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Laser UV nanoseconde GZTECH
Caractéristiques Techniques Principales
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- 1. Sortie UV solide à 355 nm, froid, largeur d’impulsion étroite, traitement sans chauffage, sans carbonisation ni brûlure des bords.
- 2. Excellente qualité de faisceau (M² < 1,2), forte circularité du faisceau et faible divergence pour un usinage ultra-précis.
- 3. Performance ultra-stable : stabilité RMS de la puissance de sortie et de l’énergie par impulsion inférieure à 3 %, permettant un fonctionnement continu prolongé.
- 4. Large plage de fréquence réglable de 40 à 200 kHz afin de s’adapter à divers procédés de marquage, de perçage et de découpe.
- 5. Conception à refroidissement par eau, compatible avec les galvanomètres et les lentilles F-thêta courants pour une intégration système aisée.
Tableau des spécifications du laser
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| Modèle | Longueur d'onde centrale (nm) | Énergie maximale par impulsion (μJ) | Puissance de sortie (W) | Plage de réglage de la fréquence (kHz) | Largeur d'impulsion (ns) | Stabilité de la puissance de sortie (RMS) | Stabilité de l'impulsion (RMS) | Qualité du faisceau M² | Angle de divergence (mrad) | Circularité du faisceau (%) | Diamètre du faisceau (après agrandisseur de faisceau 10×) | Méthode de refroidissement |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| S-3/5-355-N1A | 355 | >75 / >125 | >3 / >5 (@40 kHz) | 30~200 | 10–40 (15±2 ns @40 kHz) | <3% | <3% | <1.2 | <2 | >90 | 7±0,5 mm | Refroidissement par air |
| S-355-10-N1 | 355 | >160 | >10 (@60 kHz) | 30~200 | 10–40 (15 ± 2 ns à 60 kHz) | <3% | <3% | <1.2 | <2 | >90 | 8 ± 0,5 mm | Refroidissement par eau |
| S-15-355-N1 | 355 | >250 | > 15 (à 60 kHz) | 40–200 | 10–30 (15 ± 2 ns à 60 kHz) | <3% | <3% | <1.2 | <2 | >90 | 8 ± 0,5 mm | Refroidissement par eau |
| S-20-355-HF | 355 | >200 | > 20 (à 100 kHz) | 80–200 | 10–30 (15 ± 2 ns à 100 kHz) | <3% | <3% | <1.2 | <2 | >90 | 8 ± 0,5 mm | Refroidissement par eau |
| S-30-355-N1 | 355 | >750 | > 30 (à 40 kHz) | 40–200 | 10–40 (20±2 ns à 40 kHz) | <3% | <3% | <1.2 | <2 | >90 | 10±0,5 mm | Refroidissement par eau |
| S-40-355-N1 | 355 | >800 | >40 (à 50 kHz) | 40–200 | 10–40 (20±2 ns à 50 kHz) | <3% | <3% | <1.2 | <2 | >90 | 10±0,5 mm | Refroidissement par eau |
| S-10-532 | 532 | ＞250 | >10 à 40 kHz | 30~200 | <15 à 40 kHz | ＜3% | ＜1.3% | >90 | 5±0,5 (8×) | — | Vertical | Refroidissement par eau |
| S-20-532-H2 | 532 | >2500 | >20 (@8 kHz) | 5–20 | 50–120 (60±2 ns @8 kHz) | <3% | <3% | <1.3 | <2 | >90 | 10±0,5 mm | Refroidissement par eau |
| S-25-532-N1 | 532 | >416 | >25 (@60 kHz) | 50–200 | 10–40 (15 ± 2 ns à 60 kHz) | <3% | <3% | <1.3 | <2 | >90 | 10±0,5 mm | Refroidissement par eau |
| S-60-532-N1 | 532 | >1200 | >60 (@50 kHz) | 50–200 | 10–40 (20±2 ns à 50 kHz) | <3% | <3% | <1.3 | <2 | >90 | 13±0,5 mm | Refroidissement par eau |
Champs d'application principaux
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- Électronique de précision : marquage, micro-perçage et décapage de films pour cartes de circuits imprimés (PCB), circuits imprimés flexibles (FPC), puces et composants électroniques.
- Pièces plastiques et optiques : gravure sans trace sur silicone, polycarbonate (PC), ABS et lentilles optiques, sans blanchiment.
- Semi-conducteurs et céramiques : découpe de wafers, gravure de substrats céramiques et usinage de trous borgnes.
- Domaine médical et emballage : marquage stérile sur les consommables médicaux et micro-perforation pour les films cosmétiques et alimentaires.
- Laboratoire et enseignement : source lumineuse pour expériences optiques UV et recherche de micro-usinage de précision.
