
高精度レーザー微細穴開け加工機 - 最小穴径0.02mm + ±0.01mmの定位精度 + リニアモータードライブ - 3C/医療機器/軍事/航空宇宙用マイクロホール加工専用
高精度レーザー微細穴開け加工機 - 最小穴径0.02mm + ±0.01mmの定位精度 + リニアモータードライブ - 3C/医療機器/軍事/航空宇宙用マイクロホール加工専用
高精度レーザー微細穴開け加工機 - 最小穴径0.02mm + ±0.01mmの定位精度 + リニアモータードライブ - 3C/医療機器/軍事/航空宇宙用マイクロホール加工専用

高精度レーザー微細穴開け加工機 - 最小穴径0.02mm + ±0.01mmの定位精度 + リニアモータードライブ - 3C/医療機器/軍事/航空宇宙用マイクロホール加工専用

製品の説明
本装置は高速かつ高精度に重点を置いています カット ステンレス鋼、炭素鋼、タングステン鋼、アルミニウム合金、チタン合金、銅など、金属材料の微細孔加工およびマイクロホールドリル加工が可能です。最小穴径は0.02~0.03mmに達し、国内の先進レベルを実現しています。大理石製の精密プラットフォームを採用し、ゲート式一体型閉鎖構造と、輸入されたリニアモータ、高精度ガイドレール、0.5μm高精度グレーティング尺によるフルクローズドループフィードバックシステムを組み合わせることで、定位精度±0.01mm、繰り返し定位精度±5μmを実現し、加工精度と安定性を保証します。
非接触加工方式は熱影響が小さく、局所的なワークの変形が少なく、機械的変形もありません。切断幅が狭く、バリのない滑らかな切断面が得られます。専用の自動プログラミングソフトウェア、17インチカラーフリップ液晶タッチスクリーンおよび複数のインターフェースを装備しており、ファイル転送が容易で、手動または自動での部品配置(ネスティング)をサポートしています。3Cウェアラブルデバイスの透過孔、噴霧板のマイクロホール、金属フィルター、航空エンジンの冷却孔、軍事製品のマイクロホールなど、さまざまな加工シーンに広く使用されており、精密製造分野における効率的なソリューションです。
製品パラメータ
パラメータカテゴリ 特定のパラメータ
レーザー核心パラメータ - レーザー波長:1060〜1080nm
- レーザー出力:150W
- レーザー周波数:1〜5000Hz(調整可能)
加工精度および範囲のパラメータ - 有効切断面積:600×600mm
- 定位精度:±0.01mm
- X/Y軸繰返し定位精度:±5μm
- 穴開け精度:±0.01mm
- 最小穴径(材料の厚さによる):≥0.02〜0.03mm
- 加工材料の厚さ:0.1~1mm
動作および速度パラメータ - 伝動方式:輸入直線モーター + 0.5μm グラチングスケール
- 加工速度:0~500mm/s
- 最大移動速度:60m/分
形状および消費電力パラメータ - 機械全体の消費電力(ファンを除く):≦5KW
- 機械全体の重量:約1600KG
- 外形寸法:1800×1470×1890mm(実際の製品仕様に基づく)
ソフトウェアおよびインターフェースパラメータ - 対応ファイル形式:DXFまたはDWG
- 操作インターフェース:17インチカラーLCDタッチスクリーン
- インターフェース:USBインターフェース、Ethernetインターフェース
その他の詳細

1、装置の構成と特徴

  • 主要構成:QCWカスタムファイバーレーザー、スイスRaytools社製高精度切断ヘッド、米国AheadTechs社製バス型クローズドループ制御システム、スイスRT社製高精度リニアモーター+マーブルテーブル、日本THK社製高精度リニアガイドレール、スペイン製0.5μmグレーティングスケール、フランスSchneider社製電気部品など
  • 主な特徴:材料の凹凸に応じて自動で切断高さを調整する容量センシング切断ヘッド;非接触加工のため熱影響が小さく、機械的変形がない;ネスティングに対応した専門的な自動プログラミングソフトウェアを搭載;機械剛性が高く、振動に対する耐性に優れ、高速運転でも安定性が高い

2、運転コストおよび環境条件

運営費 環境要件
- 電力コスト:約4.2元/時間(稼働率60%を想定)
- 補助ガス費用:液体酸素 9元/時間、液体窒素 26.7元/時間、空気 5元/時間
- 消耗品費用:約0.42元/時間(保護レンズ、カットノズル、セラミック本体)
- 電源要件:AC220V、50Hz、推奨電源容量30KVA(定格電源)、電圧安定性±5%
- 室温:10℃~30℃(空調による温度差制御±2℃が推奨)
- 空気湿度:≤75%
- 補助ガス純度:酸素 ≥99.95%、窒素 ≥99.99%

3、操作およびアフターサービス

  • 操作プロセス:加工ファイルのインポート(DXF/DWG形式)→ ネスティング → 加工パラメータの設定(周波数、速度、穴径など)→ 自動加工開始 → 完了後マイクロホール品質を確認
  • アフターサービス:全機器1年間無料保証、生涯メンテナンス対応;24時間対応カスタマーサポート;オペレーターが正常に使用できるまで無料で3~5日間の技術トレーニングを提供;保証期間後のソフトウェアおよびハードウェアの無償アップグレード
サンプル表示

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