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Sistema di controllo laser

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PRODOTTI

Scheda controller laser galvo serie Pengding Intelligent PDU2000
Scheda controller laser galvo serie Pengding Intelligent PDU2000
Scheda controller laser galvo serie Pengding Intelligent PDU2000
Scheda controller laser galvo serie Pengding Intelligent PDU2000
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Scheda controller laser galvo serie Pengding Intelligent PDU2000

Scheda controller laser galvo serie Pengding Intelligent PDU2000

Caratteristiche del prodotto

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La PDU2000 (LMC-PCIE) è una Scheda controller galvanometrico basata sul bus PCIe Sviluppata da Pengding Intelligent Control, progettata per la saldatura laser a media e alte potenze e per il taglio di precisione. Dispone di controllo galvanometrico in loop chiuso, sincronizzazione laser a livello di nanosecondi, elevata capacità anti-interferenza e possibilità di espansione multi-asse; è ampiamente utilizzata nei processi laser di precisione e ad alta potenza nei settori dell’elettronica 3C, delle nuove energie, dell’automotive e di altri settori industriali.
  1. Bus PCIe ad alta velocità e controllo galvanometrico in loop chiuso
    Adotta l’interfaccia standard PCIe con bassa latenza e larghezza di banda elevata, per un’elaborazione ad alta velocità e alta precisione. Supporta nativamente i protocolli XY2-100 e XY2-100_FB, consentendo il monitoraggio in tempo reale dei sistemi scanner galvanometrici in loop chiuso, migliorando notevolmente la stabilità operativa e la ripetibilità della posizione.
  2. Compatibilità completa con i laser e sincronizzazione a livello di nanosecondi
    Compatibile con i principali laser, tra cui laser a fibra, laser QCW, laser YAG, laser CO₂ e laser UV, coprendo marchi come IPG, Raycus, Maxphotonics e JPT. Dotato di uscita laser PWM ad alta precisione. La larghezza minima dell'impulso raggiunge 0,02 μs e la frequenza massima di funzionamento è fino a 10 MHz. L'accuratezza di sincronizzazione tra il sistema laser e quello galvanometrico è controllata a livello di nanosecondi.
  3. Numerosi porte I/O ed espansione del movimento
    Configurato con 20 canali di ingresso universali e 18 canali di uscita ad alta potenza (500 mA), compatibili con vari dispositivi periferici automatizzati. L'interfaccia di controllo integrata a 3 assi supporta il collegamento da 2 a 6 assi ed è espandibile per piattaforme con motori servo e stepper. Sono previste due porte RS232 per il funzionamento offline della telecamera CCD e per comunicazioni seriali personalizzate. Supporta inoltre la suddivisione ad alta velocità del fascio (1/4/8/16 canali) per realizzare una lavorazione integrata su più stazioni.
  4. Affidabilità di livello industriale
    Fornisce alimentazione a ±15 V / 5 A con eccellenti prestazioni anti-interferenza, adattandosi a complessi ambienti elettromagnetici tipici della saldatura e del taglio laser ad alta potenza. Supporta la marcatura in volo, il posizionamento visivo e il controllo chiuso dell’energia, integrandosi perfettamente nelle linee di produzione automatizzate.

Specificativi tecnici

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  • Interfaccia bus: PCIe
  • Protocollo Galvo: XY2-100, XY2-100_FB (a ciclo chiuso)
  • Modalità di controllo del laser: PWM; larghezza d’impulso: 0,02 μs ~ 10 MHz; energia laser: regolabile da 0 a 100%
  • Configurazione I/O: 20 ingressi, 18 uscite ad alta potenza (500 mA)
  • Controllo del movimento: interfaccia a 3 assi, supporta il collegamento di 2~6 assi
  • Interfaccia di comunicazione: doppia RS232, Ethernet (opzionale)
  • Alimentazione: ±15 V / 5 A; alimentazione ausiliaria: +12~24 V
  • Potenza laser applicabile: 500 W ~ 4 kW (saldatura e taglio)
  • Precisione di sincronizzazione: ≤100 ns

Ambito di applicazione

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Saldatura laser (Applicazione principale)

  • Settore delle energie rinnovabili: saldatura di linguette, coperchi superiori e barre collettore flessibili per batterie di trazione
  • Elettronica 3C: saldatura di telai intermedi per smartphone, moduli fotocamera e componenti strutturali di precisione
  • Settore automobilistico: saldatura di giunzioni della carrozzeria, saldatura degli ingranaggi per cambi, saldatura delle guide scorrevoli per sedili

Taglio e foratura laser

  • Taglio di precisione di lamiere sottili: fogli in acciaio inossidabile, alluminio e rame (spessore da 0,1 a 3 mm)
  • Lavorazione di microfori: foratura di PCB, ceramiche e zaffiro

Marcatura e incisione laser

  • Marcatura su grande formato e ad alta velocità: marcatura in volo, marcatura su superfici curve 3D
  • Incisione di precisione: stampi, gioielli e dispositivi medici

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