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DMK 1000W Machine de Découpe et de Perçage par Laser Céramique à Haute Puissance
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Description du produit

La machine de découpe et de perçage laser céramique haute puissance 1000W est conçue pour le traitement à haute précision des céramiques avancées. Équipée d'un laser à fibre personnalisé dernière génération, cette système offre une qualité exceptionnelle du faisceau, un design compact et une haute efficacité de conversion photoélectrique. Avec peu d'entretien, des coûts d'exploitation faibles et des performances écoénergétiques, elle constitue le choix idéal pour la découpe et le perçage précis dans les industries exigeantes.

Paramètres du produit
Spécification Détails
Longueur d'onde du laser 1060–1080 nm
Puissance du laser QCW-1000W
Zone de travail 600 × 600 mm
Précision de positionnement répétitif ±5 μm
Vitesse de traitement 0–500 mm/s
Vitesse maximale de déplacement 60 m/min
Épaisseur de découpe ≤ 8 mm (selon le matériau)
Précision de traitement ±0,02–0,03 mm
Système de conduite Moteur linéaire importé + échelle optique de 0,5 μm
Consommation électrique (hors ventilateur) ≤ 8 kW
Poids total Environ 1800 kg
Dimensions de la machine 1800 × 1470 × 1890 mm (sous réserve du produit réel)

Autres détails

Caractéristiques principales

Structure à haute stabilité
Conçue avec une plateforme en marbre de précision et une structure intégrée de type portique fermée, assurant une excellente rigidité, une résistance aux vibrations et une stabilité à grande vitesse.

Système de Mouvement Précis
Utilise des moteurs linéaires à lévitation magnétique importés, des guides à haute précision et un système de retour entièrement fermé équipé de grilles optiques de 0,5 μm, garantissant une précision et une rapidité exceptionnelles.

Configuration laser spécialisée
Équipée d'un laser à fibre personnalisé et d'une tête de coupe céramique de précision permettant d'assurer une faible largeur de trait, des bords propres et des découpes sans bavures.

Gestion d'énergie fiable
Comprend un stabilisateur de tension intégré protégeant les composants électroniques, assurant ainsi un fonctionnement sûr et stable.

Système de vision CCD en option
Prend en charge la reconnaissance automatique des points de marquage pour un positionnement et une découpe hautement précis.

Exemple d'affichage

Applications

Ce système laser avancé est optimisé pour la découpe et le perçage d'une large gamme de matériaux céramiques, notamment :

  • Alumine (Al₂O₃)

  • Zircone (ZrO₂)

  • Nitrure d'aluminium (AlN)

  • Nitrure de silicium (Si₃N₄)

Avec un positionnement visuel CCD en option, il prend également en charge :

  • Reconnaissance des points de marquage

  • Gravure et découpe des céramiques métallisées et des substrats de puces

Il est largement utilisé dans :

  • Dispositifs médicaux

  • Aérospatiale et composants militaires

  • Composants de précision dans la fabrication haut de gamme

Applications dans l'industrie

  • Céramiques industrielles : Moules et composants structurels

  • Industrie des circuits imprimés (PCB) : Découpe, perçage et scription des cartes à base de cuivre/d'aluminium et des circuits céramiques

  • Une nouvelle énergie : Modules photovoltaïques solaires, capteurs automobiles, céramiques pour piles à hydrogène

  • industrie 3C : Céramiques arrière pour téléphones mobiles, cadres intermédiaires, couvercles de capteurs d'empreintes digitales, éléments chauffants pour cigarettes électroniques

Informations sur l'entreprise

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