GZTECH QCWレーザー光源

GZTECH CWレーザー

• 1. 出力範囲は100W～500Wで、標準シングルモード出力、ファイバコア径14μm、ビーム品質M²＜1.2を実現。
• 2. 最大変調周波数50kHzで、連続精密加工に適した安定したレーザービームを供給。
• 3. 空冷および水冷の2種類の冷却方式を採用。メンテナンスフリー設計により、運用コストを低減します。
• 4. 安定した連続レーザ出力を実現するように設計されており、ICマーキング、高精度切断・溶接、および3Dプリンティングに最適です。
• 5. 均一な連続エネルギー出力により、加工結果の一貫性を確保し、長時間稼働による大量標準生産に最適です。

GZTECH QCWレーザー

• 1. 75W～450Wの出力範囲をカバーし、シングルモードおよびマルチモードの2種類を提供。75W～150Wモデルは標準で空冷方式を採用しています。
• 2. パルス幅および繰り返し周波数を調整可能で、広範囲なレーザパラメータ調節が可能です。
• 3. 高パルスエネルギー密度と極小の熱影響により、被加工物の熱変形を抑制し、高精度加工を実現します。
• 4. 幅広い材料対応性を備え、金属、セラミックス、プラスチック、半導体など多様な素材の加工が可能です。
• 5. 超高精度なパラメータ制御により長寿命を実現。精密溶接／切断、医療用レーザー、科学研究、国防など多様な分野で広く採用されています。

GZTECH QCWファイバーレーザーの主要応用分野

• 1. 新エネルギー・リチウム電池向け精密溶接

  円筒型および角型セルの電池シールナイル、電極タブ、キャップのスポット溶接に適しています。低熱入力と安定した溶接スポットを特徴とし、銅、アルミニウム、ニッケルなどの薄手で高反射率の金属を完璧に加工します。空冷式75W～150Wモデルは、自動大量生産ラインへの導入が容易です。

  
• 2. 3C電子機器向けマイクロ接合

  充電コネクタ、銅箔、小型電子部品の精密スポット溶接に適用されます。単一モードビームにより極めて微細な光斑を実現し、ステンレス鋼や銅製の薄板部品における変形およびスパッタを最小限に抑え、コンシューマエレクトロニクス分野が求める厳しいマイクロ加工要件を満たします。
• 3. 硬脆性材料（セラミック、SiC）の高精度切断

  ピーク出力が高いため、加工時の熱的影響を低減します。セラミック基板および炭化ケイ素（SiC）プレートを滑らかなエッジで切断でき、欠けや亀裂が生じません。半導体基板や電子回路基板の製造に広く採用されています。
• 4. 多種金属への微細切断およびマイクロドリル加工

  ステンレス鋼、アルミニウム、コバル合金、薄肉金属チューブなどの加工が可能です。パルスパラメータを調整可能であり、熱影響部が極めて狭いため、精密構造部品、医療用チューブ部品、マイクロスプリングの切断に最適です。

  
• 5. 医療・科学研究・防衛分野向け特殊高精度加工

  医療用インプラントや最小侵襲手術器具のマイクロ溶接に使用されます。また、材料研究ラボや国家防衛関連部品の製造にも対応しており、金属、プラスチック、半導体の各種材料を加工できます。コンパクトな空冷式レーザーは、小型自動化高精度装置への組み込みに便利です。