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GZTECH ナノ秒紫外線レーザー
主要技術仕様
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- 1. 冷却式355nm固体紫外線出力、狭パルス幅、カーボン化やエッジ焼けを伴わない熱影響のない加工。
- 2. 優れたビーム品質（M²＜1.2）、高いビーム円形度および低発散角により、超精密な加工が可能。
- 3. 超安定動作：出力パワーおよびパルスエネルギーのRMS安定性が3％未満で、長時間連続運転をサポート。
- 4. 広範囲の周波数調整機能（40–200kHz）で、多様なマーキング・ドリリング・カットプロセスに対応。
- 5. 水冷式設計で、主流のガルバノメータおよびF-シータレンズとの互換性があり、システム統合が容易。
レーザー仕様表
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| モデル | 中心波長 (nm) | 最大単一パルスエネルギー（μJ） | 輸出電源 (w) | 周波数調整範囲（kHz） | パルス幅 (ns) | 出力パワー安定性（RMS） | パルス安定性（RMS） | 照明の質 m2 | 発散角 (mrad) | ビーム円形度（％） | ビーム径（10倍ビームエクスパンド後） | 冷却方法 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| S-3/5-355-N1A | 355 | >75 ／ >125 | >3 ／ >5（40kHz時） | 30~200 | 10–40（40kHz時：15±2ns） | <3% | <3% | <1.2 | <2 | >90 | 7±0.5mm | 空気冷却 |
| S-355-10-N1 | 355 | >160 | >10（60kHz時） | 30~200 | 10–40（60kHz時：15±2ns） | <3% | <3% | <1.2 | <2 | >90 | 8±0.5mm | 水冷却 |
| S-15-355-N1 | 355 | >250 | 15以上（60kHz時） | 40–200 | 10–30（100kHz時：15±2ns） | <3% | <3% | <1.2 | <2 | >90 | 8±0.5mm | 水冷却 |
| S-20-355-HF | 355 | >200 | 20以上（100kHz時） | 80–200 | 10–30（100kHz時：15±2ns） | <3% | <3% | <1.2 | <2 | >90 | 8±0.5mm | 水冷却 |
| S-30-355-N1 | 355 | >750 | 30以上（40kHz時） | 40–200 | 10～40（40kHz時：20±2ns） | <3% | <3% | <1.2 | <2 | >90 | 10±0.5mm | 水冷却 |
| S-40-355-N1 | 355 | >800 | 40以上（50kHz時） | 40–200 | 10～40（50kHz時：20±2ns） | <3% | <3% | <1.2 | <2 | >90 | 10±0.5mm | 水冷却 |
| S-10-532 | 532 | ＞250 | 40kHz時：10以上 | 30~200 | 40kHz時：15未満 | ＜3% | ＜1.3% | >90 | 5±0.5（8倍） | — | 縦型 | 水冷却 |
| S-20-532-H2 | 532 | >2500 | ＞20（8kHz時） | 5–20 | 50～120（8kHz時：60±2ns） | <3% | <3% | <1.3 | <2 | >90 | 10±0.5mm | 水冷却 |
| S-25-532-N1 | 532 | >416 | ＞25（60kHz時） | 50–200 | 10–40（60kHz時：15±2ns） | <3% | <3% | <1.3 | <2 | >90 | 10±0.5mm | 水冷却 |
| S-60-532-N1 | 532 | >1200 | ＞60（50kHz時） | 50–200 | 10～40（50kHz時：20±2ns） | <3% | <3% | <1.3 | <2 | >90 | 13±0.5mm | 水冷却 |
主な応用分野
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- 高精度電子部品向け：PCB、FPC、チップおよび電子部品へのマーキング、マイクロドリル加工、フィルム剥離
- プラスチック・光学部品向け：シリコン、ポリカーボネート（PC）、ABS、光学レンズなどへの白化を伴わない痕跡の残らない彫刻加工
- 半導体・セラミックス向け：ウエハーのスクリビング、セラミック基板の彫刻、盲孔加工
- 医療・包装：医療用消耗品への無菌マーキング、化粧品および食品用フィルムへのマイクロパンチング。
- 研究・教育：UV光学実験用光源、高精度マイクロ加工研究用光源。
