Feeltek FR70-CO₂ 3D ギャルバノメーター
製品の説明
FEELTEK FR70-CO₂ 3D フロントフォーカスダイナミックシステム している 炭素二酸化物 高級産業用途向けに設計されたレーザー加工装置です。これは マルチ波長 光源と互換性があり、 10640nm、10200nm、および9400nm 以下の2つの構成オプションを提供しています: デジタル版およびアナログ版 .
このシステムの主な利点は、極めて大面積の処理が可能であることであり、変形を抑えながら一度に 2000×2000mm の全面マーキングを実現できることです。同時に、微細加工性能も備えており、公称最小線幅は 0.12mm @ 350×350mm @ 10640nm。
特徴として 滑らかな切断 と 熱影響が最小限に抑えられ、ロール・ツー・ロール方式でのレザーの抜き加工、彫刻、微細フィルム切断、穴開けなどにおいて優れた性能を発揮します。 ロール・ツー・ロール方式でのレザーの抜き加工、彫刻、微細フィルム切断、穴開けなどの用途において高い性能を発揮します。
製品の特徴

1. 超大面積加工でサイズ制限を打破: 三軸精密制御技術を採用し、標準構成で2000×2000mmの超大面積加工が可能となり、一般的なガルバノスキャナのマーキング範囲を大きく上回ります。さらに、この超大面積加工領域全体においてスポットの均一性が非常に優れており、「エッジ部の粗いスポットやマーキングの変形」といった一般的なガルバノスキャナの問題を回避しています。これにより、大型ワーク(例えば、超大面積のレザーや基板材料など)の一括処理ニーズに対応し、生産効率を大幅に向上させます。
2. 精密加工性能で品質の優位性を確保: 公称最小線幅は0.12mm @ 350×350mm @ 10640nmと非常に狭く、最小スポット径も正確に制御可能です。切断時における熱的損傷が極めて小さく、「本革の切断で付着物がなく、白革の切断で黄変しない」という高品質な結果を実現します。精密性や表面品質が厳しく要求される用途(例えば、微細フィルム切断や精密ドリリング)に適しています。
3. 高い安定性と耐久性:産業用作業環境への適応 光学系はSiC(炭化ケイ素)ミラーを採用しており、単一レンズの透過率は99.7%、システム全体の透過率は82%で、安定した光学性能を確保しています。同時に、専門的な水冷設計を備えており、冷却媒体には「蒸留水+腐食防止添加剤」を使用し、動作温度を22〜28℃に制御しています。これにより、温度ドリフトを効果的に抑制でき、8時間連続運転時のドリフトは≤0.3mradであり、長期的かつ高強度の工業生産における安定性を保証します。
4. 高速処理能力により生産効率を向上: 最大処理速度は8000mm/s @ 1200×1200mmに達し、超大面積の加工シーンでも効率的な運転を維持できます。ロール対ロールのライン対応機能と組み合わせることで、自動化生産ラインにシームレスに統合でき、一括処理のニーズ(連続的な革の彫刻やライン上のフィルム切断など)に対応可能です。


5. 柔軟な適応性:多様なシーンのニーズに対応 10640nm、10200nm、9400nmの3種類の波長光源に対応しており、革、サンドペーパー、カーボンファイバー、本革など、さまざまな素材の加工特性に合わせて使用できます。システムは13.5mmおよび15mmの入力スポット径をオプションで提供し、デジタル/アナログバージョンの選択と組み合わせることで、特定の工程要件に応じて柔軟に調整可能で、多様な産業用途に対応できます。
技術仕様
パラメータカテゴリ |
パラメータ名 |
詳細 |
一般仕様 |
入力電圧 (VDC) |
±24 |
定格電流 (A) |
6A (Rms); 19A (ピーク) |
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重量 (kg) |
34 |
|
尺寸 (mm) |
655×250×278 |
|
光学パラメータ |
ミラー素材 |
SiC (炭化ケイ素) |
対応波長 (nm) |
10640、10200、9400(表に記載されている10600nmはコア波長としての参考値) |
|
単一レンズ透過率 |
99.7% |
|
システム透過率 |
82% |
|
ガルバノメーター開口部 (mm) |
≤65 |
|
オプションのシステム入力スポット直径(mm) |
13.5、15 |
|
コーティングインデックス |
1/2λ(PV) |
|
水冷条件 |
冷却媒体は |
防錆添加剤入り蒸留水 |
動作温度(℃) |
22-28 |
|
推奨圧力 (bar) |
2-3 |
|
推奨流量 (L/min) |
4-6 |
|
ガルバノメーターパラメーター |
動作時のたわみ角(°) |
±11 |
繰り返しマーキング精度 (μrad) |
8 |
|
最大ゲインドリフト (ppm/k) |
100 |
|
最大位置ドリフト (μrad/k) |
30 |
|
8時間連続運転時のドリフト (mrad) |
≤0.3 |
|
追跡時間 (ms) |
≤1.2 |
|
最大処理速度 |
8000mm/s @ 1200×1200mm; 4000mm/s @ 650×650mm |
応用
- 皮革加工分野
- 薄膜切断および電子補助材料分野
- 彫刻分野
- ドリリング分野