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レーザークリーニング機

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3軸 100/200/300 自動レーザークリーニングマシン
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製品の説明

精密自動化と高効率レーザークリーニング

DMK-SPM-100/200/300 3軸モデルは、DeMarkの高度な自動レーザークリーニングソリューションで、高精度なXYZモーションシステムと強力なパルスレーザー光源が統合されています。一貫性のある、高速かつプログラミング可能なクリーニング作業を実現するこのシステムは、効率、安定性、および最小限の手動介入を求める産業ユーザーに最適です。

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主な特徴
  • 完全自動化された3軸制御: 組み込みのXYZモーションプラットフォームにより、精密なパスプログラミングと無人運転が可能になります。

  • 非接触クリーニング: 表面の摩耗や素材への損傷なし——繊細な基板でも安全です。

  • 環境に優しい技術: 化学的溶剤やブラスト材が不要で、二次汚染を発生しません。

  • 高い柔軟性: カスタマイズされたスキャンパス、クリーニングパラメータ、および治具統合をサポートします。

  • 低所有コスト: 消耗品は不要で、電気エネルギーのみが必要です。

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技術仕様

製品モデル

SKYLC-SPM-100/200/300

クリーニングヘッドモデル

Type A

レーザー平均電源

100W/200W/300W

調節可能な電源範囲

10%~100%

偏振方向

任意

レーザー線幅

幅:5mm~100mm調整可能

ファイバ長

5m

ファイバーの最小曲げ半径

150ミリメートル

冷却モード

水冷+空調

導いたレーザー機能

持ってる

高反射防止機能

持ってる

フィールドレンズモデル

F160/F210/F254

実際の作業条件に応じてモデルを最適化する

※上記のパラメータは参考用であり、実際のものをご参照ください

SKYLC-SPM-100/200/300 一般特性パラメータ

製品モデル

SKYLC-SPM-100

SKYLC-SPM-200/300

シャシの大きさ

L1053mm×W400mm×H700mm

(実際のものをご参照ください)

L1075mm×W735mm×H1402mm(統合型)

L1030mm×W400mm×H700mm

(メインユニット分離型)

L560mm×W290mm×H445mm

(スプリット式水冷機)

本体の純重量

80kg

120kg(一体型)

85kg(スプリットホスト)

20kg(スプリット水冷機)

クリーニングヘッドの純重量

2.8KG

操作モード

自動化/ハンドヘルド

供給電圧

単相三線式 AC 220±10%V

U 周波数

50Hz

作業温度

0°C ~ 40°C

保管温度範囲

-10°C~60°C

25℃における消費電力

<1000w

<3200w

※上記のパラメータは参考用であり、実際のものをご参照ください

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アプリケーション

再現性が要求され、高精度なクリーニングが必要なアプリケーションに最適:

  • 錆、塗料、グリース、酸化層の自動除去

  • 溶接、塗装、または接着前の前処理

  • 生産ラインにおける溶接後の清掃

  • 高価な部品や金型の局所的な清掃

適用される産業: 航空宇宙、鉄道輸送、自動車、精密製造、金型修理、積層製造、半導体。

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