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Macchina per Marcatura Laser

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sottosistema di Marcatura UV a Raffreddamento ad Aria da 5W
sottosistema di Marcatura UV a Raffreddamento ad Aria da 5W

sottosistema di Marcatura UV a Raffreddamento ad Aria da 5W

Panoramica del prodotto

Il Sottosistema di Marchio UV a Raffreddamento con Aria da 5W è una soluzione compatta ad alta prestazione che integra un'origine laser UV premium a raffreddamento con aria, un sistema di consegna del fascio e un software di controllo facile da usare. Progettato per un'integrazione fluida nelle linee di produzione, questo sistema di marchio tutto-in-uno offre un'impostazione rapida, una distribuzione flessibile e prestazioni affidabili - anche in ambienti difficili compresi tra 15°C e 35°C - senza la necessità di un raffreddatore esterno.

Questo sottosistema avanzato è ideale per il marchio ad alta contrastazione e ad alta precisione e per il trattamento di cambio colore su una vasta gamma di materiali, inclusi plastica, resine, metalli, rivestimenti e vetro. Garantisce un danno minimo alle superfici dei materiali mentre fornisce risultati nitidi e duraturi.

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Caratteristiche principali
  • Test di Funzionalità con un Clic - Diagnostica semplice ed efficiente a portata di mano.

  • Integrazione Multi-Controllo - Controlla più dispositivi con una sola macchina.

  • Progettazione tutto in uno - Combina laser, ottica e controllo in un sistema compatto e unificato.

  • Origine Laser UV ad Alta Prestazione - Fornisce un output stabile e una lunga durata in temperature variabili senza unità di raffreddamento.

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Parametro
 Parametri del laser Parametri del modello SS-G-U-05B
Lunghezza d'onda 355 nm
Potenza 5W@50 kHz
Frequenza 20 kHz~200 kHz
Parametri di Elaborazione Velocità di elaborazione 7000mm/s
Intervallo di elaborazione 90 x 90mm (F160)
Distanza di lavoro 190MM
 Focal Spot 25um
Ambiente di lavoro 15°C-35°C
Ambiente di stoccaggio -10°C-50°C
Potenza totale 500 W
Peso dell'apparecchiatura 20 kg
APPLICAZIONE
  • Contrassegno con Codice QR Invisibile

  • Incisione Interna sul Vetro

  • Rimozione del Rivestimento PVD

  • Contrassegno su Ceramica

  • Contrassegno su Wafer

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