DMK 1000W 高出力セラミックレーザー切断・穴あけ機

1000W高出力セラミックレーザー切断・穿孔機は、高精度加工が求められる先進セラミック用に設計されています。最新のカスタムファイバーレーザーを搭載し、このシステムは優れたビーム品質、コンパクトな設計、高い光電変換効率を実現します。メンテナンスが少なく、運転コストが低く、省エネ性能を持つこの装置は、精密切断および穿孔用途において、厳しい要求が求められる産業分野に最適な選択肢です。

主な特徴

高安定構造
優れた剛性、振動抵抗性、高速安定性を実現するため、精密大理石ベースと一体化されたガントリータイプの密閉構造を採用。

精密モーションシステム
輸入磁気浮上式リニアモーターや高精度ガイド、0.5μm光学グレーティングによる完全閉ループフィードバックシステムを採用し、優れた精度と速度を実現。

専用レーザー構成
狭い切断幅、きれいでバリのない切断面を確保するために、カスタムファイバーレーザーと精密セラミックカッティングヘッドを装備。

信頼性の高い電源管理
電子部品を保護し、安全で安定した運転を確保するため、内蔵型電圧安定化装置を備えている。

オプションのCCDビジョンシステム
高精度の位置決めおよび切断のために自動マーキングポイント認識をサポートします。

応用

この高度なレーザーシステムは、以下のような幅広いセラミック材料の切断および穴あけ加工に最適化されています。

• アルミナ (Al₂O₃)

• ジルコニア (ZrO₂)

• 窒化アルミニウム (AlN)

• 窒化ケイ素 (Si₃N₄)

オプションのCCDビジョンポジショニング機能を使用すると、以下の機能もサポートされます。

• マーキングポイント認識

• メタライズドセラミックスおよびチップ基板のスクリービングおよび切断

広く使用されています：

• 医療機器

• 航空宇宙および軍用部品

• 高級製造業の精密部品

産業アプリケーション

• Industrial ceramics 金型および構造部品

• プリント基板（PCB）業界 銅／アルミニウム系基板およびセラミック回路基板の切断、穴あけ、スクラビング

• 新しいエネルギー 太陽光発電モジュール、自動車用センサー、水素燃料電池セラミックス

• 3c産業 スマートフォン用セラミックバックプレート、中枠、指紋センサーカバー、電子タバコ用加熱要素